一种利用激光检测半导体表面平整度的设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用激光检测半导体表面平整度的设备，包括外壳，所述外壳为开放式结构，所述外壳的内部设置有工作台，所述工作台上放置有半导体，所述工作台的内部设置有第一滑槽，所述第一滑槽的两侧贯穿工作台向外设置有连接架，所述连接架与工作台连接处设置有第二限位槽，所述连接架的上方固定连接有激光检测仪，所述激光检测仪的一侧线性连接有导线，所述导线贯穿外壳向外设置有警示灯，所述激光检测仪的上方设置有开关，该设备整体简易使用，利用两侧的激光检测仪聚焦对准来实现对半导体平面的一个检测，表面平整度较差时，两侧的激光接收不到信号，从而触发警示灯来提醒工作人员，大大增加该设备的实用性。大大增加该设备的实用性。大大增加该设备的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种利用激光检测半导体表面平整度的设备


[0001]本技术涉及半导体检测设备领域，尤其涉及一种利用激光检测半导体表面平整度的设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体芯片在生产后，需要工人对生产后的半导体芯片厚度与引脚进行平整度测试，为此方便半导体芯片的后续使用，目前在对特定的半导体芯片进行测试时，需要工人通过卡尺进行测量与评定，如此不便工人对大量的半导体芯片进行检测；
[0003]现有的激光检测半导体表面平整度的设备在使用中，仍然存在缺陷，在检测时，会用一定的误差，市面上的测量设备会对半导体产生一定的损坏，并且设备的局限性太高，不能够对不同大小的半导体进行检测，所以，现在需要一种能够解决以上问题的利用激光检测半导体表面平整度的设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用激光检测半导体表面平整度的设备，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)为开放式结构，所述外壳(1)的内部设置有工作台(27)，所述工作台(27)上放置有半导体(2)，所述工作台(27)的内部设置有第一滑槽(11)，所述第一滑槽(11)的两侧贯穿工作台(27)向外设置有连接架(5)，所述连接架(5)与工作台(27)连接处设置有第二限位槽(26)；所述连接架(5)的上方固定连接有激光检测仪(13)，所述激光检测仪(13)的一侧线性连接有导线(4)，所述导线(4)贯穿外壳(1)向外设置有警示灯(3)，所述激光检测仪(13)的上方设置有开关(14)。2.根据权利要求1所述的一种利用激光检测半导体表面平整度的设备，其特征在于：所述第一滑槽(11)的内部设置有滑杆(12)，且滑杆(12)与第一滑槽(11)进行滑动连接，所述滑杆(12)的两端与连接架(5)相连接。3.根据权利要求2所述的一种利用激光检测半导体表面平整度的设备，其特征在于：所述滑杆(12)的下方固定连接有伸缩杆(6)，所述伸缩杆(6)贯穿外壳(1)底部向下设置有电动缸(10)，所述电动缸(10)的外侧设置有保护壳(7)。4.根据权利要求1所述的一种利用激光检测半导体表面平整度...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴磊，
申请(专利权)人：江苏佳晟精密设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：