一种设置于半导体制造设备中的自动叠装机械结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种设置于半导体制造设备中的自动叠装机械结构，包括平面移动轨道，所述平面移动轨道上设置有滑块，所述滑块上设置有升降机构，所述升降机构上设置有支架，所述支架两侧各设置有铰接座，所述铰接座上铰接有摆动杆，所述摆动杆下端设置有夹持部，上端设置有第一铰接端，所述支架中部设置有输出端朝上设置的伸缩机构，所述第二铰接端和对应一侧所述第一铰接端之间铰接有连杆，能自动的将打磨完毕的硅晶圆从打磨夹具中快速取出，并且防止传统半自动操作导致硅晶圆表面刮花磨损，保证生产质量，而且还能自动化的进行叠装处理，提高生产效率，同时夹持和放置位置都设置让位口，使夹持部工作更加方便，减少劳动力。减少劳动力。减少劳动力。

【技术实现步骤摘要】
一种设置于半导体制造设备中的自动叠装机械结构


[0001]本技术涉及半导体辅助加工设备，特别涉及一种设置于半导体制造设备中的自动叠装机械结构。

技术介绍

[0002]半导体制造加工过程中包括硅晶圆的打磨加工，通常以半自动进行加工前的填充和打磨后的卸料，现有通过人工将打磨后的硅晶圆进行取出并叠装，手动卸料不仅容易对硅晶圆表面造成损坏，而且效率低下，需要提供一种自动卸料叠装的机械机构。
[0003]故此，现有的半导体辅助加工设备需要进一步改善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了提供一种设置于半导体制造设备中的自动叠装机械结构，能将打磨完毕的硅晶圆进行自动卸料叠装。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用以下方案：
[0006]一种设置于半导体制造设备中的自动叠装机械结构，包括平面移动轨道，所述平面移动轨道上设置有滑块，所述滑块上设置有升降机构，所述升降机构上设置有支架，所述支架两侧各设置有铰接座，所述铰接座上铰接有摆动杆，所述摆动杆下端设置有夹持部，上端设置有第一铰接端，所述支架中部设置有输出端朝上设置的伸缩机构，所述伸缩机构的输出端两侧各设置有第二铰接端，所述第二铰接端和对应一侧所述第一铰接端之间铰接有连杆，用于打磨硅晶圆的安装座上设置有固定座，所述固定座两侧设置有用于供所述夹持部活动的第一让位开口，所述固定座一侧设置有叠装桶，所述叠装桶两侧各设置有第二让位开口。
[0007]进一步地，所述升降机构为输出端朝下设置的气缸。
[0008]进一步地，所述支架包括和气缸输出端固定连接的连接板，所述连接板上设置有竖板，所述竖板下端设置有支撑板。
[0009]进一步地，所述夹持部包括上下间隔设置有硅晶圆第一夹持端和硅晶圆第二夹持端。
[0010]进一步地，所述硅晶圆第一夹持端和硅晶圆第二夹持端为横向柱形设置。
[0011]进一步地，所述硅晶圆第一夹持端和硅晶圆第二夹持端采用棉材料制成。
[0012]进一步地，所述固定座包括安装于打磨座上的固定底座，所述固定底座上设置有放置槽。
[0013]进一步地，两个所述第二让位开口之间的距离和两个所述夹持部之间的距离相同。
[0014]综上所述，本技术相对于现有技术其有益效果是：
[0015]本技术解决了现有半导体加工过程中存在的不足，通过本技术的结构设置，具备以下的优点，能自动的将打磨完毕的硅晶圆从打磨夹具中快速取出，并且防止传统
半自动操作导致硅晶圆表面刮花磨损，保证生产质量，而且还能自动化的进行叠装处理，提高生产效率，同时夹持和放置位置都设置让位口，使夹持部工作更加方便，减少劳动力，且结构简单，使用方便。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的左视图；
[0018]图3为图2沿A
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A线的剖视图；
[0019]图4为本技术的固定座示意图；
