一种高导热双组分导热凝胶及其制备方法技术

一种高导热双组分导热凝胶及其制备方法，包括A组份和B组份，所述的A组份的各成份的质量比为：硅树脂a：5.5～7％，催化剂：0.005～0.007％，导热粉体

【技术实现步骤摘要】
一种高导热双组分导热凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热界面材料硅凝胶
，具体涉及一种高导热双组分导热凝胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子元器件领域以及新型动力电池应用的蓬勃发展，对导热界面材料的应用要求进一步提高。目前常见的有导热硅脂、导热凝胶、导热垫片。导热硅脂一般为膏状，易流动，适宜于规则贴合性界面，但存在分油、施工不便等问题；导热垫片为片状，适用于大面积贴敷使用，但对于不规则界面，不能完全密闭贴合，未能贴合区域，存在大量空气，影响热传导；导热凝胶为凝胶状半固态，弱流动性，易于施工，适用于不规则界面填充，对于电子及动力电池领域，由于线路结构复杂，不同界面同时排布，导热凝胶能完全填充不规则区域，极大契合电子及动力电池领域。
[0003]目前针对电子及动力电池不规则界面的导热，现已有产品存在施工不便、填充不充分、热传导不完全等问题。现有的导热凝胶其导热系数为2.8
‑
3.0W/(m
·
k)之间为非高导热的导热凝胶，这些导热凝胶产品的导热效果不明显，电子产品长期的高温运本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热双组分导热凝胶,包括A组份和B组份，其特征在于：所述的A组份的各成份的质量比为：硅树脂a：5.5～7％，催化剂：0.005～0.007％，导热粉体
①
：59.295～77.593％，导热粉体
③
：15～35％，含氢硅油：0.2～0.4％，各组份之和满足100％；所述的B组份的各成份的质量比为：硅树脂b：5～6.5％，导热粉体
①
：64.8～78.1％，导热粉体
③
：15～30％，含氢硅油：0.2～0.4％，各组份之和满足100％所述的A组份和B组份混合后硅树脂a,硅树脂b在催化剂作用下发生交联反应形成硅碳链，硅碳链的结构式为：两条以上碳链相互交织形成硅碳链结构网包覆导热粉体
①
、导热粉体
③
；所述的导热粉体
①
与导热粉体
③
的颗粒直径不同。2.根据权利要求1所述的一种高导热双组分导热凝胶，其特征在于：所述的硅树脂a为含有≡SiCH＝CH2基团的乙烯基MT硅树脂、含有≡SiCH＝CH2基团的乙烯基丙基MT硅树脂、含有≡SiCH＝CH2基团的苯基乙烯基MT硅树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种高导热双组分导热凝胶，其特征在于：所述的硅树脂b为含有≡SiH基团的乙烯基MT硅树脂、含有≡SiH基团的乙烯基丙基MT硅树脂、含有≡SiH基团的苯基乙烯基MT硅树脂中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的一种高导热双组分导热凝胶，其特征在于：所述的导热粉体
③
是指粒径中位值为10um球形氧化铝颗粒、10um氢氧化铝颗粒、7.6um氮化硼颗粒中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的一种高导热双组分导热凝胶，其特征在于：所述的导热粉体
①
是指粒径中位值为45um球形氧化铝颗粒、40um氢氧化铝颗粒、30um氧化锌颗粒中的一种或几种。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱明乐，周慧惠，赵凯，马洁庆，
申请(专利权)人：浙江商林科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：