本发明专利技术公开了一种电路板的电镀装置和电镀方法，电镀装置包括设置在电路板两侧的阳极；多个整流机，分别与阳极的各个位置一一对应，且与阳极相邻设置；多个整流机用于输出与阳极位置对应的电路板的各个部分比表面积匹配的电流，用于使阳极释放与电路板各个部分对应的比表面积匹配的电子以使电路板电镀均匀。本发明专利技术通过在阳极的对应位置设置整流机，使整流机输出与阳极位置对应的电路板的各个部分比表面积匹配的电流，阳极释放与电路板的各个部分的比表面积匹配的电子，使电路板电镀均匀。本申请通过电路板各个部分的比表面积确定与阳极位置对应的整流机输出匹配的电流，从而达到电路板孔面电镀均匀的目的，结构简单，方便操作。便操作。便操作。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板的电镀装置和电镀方法
[0001]本专利技术涉及电路板制造
，特别是涉及一种电路板的电镀装置和电镀方法。
技术介绍
[0002]电路板是电子元器件电气连接的提供者。由于集成电路封装密度增加，导致互连线的高度集中，因此双面板甚至多层板的使用成为必须，为了实现多层板之间的电气连接，必须进行钻孔。金属铜具有良好的导电性、导热性及电阻率低、可靠性高、延展性好等特性，目前被广泛用作超大集成电路和电路板制造中的互连材料。
[0003]在电路板制作过程中通过化学沉铜工艺在电路板的板面及孔中获得极薄的一层铜。但是由于电路板在电镀过程中会存在阳极面积分布不均匀的现象，导致电镀铜层均匀性相对较差。现有技术采用的阳极挡板和阴极浮架设计技术虽然可以阻挡高电位的部分电流，但由于电路板不同位置含孔数不同，比表面积不一致，导致仍有电流分布不均匀的现象。
技术实现思路
[0004]本专利技术主要提供一种电路板的电镀装置和电镀方法，解决现有技术中电路板孔面电镀不均匀的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的第一个技术方案是：提供一种电路板的电镀装置，电镀装置包括设置在电路板两侧的阳极；多个整流机，分别与阳极的各个位置一一对应，且与阳极相邻设置；多个整流机用于输出与阳极位置对应的电路板的各个部分比表面积匹配的电流，用于使阳极释放与电路板各个部分对应的比表面积匹配的电子以使电路板电镀均匀。
[0006]其中，多个整流机依次排列设置于两个整流板上，两个整流板分别设置在两侧阳极的一侧。<br/>[0007]其中，电镀装置还包括补液装置，补液装置设置在整流机的一侧，用于释放与电路板的各个部分比表面积匹配的电镀液。
[0008]其中，阳极包括和第一阳极和第二阳极，第一阳极和第二阳极分别与整流机连接，第一阳极包括钛篮，钛篮用于装载阳极材料；第二阳极为多个且与对应的整流机连接。
[0009]为解决上述技术问题，本专利技术采用的第二个技术方案是：提供一种电路板的电镀方法，电路板的电镀方法包括：获取到电路板的电镀特征信息；其中，电镀特征信息包括电路板各个部分的位置信息以及各个部分对应的比表面积；控制与阳极相邻设置且位置与电路板对应的整流机的电流，以使与电路板各个部分位置对应的阳极释放与电路板各个部分对应的比表面积匹配的电子以使电路板电镀均匀；其中，整流机为多个，分别与阳极对应的电路板的各个部分一一对应。
[0010]其中，获取到电路板的电镀特征信息的步骤具体包括：采集电路板的图像信息；通
过电路板的图像信息获取电路板的参数信息；根据电路板的参数信息确定电路板的电镀特征信息。
[0011]其中，控制与阳极相邻设置且位置与电路板对应的整流机的电流，以使与电路板各个部分位置对应的阳极释放与电路板各个部分对应的比表面积数量匹配的电子以使电路板电镀均匀的步骤具体包括：通过电路板的比表面积确定电路板各个部分对应的整流机的电流；控制与电路板的比表面积位置对应的整流机的电流，使与整流机连接的阳极释放与电路板各个部分对应的比表面积数量匹配的电子；整流机对应的电路板的位置得到与对应阳极释放的电子数等量的电子，对电路板进行电镀。
[0012]其中，通过电路板的比表面积确定电路板各个部分对应的整流机的电流的步骤具体还包括：判断电路板的比表面积是否大于预设值；如果电路板的比表面积大于预设值，则激活整流机。
[0013]其中，控制与阳极相邻设置且位置与电路板对应的整流机的电流，以使与电路板各个部分位置对应的阳极释放与电路板各个部分对应的比表面积数量匹配的电子以使电路板电镀均匀的步骤还包括：根据电路板的比表面积确定补液装置补充电镀液的用量；控制与电路板的比表面积位置对应的补液装置释放用于电镀的金属离子补充液于电路板。
[0014]其中，获取到电路板的电镀特征信息；其中，电镀特征信息包括电路板各个部分的位置信息以及各个部分对应的比表面积的步骤之前还包括：建立预设比表面积与整流机施加电流和补液装置释放电镀液用量的对应关系表。
