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本发明公开了一种电路板的电镀装置和电镀方法，电镀装置包括设置在电路板两侧的阳极；多个整流机，分别与阳极的各个位置一一对应，且与阳极相邻设置；多个整流机用于输出与阳极位置对应的电路板的各个部分比表面积匹配的电流，用于使阳极释放与电路板各个部分...
该专利属于南通深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通深南电路有限公司授权不得商用。

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