一种电容电子器件自动封装设备及封装方法技术

本发明专利技术属于电容加工技术领域，尤其是一种电容电子器件自动封装设备及封装方法，包括机座，所述机座的上表面安装有送料装置。该电容电子器件自动封装设备及封装方法，通过设置封口装置中的封口机对电容的开口进行封口的同时，利用升降柱内的拉伸杆和推进杆在第二电动推杆上端的挤压下向外推进，并通过拉伸杆末端的校准块对电容的盖板进行校正的同时，通过推进杆带动扩展块从校准块的两侧伸出，进而增加对电容盖板的校正范围，同时通过与封口机的封口端进行配合，使得电容的盖板能够与电容本体进行对齐并进行封口，避免了人工操作进行对齐，从而使得具有便于对在电容封装对电容盖板进行准确封口同时提高安全性的特点。进行准确封口同时提高安全性的特点。进行准确封口同时提高安全性的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种电容电子器件自动封装设备及封装方法


[0001]本专利技术涉及电容加工
，尤其涉及一种电容电子器件自动封装设备及封装方法。

技术介绍

[0002]两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容。当电容的两个极板之间加上电压时，电容就会储存电荷。电容的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。电容的电容量的基本单位是法拉(F)。在电路图中通常用字母C表示电容元件。电容在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。晶体管收音机的调谐电路要用到它，彩色电视机的耦合电路、旁路电路等也要用到它；现有的电容在加工过程中，电容本体通过导线连接有盖板，但电容封装需要在电容本体灌入灌封胶再进行封口，现有的电容通过封口机进行封口前，需要通过人工将电容本体与盖板间进行对齐，人工操作不仅费时费力同时手动操作存在一定的危险性，从而不便于进行操作；同时在盖板与电容对齐前，需要将盖板进行移开，从而便于灌封胶向电容本体内进行注入，机械灌胶缺乏人工操作时，容易存在灌胶向盖板表面滴落的情况，从而不便于进行准确灌胶。

