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本实用新型公开了一种利用激光检测半导体表面平整度的设备，包括外壳，所述外壳为开放式结构，所述外壳的内部设置有工作台，所述工作台上放置有半导体，所述工作台的内部设置有第一滑槽，所述第一滑槽的两侧贯穿工作台向外设置有连接架，所述连接架与工作台连...
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