【技术实现步骤摘要】
一种可提升反应速率的电子清洗剂生产用加工装置
[0001]本专利技术涉及一种电子清洗剂生产领域，具体是一种可提升反应速率的电子清洗剂生产用加工装置。
技术介绍
[0002]电子清洁剂可以清洁电脑的主板、显卡以及内存，因为电子清洁剂是一种高挥发及非燃烧的溶液喷洗剂，能迅速除去精密电子仪器、元件及其他电器装置上的静电和油污。
[0003]而为了使电子清洁剂达到最好的工作效果，在生产时大多需要对其原料进行搅拌混合，而现有的电子清洁剂混合设备为了迎合生产速度需要进行流动时混合，即加注电子清洗剂的同时进行搅拌，这种方式虽然生产速度快，但是容易导致电子清洗剂原料无法充分混合，进而影响电子清洗剂的使用效果。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种可提升反应速率的电子清洗剂生产用加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可提升反应速率的电子清洗剂生产用加工装置，包括：底座，所述底座上对称设置有多个承接箱体，所述承接箱体的侧壁上开设有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可提升反应速率的电子清洗剂生产用加工装置，其特征在于，包括：底座（1），所述底座（1）上对称设置有多个承接箱体（5），所述承接箱体（5）的侧壁上开设有导通其内外侧的下料口（6），所述下料口（6）与设置在所述底座（1）上的封堵机构配合，以切换所述下料口（6）导通或者闭合的状态，所述封堵机构包括弹性封堵结构以及触发组件，所述触发组件可改变所述弹性封堵结构与所述下料口（6）的配合状态；所述底座（1）上还设置有用于对承接箱体（5）内物质进行混合的搅拌机构，所述搅拌机构包括导向组件以及抵接复位结构，所述导向组件连接设置在所述底座（1）上的搅拌装置（17），并可驱使所述搅拌装置（17）做螺旋升降动作，所述抵接复位结构用于驱使所述搅拌装置（17）跟随所述承接箱体（5）运动，并在所述搅拌装置（17）上升至行程端部后复位；所述承接箱体（5）与所述底座（1）之间还设置有控制组件，所述控制组件与驱使所述承接箱体（5）运动且设置在所述底座（1）上的驱动装置（2）通讯。2.根据权利要求1所述的一种可提升反应速率的电子清洗剂生产用加工装置，其特征在于，所述弹性封堵结构包括设置在所述承接箱体（5）内并与所述下料口（6）适配的封堵件（7），所述封堵件（7）与安装在所述承接箱体（5）内的固定套筒滑动配合；所述弹性封堵结构还包括转动安装在所述底座（1）上的旋转套筒（4），所述旋转套筒（4）远离所述底座（1）的一端对称设置有同所述承接箱体（5）连接的等分件（12），所述等分件（12）上设置有储能套件，所述储能套件与所述封堵件（7）连接。3.根据权利要求2所述的一种可提升反应速率的电子清洗剂生产用加工装置，其特征在于，所述储能套件包括沿所述等分件（12）长度方向设置的滑槽（9）以及滑动于所述滑槽（9）内的滑块（8），所述滑块（8）与所述等分件（12）固定连接，且所述滑块（8）的底部安装有突出部，所述突出部与设置在所述等分件（12）上的横杆（10）滑动连接，所述横杆（10）上套设有一号弹簧（11），所述一号弹簧（11）的一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：何吉华，钱明乐，周慧惠，赵凯，马洁庆，
申请(专利权)人：浙江商林科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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