一种插座连接器、扣具本体及插座连接器的扣具拆装系统技术方案

技术编号:31955646 阅读:18 留言:0更新日期:2022-01-19 21:56
本申请公开了一种插座连接器、扣具本体及插座连接器的其扣具拆装系统。插座连接器包括壳体、端子、焊接件和扣具支架;扣具支架与壳体连接,扣具支架的底部设有焊接点,所述焊接点用于与PCB焊接。环状的壳体带有中空的窗口,端子排布于该中空的窗口中。焊接件连接端子的底部,还用于焊接至PCB。由于扣具支架上设有焊接点,应用时可以直接焊接在PCB上,因此插座连接器封装时不需要对PCB打孔,从而节省了占板面积。PCB中高速走线自由,不需要额外绕行出线,降低了封装成本。相比于传统的插座连接器封装方式,本申请提供的插座连接器的封装尺寸更小,可以适用于更多的应用场景。插座连接器与扣具本体的拆装方式简单,操作便捷,可提升拆装效率。装效率。装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种插座连接器、扣具本体及插座连接器的扣具拆装系统


[0001]本申请涉及连接器
,尤其涉及一种插座连接器、扣具本体及插座连接器的扣具拆装系统。

技术介绍

[0002]近年来,数据中心的互连带宽需求飞速增长,交换机芯片的容量不断演进,在对单通道的速率要求逐步提升的同时,对光模块的封装也提出了更高的要求。现有的插座(socket)连接器在与PCB封装时,通过对印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB)打孔,将插座连接器与PCB以螺钉锁紧固定。插座连接器处于芯片基板和PCB之间,以插座连接器作为桥梁可以实现芯片基板与PCB的电性连接和信号传输。
[0003]但是将PCB打孔不可避免地增加了在PCB上的占板面积。此外,PCB高速走线需要绕过孔位,走线长度增加,还可能增加占板层数。因此,现有的插座连接器封装成本较高。在一些对芯片基板的尺寸或对板载光模块(On-board Optics)的出线有严格空间要求的场景中,以上述方式封装得到的插座连接器的使用受到限制。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种插座连接器、扣具本体及插座连接器的扣具拆装系统,以节省占板面积,降低封装成本,通过结构的小型化提升在场景中适用性。
[0005]第一方面,本申请提供一种插座连接器。该插座连接器包括:壳体、端子、焊接件和扣具支架;其中,扣具支架与壳体连接;扣具支架的底部设有焊接点,焊接点用于与印刷线路板PCB焊接;壳体为环状,壳体带有中空的窗口,端子排布于中空的窗口中;焊接件连接端子的底部,且用于焊接至PCB。此处对插座连接器的扣具支架上焊接点的数量、尺寸和形状均不进行限定。例如:焊接点可以为一个也可以为多个。焊接点可以使球形或半球形。在焊接点通过焊接方式将扣具支架与PCB焊接,实现了插座连接器整体与PCB的稳固连接。由于不需要对PCB打孔便可将插座连接器封装到PCB,因此,节省了因打孔在PCB浪费的占板面积。此外,PCB中走线更为自由。如此,节省了插座连接器的封装成本,且更小的结构尺寸提升了插座连接器在多种场景中的适用性。
[0006]在一种可能的实现方式中,焊接点的数量为多个;多个焊接点通过表面贴装技术SMT焊接于PCB。
[0007]在一种可能的实现方式中,扣具支架包括:第一支架和第二支架,第一支架和第二支架均包括第一部分和第二部分,且第一部分与第二部分以预设夹角连接;第一支架的第一部分和第二支架的第一部分均连接壳体;壳体位于第一支架的第一部分与第二支架的第一部分之间;第一支架的第二部分和第二支架的第二部分为设有焊接点的扣具支架的底部。由于壳体既与第一支架连接,又与第二支架连接,因此,保障了壳体与扣具支架整体的连接可靠性。
