一种屏蔽基板及电路板制造技术

本申请提供了一种屏蔽基板及电路板；其中，屏蔽基板，包括：基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。根据本申请提供的屏蔽基板及电路板，能够避免成品电路板在过回流焊贴件时发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件；另外，还能够降低屏蔽基板的加工成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽基板及电路板


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种屏蔽基板及电路板。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，可以实现全球覆盖的低轨道卫星通信互联网技术将使万物互联成为现实，低轨道卫星通信要实现卫星、地面接收站以及终端用户之间信号的发射、传输和接收，为了保证信号传输的稳定性和完整性，通常需要使用雷达天线来实现，目前集成雷达天线功能和普通多层印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的相控阵雷达天线PCB是低轨道卫星星链系统中，信号传输的重要组成部分。
[0003]相关技术中，相控阵雷达天线PCB板主要由三个部分组成，一个多层板、一个金属材质的空腔屏蔽基板和一个单面板，在金属材质的空腔屏蔽基板上设有屏蔽腔，多层板混合单面板上均设有信号单元，多层板和单面板将金属材质的空腔屏蔽基板压合在中间，且信号单元位于屏蔽腔内。
[0004]但是，相关技术中的成品板在过回流焊贴件时，容易导致多层板和/或单面板发生翘曲，导致无法贴件的情况发生。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种屏蔽基板及电路板，能够避免成品电路板在过回流焊贴件时发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件；另外，还能够降低屏蔽基板的加工成本。
[0006]根据本申请的第一个方面，提供了一种屏蔽基板，包括：
[0007]基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；
[0008]金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。/>[0009]在一种可能的设计方式中，所述屏蔽腔的外周环绕设置有多个屏蔽孔，多个所述屏蔽孔贯穿所述基板相对的两个表面，所述金属屏蔽层设于所述屏蔽孔内。
[0010]在一种可能的设计方式中，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽孔的内壁上，且厚度为20～26μm。
[0011]在一种可能的设计方式中，所述屏蔽基板还包括填充件，所述填充件填充于所述屏蔽孔内。
[0012]在一种可能的设计方式中，所述屏蔽孔为圆孔，多个所述屏蔽孔呈环形阵列排布于所述屏蔽腔外周，所述屏蔽孔的孔径为0.25～0.5mm，相邻所述屏蔽孔的孔间距为0.5～2.0mm。
[0013]在一种可能的设计方式中，所述屏蔽孔的孔沿与所述屏蔽腔的边沿的最小间距大于或等于0.5mm。
[0014]在一种可能的设计方式中，所述屏蔽孔为条形孔，所述条形孔间断环绕于所述屏蔽腔外周。
[0015]在一种可能的设计方式中，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽腔一周的内壁上。
[0016]根据本申请的第二个方面，提供了一种电路板，包括第一子板、第二子板和本申请第一个方面任一可能的设计方式中提供的屏蔽基板；
[0017]所述第一子板上设有多个第一信号单元，所述第二子板上设有多个第二信号单元，所述屏蔽基板位于所述第一子板和所述第二子板之间，多个所述第一信号单元和多个所述第二信号单元与所述屏蔽基板上的多个屏蔽腔一一对应。
[0018]在一种可能的设计方式中，所述电路板还包括：
[0019]第一粘接层，位于所述第一子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第一子板和所述屏蔽基板；
[0020]第二粘接层，位于所述第二子板和所述屏蔽基板之间，用于连接所述第二子板与所述屏蔽基板。
[0021]根据本申请实施例提供的屏蔽基板、电路板、屏蔽基板的制作方法及电路板的制作方法；其中，屏蔽基板采用非金属材料的基板制成，并在基板上开设多个贯穿基板相对两个表面的屏蔽腔，在屏蔽腔的一周环绕设置金属屏蔽层。这样，在屏蔽基板与设有信号单元的子板(多层板或单面板)贴合后，由于采用非金属材料制作基板，基板与子板的热膨胀系数相近，在过回流焊进行贴件时，不会发生翘曲的情况，能够保证顺利贴件。
[0022]本申请的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图进行详细说明，以保证对优选实施例的描述更加明显易懂。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本申请实施例提供的屏蔽基板的第一种示例的正视图；
[0025]图2是沿图1中A
‑
A线的剖视图；
[0026]图3是本申请实施例提供的屏蔽基板的第二种示例的剖视图；
[0027]图4是本申请实施例提供的屏蔽基板的第三种示例的正视图；
[0028]图5是本申请实施例提供的屏蔽基板的第四种示例的剖视图；
[0029]图6是本申请实施例提供的电路板的整体结构示意图；
[0030]图7是本申请实施例提供的电路板的分解结构示意图；
[0031]图8是本申请实施例中第一粘接层或者第二粘接层的结构示意图；
[0032]图9是图6中B处的局部放大视图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1‑
屏蔽基板；2
‑
第一子板；3
‑
第二子板；4
‑
第一粘接层；5
‑
第二粘接层；
[0035]10
‑
基板；20
‑
金属屏蔽层；30
‑
填充件
[0036]11
‑
屏蔽腔；12
‑
屏蔽孔；13
‑
金属环；
[0037]201
‑
第一信号单元；301
‑
第二信号单元；401
‑
开孔。
具体实施方式
[0038]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]在本申请实施例的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0040]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽基板，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有多个屏蔽腔，多个所述屏蔽腔贯穿所述基板相对的两个表面，所述基板为非金属材料制成；金属屏蔽层，环绕设于每一个所述屏蔽腔的一周。2.根据权利要求1所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽腔的外周环绕设置有多个屏蔽孔，多个所述屏蔽孔贯穿所述基板相对的两个表面，所述金属屏蔽层设于所述屏蔽孔内。3.根据权利要求2所述的屏蔽基板，其特征在于，所述金属屏蔽层位于所述屏蔽孔的内壁上，且厚度为20～26μm。4.根据权利要求3所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽基板还包括填充件，所述填充件填充于所述屏蔽孔内。5.根据权利要求2
‑
4任一项所述的屏蔽基板，其特征在于，所述屏蔽孔为圆孔，多个所述屏蔽孔呈环形阵列排布于所述屏蔽腔外周，所述屏蔽孔的孔径为0.25～0.5mm，相邻所述屏蔽孔的孔间距为0.5～2.0mm。6.根据权利要求2
‑
4任一项所述的屏蔽基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：白亚旭，熊星宇，曾浩，王俊，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：