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本实用新型提供了一种用于芯片测试的散热工装，包括定位机构和散热组件；所述定位机构包括底座和盖体，在盖体的内部设置有芯片的容纳槽，在盖体的外部设置有探针接头，定位机构用于对芯片进行定位；所述散热组件包括与底座连接的第一散热部件以及与盖体连接的...
该专利属于深圳市容微精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市容微精密电子有限公司授权不得商用。

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