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本发明公开了一种导热有机硅组合物，其包含：(A)每分子具有至少两个具有2至6个碳原子的硅原子键合的烯基基团的液体有机聚硅氧烷；(B)平均粒度为5μm至50μm的导热填料；(C)平均粒度为至少0.1μm且小于5μm的导热填料；以及(D)环碳氮...
该专利属于美国陶氏有机硅公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国陶氏有机硅公司授权不得商用。

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