[0020]图5为本技术的叠装桶示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5，本技术提供
[0023]一种设置于半导体制造设备中的自动叠装机械结构，包括平面移动轨道1，所述平面移动轨道1上设置有滑块2，所述滑块2上设置有升降机构3，所述升降机构3上设置有支架4，所述支架4两侧各设置有铰接座5，所述铰接座5上铰接有摆动杆6，所述摆动杆6下端设置有夹持部7，上端设置有第一铰接端8，所述支架4中部设置有输出端朝上设置的伸缩机构9，所述伸缩机构9的输出端两侧各设置有第二铰接端10，所述第二铰接端10和对应一侧所述第一铰接端8之间铰接有连杆11，用于打磨硅晶圆的安装座上设置有固定座12，所述固定座12两侧设置有用于供所述夹持部7活动的第一让位开口13，所述固定座12一侧设置有叠装桶14，所述叠装桶14两侧各设置有第二让位开口15；
[0024]结构原理，将打磨设备中安装有固定座12，固定座12用于防止待打磨的硅晶圆，在硅晶圆打磨完毕后，通过控制滑块2在平面移动轨道1内平面移动实现定位，定位至固定座12上方，此时控制升降机构3下降，升降机构3带动两侧的夹持部7朝对应的第一让位开口13位置下降，并移动至第一让位开口13内，此时，驱动伸缩机构9输出端下降，伸缩机构9上的第二铰接端10通过连杆11带动第一铰接端8进行翻转动作，在第一铰接端8翻转过程中带动夹持部7夹紧固定座12上的硅晶圆后提升，操控平面移动轨道1上的滑块2移动至叠装桶14上方，此时，两端的夹持部7朝对应的第二让位开口15位置进行下降动作，下降后，夹持部7打开，进行叠装工作。
[0025]本专利技术所述升降机构3为输出端朝下设置的气缸。
[0026]本专利技术所述支架4包括和气缸输出端固定连接的连接板401，所述连接板401上设置有竖板402，所述竖板402下端设置有支撑板403。
[0027]本专利技术所述夹持部7包括上下间隔设置有硅晶圆第一夹持端701和硅晶圆第二夹持端702。
[0028]本专利技术所述硅晶圆第一夹持端701和硅晶圆第二夹持端702为横向柱形设置。
[0029]本专利技术所述硅晶圆第一夹持端701和硅晶圆第二夹持端702采用棉材料制成。
[0030]本专利技术所述固定座12包括安装于打磨座上的固定底座121，所述固定底座121上设置有放置槽122。
[0031]本专利技术两个所述第二让位开口15之间的距离和两个所述夹持部7之间的距离相同。
[0032]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设置于半导体制造设备中的自动叠装机械结构，包括平面移动轨道(1)，所述平面移动轨道(1)上设置有滑块(2)，其特征在于：所述滑块(2)上设置有升降机构(3)，所述升降机构(3)上设置有支架(4)，所述支架(4)两侧各设置有铰接座(5)，所述铰接座(5)上铰接有摆动杆(6)，所述摆动杆(6)下端设置有夹持部(7)，上端设置有第一铰接端(8)，所述支架(4)中部设置有输出端朝上设置的伸缩机构(9)，所述伸缩机构(9)的输出端两侧各设置有第二铰接端(10)，所述第二铰接端(10)和对应一侧所述第一铰接端(8)之间铰接有连杆(11)，用于打磨硅晶圆的安装座上设置有固定座(12)，所述固定座(12)两侧设置有用于供所述夹持部(7)活动的第一让位开口(13)，所述固定座(12)一侧设置有叠装桶(14)，所述叠装桶(14)两侧各设置有第二让位开口(15)。2.根据权利要求1所述的一种设置于半导体制造设备中的自动叠装机械结构，其特征在于：所述升降机构(3)为输出端朝下设置的气缸。3.根据权利要求2所述的一种设置于半导体制造设备中的自动叠装机械结构，其特征在于：所述支架(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明明，
申请(专利权)人：珠海晨暮科技有限公司，
类型：新型
国别省市：