导热有机硅组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种导热有机硅组合物，其包含：(A)每分子具有至少两个具有2至6个碳原子的硅原子键合的烯基基团的液体有机聚硅氧烷；(B)平均粒度为5μm至50μm的导热填料；(C)平均粒度为至少0.1μm且小于5μm的导热填料；以及(D)环碳氮硅氧烷衍生物，并且还任选地包含(E)每分子具有至少一个硅原子键合的氢原子的有机硅氧烷和/或(F)硅氢加成反应催化剂。该组合物尽管包含大量的导热填料以表现出高热导率，但仍表现出优异的贮存稳定性和可操纵性。但仍表现出优异的贮存稳定性和可操纵性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热有机硅组合物


[0001]本专利技术涉及导热有机硅组合物，并且更具体地，涉及尽管包含大量的导热填料以表现出高热导率，但仍表现出优异的贮存稳定性和可操纵性的导热有机硅组合物。

技术介绍

[0002]可通过硅氢加成反应固化的导热有机硅组合物形成具有优异耐热性的导热有机硅材料，并因此用于多种应用中。例如，作为此类导热性有机硅组合物，专利文献1描述了一种导热性有机硅橡胶组合物，其包含：有机聚硅氧烷、平均粒度不超过10μm的氢氧化铝粉末、氧化铝粉末、铂或铂化合物以及固化剂。
[0003]专利文献2描述了一种导热性有机硅油脂组合物，其包含：平均粒度(混合后)为1μm至15μm的氢氧化铝粉末混合物、有机聚硅氧烷、以及平均粒度为0.5μm至100μm的氧化铝粉末，该氢氧化铝粉末混合物包含平均粒度为0.5μm至5μm的氢氧化铝粉末和平均粒度为6μm至20μm的氢氧化铝粉末。
[0004]专利文献3描述了一种导热性有机硅组合物，其包含：每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷、每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、由不少于70质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热有机硅组合物，所述导热有机硅组合物包含：(A)100质量份的液体有机聚硅氧烷，其在25℃的运动粘度为10mm2/s至100,000mm2/s，并且每分子具有至少两个具有2至12个碳原子的硅原子键合的烯基基团；(B)100质量份至500质量份的平均粒度为5μm至50μm的导热填料；(C)10质量份至100质量份的平均粒度为至少0.1μm且小于5μm的导热填料；以及(D)0.1质量份至5质量份的由以下通式表示的环碳氮硅氧烷衍生物：其中R1为具有1至6个碳原子的烷基基团或具有1至3个碳原子的烷氧基基团，R2为相同或不同的氢原子或具有1至6个碳原子的烷基基团，并且R3为相同或不同的并且选自由以下通式表示的基团：
‑
R6‑
SiR
4a
(OR5)
(3
‑
a)
‑
R7‑
O
‑
R8其中R4为具有1至6个碳原子的烷基基团，R5为具有1至3个碳原子的烷基基团，R6为具有2至6个碳原子的亚烷基基团或具有4至12个碳原子的亚烷氧基亚烷基基团，R7为具有2至6个碳原子的亚烷基基团，R8为具有1至6个碳原子的烷基基团、具有2至6个碳原子的烯基基团或具有2至6个碳原子的酰基基团，并且“a”为0、1或2。2.根据权利要求1所述的导热有机硅组合物，其中组分(B)选自氢氧化铝、氧化铝或氧化锌。3.根据权利要求1所述的导热有机硅组合物，其中组分(C)选自氢氧化铝、氧化铝或氧化锌。4.根据权利要求1所述的导热有机硅组合物，其中在存在组分(A)的情况下用表面处理剂对组分(B)和(C)进行表面处理，然后将组分(D)添加到组分(A)至(C)的混合物中。5.根据权利要求4所述的导热有机硅组合物，其中所述表面处理剂选自六甲基二硅氮烷、四甲基二乙烯基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或二氯二甲基硅烷。6.根据权利要求1所述的导热有机硅组合物，其中组分(D)为由下式表示的环碳氮硅氧烷衍生物：
7.根据权利要求1所述的导热有机硅组合物，所述导热有机硅组合物还包含：(E)每分子具有至少一个硅原子键合的氢原子的有机硅氧烷，其量相对于100质量份的组分(A)为1质量份至30质量份，以形成部分(I)。8.根据权利要求1所述的导热有机硅组合物，所述导热有机硅组合物还包含：(F)催化量的硅氢加成反应催化剂，以形成部分(I...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪德波，邢冲，刘志亭，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：