[0015]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种电路板的电镀装置和电镀方法，电路板的电镀装置通过在阳极的对应位置设置整流机，使整流机输出与阳极位置对应的电路板的各个部分比表面积匹配的电流，阳极释放与电路板的各个部分的比表面积匹配的电子，使电路板电镀均匀。本申请通过电路板各个部分的比表面积确定阳极位置对应整流机输出匹配的电流，从而达到电路板孔面电镀均匀的目的，结构简单，方便操作。
附图说明
[0016]图1是本专利技术电路板电镀装置一实施例的结构示意图；
[0017]图2是图1电路板电镀装置中整流板一实施例的结构示意图；
[0018]图3是本专利技术电路板电镀方法第一实施例的流程示意图；
[0019]图4是本专利技术电路板电镀方法第二实施例的流程示意图；
[0020]图5是本专利技术电路板电镀方法第二实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合说明书附图，对本申请实施例的方案进行详细说明。
[0022]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
[0023]本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。
[0024]为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术所提供的一种电路板的电镀装置和电镀方法做进一步详细描述。
[0025]请参阅图1和图2，图1是本专利技术电路板的电镀装置一实施例的结构示意图；图2是图1电路板电镀装置中整流板一实施例的结构示意图。在本实施例中，电路板电镀装置1用于对待电镀电路板16的孔面进行电镀铜，该电镀装置1包括用于盛放电镀液12的电镀缸11、安装在电镀缸11内侧的阳极、整流板17、溶铜槽13、补液装置和固定件。阳极包括和第一阳极14和第二阳极15。
[0026]整流板17是由多个依次排列的小整流机18组成，整流板17的两侧分别与第一阳极14和溶铜槽13相邻设置，整流板17与夹持的待电镀电路板16的固定件电连接。在本实施例中，整流板17为两个，两个整流板17分别设置在电镀缸11的内部两侧。整流板17上的小整流机18用于输出电流，输出的电流与第二阳极15位置对应的待电镀电路板16对应部分的比表面积相匹配。在一具体实施例中整流板17作为不溶性阳极，该不溶性阳极可以是钛网。
[0027]溶铜槽13为底部设有开口的凹槽，溶铜槽13中容纳有多个第二阳极15，溶铜槽13浸没在电镀液12中，电镀液12浸没第二阳极15，多个第二阳极15与相邻的整流板17上的对应位置的小整流机18通过导线21连接，且多个第二阳极15与整流板17上的小整流机18的位置对应本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括设置在所述电路板两侧的阳极；多个整流机，分别与所述阳极的各个位置一一对应，且与所述阳极相邻设置；所述多个整流机用于输出与所述阳极位置对应的所述电路板的各个部分比表面积匹配的电流，用于使所述阳极释放与所述电路板的各个部分对应的比表面积匹配的电子以使所述电路板电镀均匀。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述多个整流机依次排列设置于两个整流板上，所述两个整流板分别设置在两侧所述阳极的一侧。3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括补液装置，所述补液装置设置在所述整流机的一侧，用于释放与所述电路板的各个部分比表面积匹配的电镀液。4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述阳极包括和第一阳极和第二阳极，所述第一阳极和所述第二阳极分别与所述整流机连接，所述第一阳极包括钛篮，所述钛篮用于装载阳极材料；所述第二阳极为多个且与对应的所述整流机连接。5.一种电路板的电镀方法，其特征在于，所述电路板的电镀方法包括：获取到所述电路板的电镀特征信息；其中，所述电镀特征信息包括所述电路板各个部分的位置信息以及各个部分对应的比表面积；控制与阳极相邻设置且位置与所述电路板对应的整流机的电流，以使与所述电路板各个部分位置对应的所述阳极释放与所述电路板各个部分对应的比表面积匹配的电子以使所述电路板电镀均匀；其中，所述整流机为多个，分别与所述阳极对应的所述电路板各个部分一一对应。6.根据权利要求5所述电路板的电镀方法，其特征在于，所述获取到所述电路板的电镀特征信息的步骤具体包括：采集所述电路板的图像信息；通过所述电路板的图像信息获取所述电路板的参数信息；根据所述电路板的参数信息确定所述电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，罗耀东，
申请(专利权)人：南通深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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