技术实现思路

[0003]基于现有的电容不便于进行自动封装的技术问题，本专利技术提出了一种电容电子器件自动封装设备及封装方法。
[0004]本专利技术提出的一种电容电子器件自动封装设备及封装方法，包括机座，所述机座的上表面安装有送料装置，通过所述送料装置带动未封装电容行进封装，所述送料装置包括导轨，所述机座的上表面安装有封口装置，通过所述封口装置对电容的盖板进行闭合，所述封口装置包括升降柱，两个所述升降柱分别位于导轨的两侧，所述机座的上表面安装有注胶装置，所述注胶装置安装于导轨的一侧，通过所述注胶装置向封口前的电容内注入环氧树脂灌封胶，所述注胶装置包括上料机。
[0005]优选地，两个所述导轨的相对表面均滑动连接有输送带，所述输送带包括输送块和连接板，所述连接板的上表面与输送块的下表面固定连接，所述输送块的上表面固定连接有定位环，相邻两个所述连接板的相邻端互相铰接，所述连接板的铰接端位于相邻两个输送块之间；通过上述技术方案，利用硬制的连接板间铰接进而连接相邻的输送块，从而便于单个输送块进行偏转，进而便于将表面的电容进行倾倒。
[0006]优选地，所述连接板的下表面开设有触发槽，所述触发槽位于输送块的下表面，两个所述导轨的相对表面下端均开设有限位槽；通过上述技术方案，利用将触发槽开设在输送块的下表面中线部位，从而便于触发槽进行信号触发时，对输送块表面的电容进行定位。
[0007]优选地，所述输送块的侧壁表面固定连接有限位块，所述限位块的表面与限位槽的内壁滑动连接，所述机座的上表面安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的伸缩端与输送带的前端固定连接；通过上述技术方案，利用第一电动推杆对输送带的行进提供动力，从而便于输送带在导轨间行进，还可以将限位块的两端设置为曲面状，从而便于限位块向限位槽内卡入，并将第一电动推杆与机座的控制单元进行信号连接，从而便于对第一电动推杆的运行进行控制。
[0008]优选地，所述机座的内部安装有第二电动推杆，所述升降柱的下端与第二电动推杆的表面固定连接，所述升降柱的内部开设有活动腔，所述活动腔的第二电动推杆的上端位于活动腔内，所述第二电动推杆的末端呈切口状；通过上述技术方案，利用第二电动推杆的伸缩端通过下端对升降柱进行安装，并将上端伸入活动腔内，从而便于第二电动推杆对升降柱进行抬升的同时便于在活动腔内部进行活动。
[0009]优选地，所述升降柱的表面与机座的表面滑动插接，两个所述升降柱的相对表面上端均滑动插接有拉伸杆，所述拉伸杆的一端位于升降柱的内部，所述拉伸杆位于升降柱内部的一端与第二电动推杆的上端斜面适配，所述拉伸杆的斜面开设有推进槽，所述推进槽的内壁滑动插接有推进杆，所述推进杆的上表面固定连接有弹簧，所述拉伸杆的上表面开设有连接槽，所述连接槽的内壁表面与弹簧的表面滑动连接，所述弹簧的上端与活动腔的内顶壁固定连接，所述拉伸杆的另一端内部开设有收缩腔，所述收缩腔的内部与推进槽的内部连通；通过上述技术方案，利用弹簧对拉伸杆的表面和活动腔的内顶壁进行连接，使得拉伸杆向外推进时，对弹簧的进行拉伸弯折，从而便于在拉伸杆失去推力后，通过弹簧复位的弹力对拉伸杆进行复位。
[0010]优选地，所述拉伸杆另一端侧壁表面固定连接有校准块，所述校准块的表面呈圆弧状，所述校准块的内部滑动插接有扩展块，所述扩展块为的外侧表面与推进杆的一端固定连接，所述导轨的两侧安装有第一红外对射开关，所述机座的上表面安装有封口机，所述第一红外对射开关与封口机的控制单元信号连接，所述导轨的后端表面固定连接有按钮开关，所述按钮开关与第一红外对射开关电性连接；通过上述技术方案，利用校准块和扩展块的上表面均呈向内凹陷状，从而便于通过校准块的斜面和扩展块的斜面对电容盖板的下端进行抬升，进而便于电容盖板与电容的上表面进行对齐，同时扩展块为柔性布料折叠压制而成，从而便于扩展块在收缩腔内进行收束，并将第二电动推杆和封口机均与机座的控制单元进行信号连接，从而便于对第二电动推杆和封口机的运行进行控制。
[0011]优选地，所述上料机安装于机座的上表面，所述上料机的上表面安装有储料罐，所述储料罐的上表面安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴下端安装有旋转轴，所述旋转轴的上端位于储料罐内，所述旋转轴的表面固定连接有螺纹叶片；通过上述技术方案，利用在出料管内通过螺旋叶片对出料管内粘稠的环氧树脂灌封胶进行挤压，从而便于将环氧树脂灌封胶向下排出，同时利用螺旋叶片对出料管内的空间进行阻挡，从而便于阻碍环氧树脂灌封胶在重力的作用下自然下降，并将上料机和伺服
电机均与机座的控制单元进行信号连接，从而便于对上料机和伺服电机的运行进行控制。
[0012]优选地，所述上料机的表面设置有出料管，所述旋转轴的下端位于出料管的内部，所述旋转轴的下表面固定连接有连接杆，所述连接杆的末端固定连接有旋转环，所述旋转环的下表面固定连接有顶杆，所述导轨的两侧安装有第二红外对射开关，所述第二红外对射开关与上料机的控制单元信号连接；通过上述技术方案，利用旋转轴带动螺旋叶片进行注胶时，通过旋转环带动顶杆进行旋转，从而便于通过顶杆将电容表面的盖板进行拨开，进而便于环氧树脂灌封胶准确的注入电容的内部。
