一种PCB板喷锡助焊剂挤压传送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板喷锡助焊剂挤压传送装置，包括壳体，所述壳体的内部为中空结构，所述壳体内顶部与底部的靠两侧位置和靠中心位置均固定安装有传送辊，所述壳体内顶部的靠一侧位置固定安装有安装座，所述安装座一侧的靠顶部位置开设有滑槽，所述安装座一侧的底部固定安装有固定块，所述固定块的顶部设置有螺纹杆。该PCB板喷锡助焊剂挤压传送装置，通过安装座、固定块、螺纹杆螺纹套、第一连接块、连接杆、竖板、横板、支架和挤压辊的配合使用，使用者能够旋转调节旋钮对挤压辊进行高低调节，便于将挤压辊调节到合适的高度对PCB板上多余的助焊剂进行挤压，有效的提高了挤压效率，便于了使用者的使用。便于了使用者的使用。便于了使用者的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板喷锡助焊剂挤压传送装置


[0001]本技术涉PCB板
，具体为一种PCB板喷锡助焊剂挤压传送装置。

技术介绍

[0002]PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，PCB板在进行喷锡时需要使用喷锡助焊剂使其达到利于焊接的效果，PCB板喷锡助焊剂通常都会使用挤压传送装置来使PCB板上的助焊剂更的均匀的附着在PCB板上。
[0003]传统的PCB板喷锡助焊剂挤压传送装置，在对PCB进行传送挤压时，不便于对挤压辊的进行调节，同时无法对挤压辊上附着的助焊剂进行清除和收集，从而降低了工作效率，不能满足使用者的使用需求。因此，我们提出一种PCB板喷锡助焊剂挤压传送装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种PCB板喷锡助焊剂挤压传送装置，以解决上述
技术介绍
中提出传统的PCB板喷锡助焊剂挤压传送装置，在对PCB进行传送挤压时，不便于对挤压辊的进行调节，同时无法对挤压辊上附着的助焊剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板喷锡助焊剂挤压传送装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部为中空结构，所述壳体(1)内顶部与底部的靠两侧位置和靠中心位置均固定安装有传送辊(2)，所述壳体(1)内顶部的靠一侧位置固定安装有安装座(7)，所述安装座(7)一侧的靠顶部位置开设有滑槽(8)，所述安装座(7)一侧的底部固定安装有固定块(9)，所述固定块(9)的顶部设置有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)的底部与固定块(9)顶部靠中心位置固定安装的轴承(14)活动连接，所述螺纹杆(10)顶部的靠中心位置固定连接有连接杆(15)，所述螺纹杆(10)表面的靠顶部位置螺纹连接有螺纹套(11)，所述螺纹套(11)的另一侧固定连接有第一连接块(13)，所述第一连接块(13)的一侧固定安装有竖板(17)，所述竖板(17)底部的靠一侧位置固定连接有第二连接块(18)，所述第二连接块(18)一侧的靠底部位置开设有卡槽(19)，所述第二连接块(18)的一侧设置有集料盘(20)，所述集料盘(20)一侧的靠中心位置固定连接有卡块(21)，所述卡块(21)的一侧贯穿至卡槽(19)的内部并与卡槽(19)的内壁接触，所述第一连接块(13)一侧的靠顶部位置固定连接有连接板(22)，所述连接板(22)远离第一连接块(13)的一侧固定连接有刮片(23)，所述竖板(17)一侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁德平，
申请(专利权)人：淮安弘亿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：