【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，该微系统具有在多个平面中并排和/或以层的方式相互上下设置地由可光固化的材料构成的基体，在该基体的构造中设置的空腔中置入微电子部件，这些微电子部件彼此形成导电或导热的连接。此外，本专利技术涉及一种用于实施该方法的装置。由可光固化的材料组成的微结构及复杂的微系统的逐层结构例如已由DE-PS 44 20 996公开。在其中所描述的方法中，在两个平面平行的板之间的是仅通过表面张力来保持的可光固化的液体。这些板中的一个可由电磁波透射。在一台个人计算机中，三维模型分开地存储到各个层。通过调用这些各个层并借助发射电磁波的源将层结构穿过平面平行的板传递到邻接的液体层上。在此情况下，被曝光的面固化，而未被曝光的、保持液体的区域被去除。在该层加工完成后，这些板彼此移开又一层厚度，由此再流入液体并可进行重复的曝光过程。但借助该技术不能作到大件数地制造微结构，因为在每个装置中仅可分别产生有限数目的微结构。因此本专利技术人在未在前公开的专利申请101 44 579.2中提出使用辊对来取代该平面平行的板，与该辊对还可连接另外的辊对。借助该装置，待构成的结构的各个层在...
【技术保护点】
微系统的制造方法，该微系统具有在多个平面中并排和／或以层的方式相互上下设置地由可光固化的材料构成的基体，在该基体的构造中设置的空腔中置入微电子部件，这些微电子部件彼此导电或导热地连接，其特征在于：在置入电子部件（１３）后继续进行基体（２９）的按层的构造，在该电子部件的触点（焊接区）（２２，２２′）的上方垂直上升地构成由导电／导热材料组成的一个结构（２３，２６），其中该传导材料与一个设置在该电子部件上方的另一个电子部件（１３′）建立直接的连接，或借助一个从由焊接区（２２）上升的传导材料到在侧向离开该电子部件地布置的另一个（另一些）电子部件的、水平地延伸的导体条（２４）建立连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赖纳格岑，
申请(专利权)人：迈克罗泰克微技术有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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