[0013]本专利技术中的有益效果为：1、通过设置封口装置中的封口机对电容的开口进行封口的同时，利用升降柱内的拉伸杆和推进杆在第二电动推杆上端的挤压下向外推进，并通过拉伸杆末端的校准块对电容的盖板进行校正的同时，通过推进杆带动扩展块从校准块的两侧伸出，进而增加对电容盖板的校正范围，同时通过与封口机的封口端进行配合，使得电容的盖板能够与电容本体进行对齐并进行封口，避免了人工操作进行对齐，从而使得具有便于对在电容封装对电容盖板进行准确封口同时提高安全性的特点。
[0014]2、通过设置注胶装置中的上料机通过出料管向电容内注入环氧树脂灌封胶，同时利用在出料管内设置伺服电机驱动螺旋叶片，通过螺旋叶片对出料管内粘稠的环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容电子器件自动封装设备，包括机座（1），其特征在于：所述机座（1）的上表面安装有送料装置，通过所述送料装置带动未封装电容行进封装，所述送料装置包括导轨（2）；所述机座（1）的上表面安装有封口装置，通过所述封口装置对电容的盖板进行闭合，所述封口装置包括升降柱（3），两个所述升降柱（3）分别位于导轨（2）的两侧；所述机座（1）的上表面安装有注胶装置，所述注胶装置安装于导轨（2）的一侧，通过所述注胶装置向封口前的电容内注入环氧树脂灌封胶，所述注胶装置包括上料机（4）。2.根据权利要求1所述的一种电容电子器件自动封装设备，其特征在于：两个所述导轨（2）的相对表面均滑动连接有输送带（21），所述输送带（21）包括输送块（211）和连接板（212），所述连接板（212）的上表面与输送块（211）的下表面固定连接，所述输送块（211）的上表面固定连接有定位环（22），相邻两个所述连接板（212）的相邻端互相铰接，所述连接板（212）的铰接端位于相邻两个输送块（211）之间。3.根据权利要求2所述的一种电容电子器件自动封装设备，其特征在于：所述连接板（212）的下表面开设有触发槽（23），所述触发槽（23）位于输送块（211）的下表面，两个所述导轨（2）的相对表面下端均开设有限位槽（24）。4.根据权利要求3所述的一种电容电子器件自动封装设备，其特征在于：所述输送块（211）的侧壁表面固定连接有限位块（25），所述限位块（25）的表面与限位槽（24）的内壁滑动连接，所述机座（1）的上表面安装有第一电动推杆（26），所述第一电动推杆（26）的伸缩端与输送带（21）的前端固定连接。5.根据权利要求1所述的一种电容电子器件自动封装设备，其特征在于：所述机座（1）的内部安装有第二电动推杆（31），所述升降柱（3）的下端与第二电动推杆（31）的表面固定连接，所述升降柱（3）的内部开设有活动腔（32），所述活动腔（32）的第二电动推杆（31）的上端位于活动腔（32）内，所述第二电动推杆（31）的末端呈切口状。6.根据权利要求5所述的一种电容电子器件自动封装设备，其特征在于：所述升降柱（3）的表面与机座（1）的表面滑动插接，两个所述升降柱（3）的相对表面上端均滑动插接有拉伸杆（33），所述拉伸杆（33）的一端位于升降柱（3）的内部，所述拉伸杆（33）位于升降柱（3）内部的一端与第二电动推杆（31）的上端斜面适配，所述拉伸杆（33）的斜面开设有推进槽（331），所述推进槽（331）的内壁滑动插接有推进杆（34），所述推进杆（34）的上表面固定连接有弹簧（35），所述拉伸杆（33）的上表面开设有连接槽（332），所述连接槽（332）的内壁表面与弹簧（35）的表面滑动连接，所述弹簧（35）的上端与活动腔（32）的内顶壁固定连接，所述拉伸杆（33）的另一端内部开设有收缩腔（333），所述收缩腔（333）的内部与推进槽（331）的内部连通。7.根据权利要求6所述的一种电容电子器件自动封装设备，其特征在于：所述拉伸杆（33）另一端侧壁表面固定连接有校准块（36），所述校准块（36）的表面呈圆弧状，所述校准块（36）的内部滑动插接有扩展块（37），所述扩展块（37）为的外侧表面与推进杆（34）的一端固定连接，所述导轨（2）的两侧安装有第一红外对射开关（381），所述机座（1）的上表面安装有封口机（39），所述第一红外对射开关（381）与封口机（39）的控制单元信号连接，所述导轨（2）的后端表面固定连接有按钮开关（382），所述按钮开关（382）与第一红外对射开关（381）电性连接。
8.根据权利要求1所述的一种电容电子器件自动封装设备，其特征在于：所述上料机（4）安装于机座（1）的上表面，所述上料机（4）的上表面安装有储料罐（41），所述储料罐（41）的上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春美，李晨佳，
申请(专利权)人：南京尚科得科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：