[0008]在一种可能的实现方式中,第一支架的第一部分和第二支架的第一部分均开设有
卡扣窗口;卡扣窗口用于与扣具本体的凸台配合连接。卡扣窗口与凸台相互配合,可保证扣具本体与插座连接器连接的可靠性。
[0009]在一种可能的实现方式中,第一支架的第一部分和第二支架的第一部分均包括两个支撑臂和由两个支撑臂半包围形成的凹槽,每个支撑臂上设置有至少一个卡扣窗口。
[0010]在一种可能的实现方式中,每个支撑臂上设置的卡扣窗口的数量相等。通过在每个支撑臂上设置数量相等的卡扣窗口,可以平衡应力,避免对PCB表面的局部焊盘产生突变的应力。
[0011]在一种可能的实现方式中,焊接件具体为焊球。
[0012]第二方面,本申请提供一种扣具本体,第一方面提供的插座连接器配合使用;扣具本体包括凸台,凸台用于与卡扣窗口配合连接。要求凸台的数量不多于卡扣窗口,且凸台的位置与卡扣窗口的位置对应。可选地,凸台的外轮廓形状与卡扣窗口的轮廓形状匹配。例如,均为矩形。
[0013]在一种可能的实现方式中,扣具本体包括:第一扣具组件、第二扣具组件和第三扣具组件;第一扣具组件的底部用于与芯片基板的上表面黏接;第一扣具组件包括两个凸臂和第一凹槽,第一凹槽的两个侧面分别为两个凸臂的第一侧面;第一凹槽用于装嵌光模块;两个凸臂的第二侧面均设置有第一扣合部,每个第一扣合部的长度方向与第一凹槽的延伸方向垂直;第二扣具组件和第三扣具组件均包括第二扣合部;每个第二扣合部的长度方向与延伸方向垂直;第二扣合部用于与第一扣合部一对一扣合连接;凸台位于第二扣具组件和第三扣具组件上;凸台进入对应的卡扣窗口的方向与延伸方向垂直。所有凸台均进入对应的卡扣窗口,并被相应的卡扣窗口卡止后,扣具本体能够与插座连接器建立稳定可靠的连接。
[0014]在一种可能的实现方式中,两个凸臂的第二侧面均包括两个凸起区域和一个凹陷区域,凹陷区域位于两个凸起区域之间;第一扣合部具体设置于凹陷区域。由于第一扣合部设置在凹陷区域,因此节省了扣具本体整体占用的空间。有益于实现扣具本体的小型化。
[0015]在一种可能的实现方式中,第一扣合部和第二扣合部均为筒状,相互扣合的第一扣合部与第二扣合部共轴。
[0016]在一种可能的实现方式中,当扣具本体的所有凸台均嵌入扣具支架上对应的卡扣窗口时,芯片基板的底部与端子的顶部接触。由于焊接件分别连接端子的底部和PCB,因此,当芯片基板的底部与端子的顶部接触时,建立了芯片基板与PCB的电性连接,相互可以通过端子和焊接件传输电信号。
[0017]在一种可能的实现方式中,扣具本体还包括:弹性零件;第一扣合部包括第一内槽;第二扣合部包括第二内槽;第二扣合部与第一扣合部相互扣合时,第一扣合部的部分或全部长度处于第二内槽中;弹性零件置于第一内槽中,弹性零件的一端连接第一内槽的底部,弹性零件的另一端连接第二内槽的底部;每个弹性零件用于为同侧的凸台提供弹力,以使同侧的凸台被对应的卡扣窗口止位,防止同侧的凸台从对应的卡扣窗口滑出。由弹性零件利用其弹性性能防止凸台从卡扣窗口中划出,保证了无外力作用下凸台与对应的卡扣窗口的可靠连接。
[0018]在一种可能的实现方式中,当第二扣具组件向第一扣具组件挤压且第三扣具组件向第一扣具组件挤压时,每个第二扣合部与对应的第一扣合部的扣合长度增加;当扣合长
度增加至每个凸台均从对应的卡扣窗口脱离时,扣具本体从扣具支架上可拆卸;扣合长度为第一扣合部或第二扣合部的长度方向上,第一扣合部和第二扣合部相互扣合的长度。由于扣具本体从扣具支架上可拆卸,且连接通过凸台和卡扣窗口实现,简单方便,因此实现难度低,节省拆装时间。
[0019]在一种可能的实现方式中,第一扣具组件的两个凸臂顶部用于黏接散热器。
