一种用于芯片测试的散热工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于芯片测试的散热工装，包括定位机构和散热组件；所述定位机构包括底座和盖体，在盖体的内部设置有芯片的容纳槽，在盖体的外部设置有探针接头，定位机构用于对芯片进行定位；所述散热组件包括与底座连接的第一散热部件以及与盖体连接的第二散热部件，两个散热部件表面均布置有多组散热翅片；本实用新型专利技术的散热工装包括定位机构和散热组件，定位机构能够将芯片定位在容纳槽内，散热组件包括上下两侧分别设置的第一散热部件和第二散热部件，实现对芯片上方和下方的同时散热，提高散热的效率。提高散热的效率。提高散热的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的散热工装


[0001]本技术涉及胴芯片测试
，尤其涉及一种用于芯片测试的散热工装。

技术介绍

[0002]芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
[0003]现有的技术中只是通过芯片与散热板进行简单的连接，导致连接不稳定、散热效果差。
[0004]因此，亟需设计一种用于芯片测试的散热工装以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于芯片测试的散热工装，用于解决现有技术中的芯片测试用的散热方式导致连接不稳定、散热效果差的问题。
[0006]为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：用于芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的散热工装，其特征在于，包括定位机构和散热组件；所述定位机构包括底座和盖体，在盖体的内部设置有芯片的容纳槽，在盖体的外部设置有探针接头，定位机构用于对芯片进行定位；所述散热组件包括与底座连接的第一散热部件以及与盖体连接的第二散热部件，两个散热部件表面均布置有多组散热翅片。2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的散热工装，其特征在于，在所述底座内还设置有支撑块，支撑块上设置有凸起部，且凸起部与容纳槽相对应，芯片放置在容纳槽与凸起部之间。3.根据权利要求2所述的用于芯片测试的散热工装，其特征在于，所述底座内还可放置垫片，垫片位于支撑块的下方。4.根据权利要求3所述的用于芯片测试的散热工装，其特征在于，所述支撑块和所述垫片由铜制...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽鑫，
申请(专利权)人：深圳市容微精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：