一种回收装置、回收方法和回收系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种回收装置、回收方法和回收系统，涉及半导体器件制造技术领域。确保回收装置持续回收副产物的情况下，提高半导体制造的效率。该回收装置包括主回收支路和辅助回收支路。主回路支路与产生副产物的处理腔连通。辅助回收支路与主回收支路并联。本发明专利技术还提供应用了上述回收装置的回收方法和回收系统。应用了上述回收装置的回收方法和回收系统。应用了上述回收装置的回收方法和回收系统。

【技术实现步骤摘要】
一种回收装置、回收方法和回收系统


[0001]本专利技术涉及半导体器件制造
，特别是涉及一种回收装置、回收方法和回收系统。

技术介绍

[0002]在制造半导体器件的过程中，会产生一些易燃、易爆和/或有毒的副产物。为了避免污染及降低安全隐患，现有技术中，通常需要在半导体制造设备中设置用于回收上述副产物的回收装置。
[0003]回收装置故障或更换时，将会导致无法继续使用应用了上述回收装置的半导体制造设备。此时，将会降低制造半导体的效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种回收装置、回收方法和回收系统，确保回收装置持续回收副产物的情况下，提高半导体制造的效率。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种回收装置。该回收装置包括主回收支路和辅助回收支路。主回路支路与产生副产物的工艺腔连通。辅助回收支路与所述主回收支路并联。
[0006]与现有技术相比，主回收支路与产生副产物的工艺腔连通，使得工艺腔产生的副产物可以通过主回收支路进行回收。在此基础上，在回收装置中设置与主回收支路并联连通的辅助回收支路。此时，在主回收支路故障或需要更换的情况下，也就是在主回收支路无法正常回收副产物的情况下，可以继续利用辅助回收支路回收由工艺腔产生的副产物。因此，本专利技术提供的回收装置在回收副产物过程中可以有效的避免因主回收支路故障或更换而发生中断。基于此，本专利技术提供的回收装置应用于半导体制造设备时，可以在回收装置不中断的情况下，实时回收副产物。此时，降低副产物对作业环境、作业设备污染及安全隐患的同时，还可以减小半导体制造设备的停机时间，以提高半导体制造的效率。
[0007]第二方面，本专利技术还提供一种回收方法，包括：
[0008]至少利用回收装置所包括的主回收支路回收工艺腔产生的副产物。
[0009]当所述主回收支路故障时，利用辅助回收支路回收所述工艺腔产生的所述副产物。
[0010]与现有技术相比，第二方面提供的回收方法的有益效果可以参考第一方面的实现方式描述的回收装置的有益效果。
[0011]第三方面，本专利技术还提供一种回收系统，回收系统包括至少一个工艺腔和至少一个回收装置。
[0012]与现有技术相比，第三方面提供的回收系统的有益效果可以参考第一方面的实现方式描述的回收装置的有益效果。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0014]图1为相关技术提供的回收装置的结构示意图；
[0015]图2为本专利技术实施例提供的一种回收装置的结构示意图；
[0016]图3为本专利技术实施例提供的一种回收方法的流程示意图；
[0017]图4至图7为本专利技术实施例提供的回收系统的结构示意图。
[0018]其中：
[0019]10-回收管路，
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11-阀门，
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12-回收腔，
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13-回收泵；
[0020]20-工艺腔；
[0021]3-主回收支路，
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30-第一管路，
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31-第一回收腔，
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32-第一回收泵，
[0022]33-第一阀门，
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34-第二阀门；
[0023]4-辅助回收支路，
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40-第二管路，
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41-第二回收腔，
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42-第二回收泵，
[0024]43-第三阀门，
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44-第四阀门。
具体实施方式
[0025]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]在制造半导体器件过程中，例如，在采用化学气相沉积工艺形成膜层的过程中，应用于化学气相沉积工艺的成膜设备所包括的工艺腔中会产生副产物。上述副产物一般为易燃、易爆和/或有毒的副产物。在上述副产物处理不当的情况下，不仅会污染作业环境和作业设备，而且还会存在安全隐患。
[0031]图1示出了相关技术提供的回收装置的结构示意图。如图1所示，上述回收装置包括回收管路10、阀门11、回收腔12和回收泵13。上述回收管路10可以是具有入口和出口的中空管结构。其中，回收管路10所具有的入口与工艺腔20(该工艺腔20可以是成膜设备所包括的工艺腔，还可以是刻蚀设备所包括的工艺腔，在此不做具体限定)连通，用于传输工艺腔20产生的副产物。回收管路10所具有的出口与回收泵13连通，在回收泵13的作用下，工艺腔20中的副产物可以顺利通过回收管路10传输至副产物处理装置中。可以利用副产物处理装置(图中未示出)对副产物做燃烧和清洗处理。在工艺腔20和回收泵13之间的回收管路10上还可以设置有回收腔12。可以利用回收腔12对副产物做预处理，以避免副产物直接抽入回收泵13，对回收泵13造成腐蚀或堵塞。当然，在工艺腔20和回收腔12之间的回收管路10上，以及回收腔12和回收泵13之间的回收管路10上均可以分别设置阀门11。此时，可以通过调整阀门11的开度控制工艺腔20至回收腔12，以及回收腔12至回收泵13的流量。基于此，可以避免回收腔12和/或回收泵13超本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回收装置，其特征在于，所述回收装置包括主回收支路和辅助回收支路；所述主回路支路与产生副产物的工艺腔连通；所述辅助回收支路与所述主回收支路并联。2.根据权利要求1所述的回收装置，其特征在于，所述主回收支路包括第一管路、第一回收腔和第一回收泵，所述第一管路具有入口和出口；所述第一管路所具有的入口与所述工艺腔连通；所述第一管路所具有的出口与所述第一回收泵连通；所述第一回收腔设置在所述工艺腔和所述第一回收泵之间的所述第一管路上。3.根据权利要求2所述的回收装置，其特征在于，所述工艺腔和所述第一回收腔之间的管路上设置第一阀门；和/或，所述第一回收腔和所述第一回收泵之间的管路上设置第二阀门。4.根据权利要求2所述的回收装置，其特征在于，所述辅助回收支路包括第二管路、第二回收腔和第二回收泵，所述第二管路具有入口和出口；所述第二管路的入口与所述工艺腔和所述第一回收腔之间的第一管路连通；所述第二管路所具有的出口与所述第二回收泵连通；所述第二回收腔设置在所述工艺腔和所述第二回收泵之间的所述第二管路上。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：金暻台，白国斌，丁云凌，王桂磊，崔恒玮，高建峰，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：