一种侧边封装型印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，且公开了一种侧边封装型印刷电路板，包括基板、电气元件、导脚、防护环、导体环、散热涂层、防尘罩、插块、压簧、压块、卡板以及按钮，该实用新型专利技术，通过基板、电气元件、导脚、防护环、导体环、散热涂层的相互作用，使得设备在使用时，其基板四周均设有多组导脚，以便于与封装后的导体连接，进而使得设备可在侧边封装，一定程度上提高了设备适用性，且设备在使用时，在设备在封装前，可通过保护罩使其避免表面积攒灰尘，且保护罩易于取下，可重复使用，基板底部的散热涂层可帮助设备散热，提高设备的使用寿命。提高设备的使用寿命。提高设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种侧边封装型印刷电路板


[0001]本技术涉及电路板加工
，具体为一种侧边封装型印刷电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板，现有的线路板在封装时，其上方易积攒灰尘，而灰尘易导致设备在使用时不便于散热，且会腐蚀线路板上的电子元件，减少设备寿命。
[0003]为此，我们设计了一种侧边封装型印刷电路板。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种侧边封装型印刷电路板，解决了现有的设备易积攒灰尘的问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种侧边封装型印刷电路板，包括基板、电气元件、导脚、防护环、导体环、散热涂层、防尘罩、插块、压簧、压块、卡板以及按钮，所述基板上固定连接有电气元件，且基板上开设有凹槽，所述导脚设于基板侧表面开设的凹槽内部，且导脚与基板固定连接，所述防护环设于基板底部，且防护环与基板固定连接，所述导体环设于基板底部，且导体环与基板固定连接，所述散热涂层设于基板底部，所述防尘罩为内部空腔结构，且防尘罩设于基板上方，所述插块固定连接于防尘罩底部，插块上开设有凹槽，所述压簧设于插块上开设的凹槽内部，且压簧一端与插块固定连接，所述压块固定连接于压簧一端，所述卡板设于基板上开设的凹槽内部，且卡板与按钮固定连接。
[0006]进一步的，所述基板上分别设有若干组电气元件。
[0007]进一步的，所述基板侧表面分别设有若干组导脚。
[0008]进一步的，所述防尘罩底部分别设有若干组插块以及与其相连接的组件。
[0009]进一步的，所述防尘罩为透明塑料材质。
[0010]本技术的有益效果为：1、该技术，通过基板、电气元件、导脚、防护环、导体环、散热涂层的相互作用，使得设备在使用时，其基板四周均设有多组导脚，以便于与封装后的导体连接，进而使得设备可在侧边进行封装，一定程度上提高了设备适用性。
[0011]2、该技术，通过基板、电气元件、导脚、防护环、导体环、散热涂层、防尘罩、插块、压簧、压块、卡板以及按钮的相互作用，使得设备在使用时，在设备在封装前，可通过保护罩使其避免表面积攒灰尘，且保护罩易于取下，可重复使用，基板底部的散热涂层可帮助
设备散热，提高设备的使用寿命。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视示意图；图3为本技术的正视剖视图。
[0013]图中：1、基板；2、电气元件；3、导脚；4、防护环；5、导体环；6、散热涂层；7、防尘罩；8、插块；9、压簧；10、压块；11、卡板；12、按钮。
具体实施方式
[0014]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]参看图1
‑
3：一种侧边封装型印刷电路板，包括基板1、电气元件2、导脚3、防护环4、导体环5、散热涂层6、防尘罩7、插块8、压簧9、压块10、卡板11以及按钮12，基板1上固定连接有电气元件2，且基板1上开设有凹槽，导脚3设于基板1侧表面开设的凹槽内部，且导脚3与基板1固定连接，防护环4设于基板1底部，且防护环4与基板1固定连接，导体环5设于基板1底部，且导体环5与基板1固定连接，散热涂层6设于基板1底部，防尘罩7为内部空腔结构，且防尘罩7设于基板1上方，插块8固定连接于防尘罩7底部，插块8上开设有凹槽，压簧9设于插块8上开设的凹槽内部，且压簧9一端与插块8固定连接，压块10固定连接于压簧9一端，卡板11设于基板1上开设的凹槽内部，且卡板11与按钮12固定连接。
[0016]其中，基板1上分别设有若干组电气元件2，基板1侧表面分别设有若干组导脚3，防尘罩7底部分别设有若干组插块8以及与其相连接的组件，防尘罩7为透明塑料材质。
[0017]综上所述，本技术在使用时，通过基板1、电气元件2、导脚3、防护环4、导体环5、散热涂层6的相互作用，使得设备在使用时，其基板1四周均设有多组导脚3，以便于与封装后的导体连接，进而使得设备可在侧边封装，一定程度上提高了设备适用性，通过基板1、电气元件2、导脚3、防护环4、导体环5、散热涂层6、防尘罩7、插块8、压簧9、压块10、卡板11以及按钮12的相互作用，使得设备在使用时，在设备在封装前，可通过保护罩使其避免表面积攒灰尘，且保护罩易于取下，可重复使用，基板1底部的散热涂层6可帮助设备散热，提高设备的使用寿命。
[0018]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧边封装型印刷电路板，包括基板（1）、电气元件（2）、导脚（3）、防护环（4）、导体环（5）、散热涂层（6）、防尘罩（7）、插块（8）、压簧（9）、压块（10）、卡板（11）以及按钮（12），其特征在于：所述基板（1）上固定连接有电气元件（2），且基板（1）上开设有凹槽，所述导脚（3）设于基板（1）侧表面开设的凹槽内部，且导脚（3）与基板（1）固定连接，所述防护环（4）设于基板（1）底部，且防护环（4）与基板（1）固定连接，所述导体环（5）设于基板（1）底部，且导体环（5）与基板（1）固定连接，所述散热涂层（6）设于基板（1）底部，所述防尘罩（7）为内部空腔结构，且防尘罩（7）设于基板（1）上方，所述插块（8）固定连接于防尘罩（7）底部，插块（8）上开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文明，夏俊，
申请(专利权)人：昆山华晨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：