光学微系统和制造工艺技术方案

本发明专利技术涉及用于小型照相机或小型矩阵显示器的光学微系统的制造。建议应当在半导体晶圆的正面上共同制造Ｎ个点阵阵列和相关的电路，以制造Ｎ个相同的芯片（１０），在每个阵列的一侧具有外部连接区（ＣＣ）；共同形成用于共同形成Ｎ个相同光学图像形成结构的平板且使其与半导体晶圆的正面紧密接触，每个光学图像形成结构覆盖相应的芯片（１０），并且被设计用来形成与相应芯片的整体矩阵相应的完整图像；贯穿晶圆的厚度开有延伸到接触区的导电过孔（３２），并且仅在这些不同的操作后，将晶圆切割成Ｎ个单独的光学微系统，该光学微系统包括由光学结构所覆盖的电子芯片。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有单片电子点阵的光学微系统。
技术介绍
此处使用术语“光学微系统”表示由单片芯片(通常，由硅制成)形成的图像传感或图像显示系统，在该芯片上，一方面蚀刻出排列成行和列的点阵阵列，另一方面蚀刻出控制该矩阵阵列的电路；与硅芯片紧密接触地设置光学图像形成结构，该芯片与附属的光学结构一起构成光学微系统。 在图像传感器的情形中，矩阵状排列的点为根据单元接收到的光而产生电信号的光敏元件；那么光学图像形成结构是一个能把检测到的完整图像投射到在单片芯片上形成的光敏单元矩阵阵列上的系统(通常，为物镜)。 相反，在图像显示装置的情形中，所述的点为发射或发送，或者反射光的电光单元，根据施加给所述单元的电信号来调制光；那么光学图像形成结构是一种能把施加给在芯片上形成的电光单元矩阵阵列的电信号转变成实或虚的可见图像的结构。 这些光学微系统是打算用于其中小型化是非常重要的应用。这些应用的例子包括，用于投射视频信号的小型光调制器，照相设备或照相机的取景器。移动电话手机上的显示屏和小型摄像机等。 这些系统的成本在很大程度上应归于集成电路芯片的制造成本。这一成本依次一方面取决于制造芯片的硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有单片电子矩阵的光学微系统的制造方法，其中在厚度至少为大约一百或几百微米的半导体晶圆的正面上，共同制造Ｎ个点阵阵列（ＲＭ）和与每个阵列相关的电路，以便在该晶圆上产生Ｎ个相同的单片电子芯片（１０），在每个阵列（ＲＭ）的至少一侧上，具有一组用于将相应芯片与外部相连的电接触区（ＣＣ），共同制造用于共同形成Ｎ个相同光学图像形成结构的平板，并且该平板设置成与所述半导体晶圆的正面紧密接触，每个光学图像形成结构（１２）覆盖一个相应的芯片（１０），并且被设计用来形成与相应芯片的整个矩阵阵列相对应的完整图像，在所述半导体晶圆的背面且贯穿其厚度开一个到达正面上的接触区（ＣＣ）的孔（３２），这些孔用于从晶圆的...

【技术特征摘要】
FR 2002-9-3 02/108991.一种具有单片电子矩阵的光学微系统的制造方法，其中在厚度至少为大约一百或几百微米的半导体晶圆的正面上，共同制造N个点阵阵列(RM)和与每个阵列相关的电路，以便在该晶圆上产生N个相同的单片电子芯片(10)，在每个阵列(RM)的至少一侧上，具有一组用于将相应芯片与外部相连的电接触区(CC)，共同制造用于共同形成N个相同光学图像形成结构的平板，并且该平板设置成与所述半导体晶圆的正面紧密接触，每个光学图像形成结构(12)覆盖一个相应的芯片(10)，并且被设计用来形成与相应芯片的整个矩阵阵列相对应的完整图像，在所述半导体晶圆的背面且贯穿其厚度开一个到达正面上的接触区(CC)的孔(32)，这些孔用于从晶圆的背面建立与接触区的导电连接，并且仅在这些各种操作之后，将所述晶圆分割成N个单独的光学微系统，沿相同的切割线(HH，VV)来进行芯片之间，和覆盖芯片的光学结构之间的分割。2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，它包括在每个芯片周围形成密封珠(26)，用于将所述芯片与所述光学图像形成结构粘接在一起，在共同制造阶段，在所述半导体晶圆上或者在用来形成所述光学结构的平板上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：菲利普罗默沃，
申请(专利权)人：ATMEL格勒诺布尔公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]