[0020]第三方面,本申请提供一种插座连接器的扣具拆装系统,包括:第一方面提供的插座连接器和第二方面提供的扣具本体;扣具本体的凸台用于与插座连接器的卡扣窗口配合连接;当所有的凸台从对应的卡扣窗口脱离时,扣具本体从插座连接器上可拆卸。插座连接器的卡扣窗口与扣具本体上的凸台装配方式简单可靠,实现难度低,拆装方便,节省装配和拆卸时间。
[0021]在一种可能的实现方式中,前述的插座连接器的扣具拆装系统还包括:PC本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插座连接器,其特征在于,包括:壳体、端子、焊接件和扣具支架;所述扣具支架与所述壳体连接;所述扣具支架的底部设有焊接点,所述焊接点用于与印刷线路板PCB焊接;所述壳体为环状,所述壳体带有中空的窗口,所述端子排布于所述中空的窗口中;所述焊接件连接所述端子的底部,且用于焊接至所述PCB。2.根据权利要求1所述的插座连接器,其特征在于,所述焊接点的数量为多个;多个所述焊接点通过表面贴装技术SMT焊接于所述PCB。3.根据权利要求1或2所述的插座连接器,其特征在于,所述扣具支架包括:第一支架和第二支架,所述第一支架和第二支架均包括第一部分和第二部分,且所述第一部分与所述第二部分以预设夹角连接;所述第一支架的第一部分和所述第二支架的第一部分均连接所述壳体;所述壳体位于所述第一支架的第一部分与所述第二支架的第一部分之间;所述第一支架的第二部分和所述第二支架的第二部分为设有所述焊接点的所述扣具支架的底部。4.根据权利要求3所述的插座连接器,其特征在于,所述第一支架的第一部分和所述第二支架的第一部分均开设有卡扣窗口;所述卡扣窗口用于与扣具本体的凸台配合连接。5.根据权利要求3或4所述的插座连接器,其特征在于,所述第一支架的第一部分和所述第二支架的第一部分均包括两个支撑臂和由两个支撑臂半包围形成的凹槽,每个所述支撑臂上设置有至少一个卡扣窗口。6.根据权利要求5所述的插座连接器,其特征在于,每个所述支撑臂上设置的卡扣窗口的数量相等。7.根据权利要求1-6任一项所述的插座连接器,其特征在于,所述焊接件具体为焊球。8.一种扣具本体,其特征在于,用于与权利要求4-7任一项所述的插座连接器配合使用;所述扣具本体包括凸台,所述凸台用于与所述卡扣窗口配合连接。9.根据权利要求8所述的扣具本体,其特征在于,所述扣具本体包括:第一扣具组件、第二扣具组件和第三扣具组件;所述第一扣具组件的底部用于与芯片基板的上表面黏接;所述第一扣具组件包括两个凸臂和第一凹槽,所述第一凹槽的两个侧面分别为所述两个凸臂的第一侧面;所述第一凹槽用于装嵌光模块;所述两个凸臂的第二侧面均设置有第一扣合部,每个所述第一扣合部的长度方向与所述第一凹槽的延伸方向垂直;所述第二扣具组件和所述第三扣具组件均包括第二扣合部;每个所述第二扣合部的长度方向与所述延伸方向垂直;所述第二扣合部用于与所述第一扣合部一对一扣合连接;所述凸台位于所述第二扣具组件和所述第三扣具组件上;所述凸台进入对应的卡扣窗口的方向与所述延伸方向垂直。10.根据权利要求9所述的扣具本体,其特征在于,所述第二侧面包括两个凸起区域和一个凹陷区域,所述凹陷区域位于所述两个凸起区域之间;所述第一扣合部具体设置于所述凹陷区域。
11.根据权利要求9或10所述的扣具本体,其特征在于,所述第一扣合部和所述第二扣合部均为筒状,相互扣合的第一扣...

【专利技术属性】
技术研发人员:张杰张辉李晓辉陈宗训
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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