一种非对称结构的盲埋孔板制造技术

本实用新型专利技术提供一种非对称结构的盲埋孔板，涉及PCB印制技术领域，包括母板、a子板和b子板，a子板顶面开设有通孔，a子板包括铜层L1、铜层L2、铜层L3、铜层L4、铜层L5和铜层L6，铜层L1和铜层L2之间粘合有绝缘层L1，铜层L2和铜层L3之间粘黏有两组半固化板L1，铜层L3和铜层L4之间粘合固定有绝缘层L2，铜层L4和铜层L5之间站粘合有两组半固化板L2，铜层L5和铜层L6之间粘合固定有绝缘层L3，铜层L6底部设有两组板固化板L3，b子板底面开设有通孔，b子板包括铜层L7、铜层L8、铜层L9、和铜层L10，铜层L7和铜层L8之间粘合有绝缘层L4，铜层L8和铜层L9之间粘黏有两组半固化板L4，铜层L9和铜层L1之间粘合有绝缘层L5。绝缘层L5。绝缘层L5。

【技术实现步骤摘要】
一种非对称结构的盲埋孔板


[0001]本技术涉及PCB印制
，尤其涉及一种非对称结构的盲埋孔板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用
[0003]随着电子信息产业的高速发展，电子产品对PCB(印制电路板)承载的信号传输量、频率及信号保真度等要求不断提高，传统的多层电路板的设计与功能已逐渐满足不了市场要求。
[0004]对于电源、服务器、基站、工控等大功率电子元器件而言，存储量及数据处理能力不断提高，导致其工作电流增加，电子元器件在连续工作时产生大量的热量，这些热量如不能及时散发出去，会导致电子元器件温度急剧升高，影响使用稳定性及寿命，严重时还会造成印制电路板故障甚至损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种非对称结构的盲埋孔板。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种非对称结构的盲埋孔板，包括母板、a子板和b子板，所述a子板顶面开设有通孔，所述a子板包括铜层L1、铜层L2、铜层L3、铜层L4、铜层L5和铜层L6，所述铜层L1和铜层L2之间粘合有绝缘层L1，所述铜层L2和铜层L3之间粘黏有两组半固化板L1，所述铜层L3和铜层L4之间粘合固定有绝缘层L2，所述铜层L4和铜层L5之间站粘合有两组半固化板L2，所述铜层L5和铜层L6之间粘合固定有绝缘层L3，所述铜层L6底部设有两组板固化板L3；
[0007]所述b子板底面开设有通孔，所述b子板包括铜层L7、铜层L8、铜层L9、和铜层L10，所述铜层L7和铜层L8之间粘合有绝缘层L4，所述铜层L8和铜层L9之间粘黏有两组半固化板L4，所述铜层L9和铜层L1之间粘合有绝缘层L5。
[0008]优选的，所述铜层L1和铜层L2的板材为FR4，且铜层L1和铜层L2材料为环氧树脂压铸成型，且铜层L1和铜层L2的厚度为1盎司。
[0009]优选的，所述铜层L3、铜层L4和铜层L5、铜层L6相互压合成型。
[0010]优选的，所述半固化板L1、半固化板L2、半固化板L3和半固化板L4为1080半固化片，且半固化板树脂含量为63％。
[0011]优选的，所述铜层L3、铜层L5和铜层L4铜的厚度均为2盎司，所述铜层L6铜的厚度为1盎司。
[0012]优选的，所述铜层L7和铜层L10的铜厚度为1盎司，所述铜层L8和铜层L9的铜厚度
为2盎司。
[0013]有益效果
[0014]本技术中，通过设计2/2盎司厚铜、阴阳厚铜(1/2盎司厚铜)、a子板、b子板和母板结构，完成总铜厚达到20盎司，并设计了机械盲埋孔结构，在铜层L1
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铜层L6和铜层L7
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铜层L10同时开设盲孔，并且在母板上铜层L1
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铜层L10开设通孔，大幅度提高了大功率电子产品的耐热性产品稳定性好，满足大功率、大电流产品的高散热、高耐热要求，盲埋孔镀PAD设计，纵横比大于13:1，不仅解决了电源类产品要求的高散热功能，还具有电子技术的高密度互联要求。
[0015]本技术中，通过绝缘层分别位于相邻的两个铜层之间大大的提高了产品的绝缘性，节约了产品的绝缘性不足的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术的轴测图；
[0017]图2为本技术的立体图；
[0018]图3为本技术的剖视图。
[0019]图例说明：
[0020]1、母板；1a、a子板；101a、铜层L1；102a、绝缘层L1；103a、铜层L2；104a、半固化板L1；105a、铜层L3；106a、绝缘层L2；107a、铜层L4；108a、半固化板L2；109a、铜层L5；110a、绝缘层L3；111a、铜层L6；112a、半固化板L3；2b、b子板；201b、铜层L7；202b、绝缘层L4；203b、铜层L8；204b、半固化板L4；205b、铜层L9；206b、绝缘层L5；207b、铜层L10。
具体实施方式
[0021]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0022]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0023]具体实施例：
[0024]参照图1
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3，一种非对称结构的盲埋孔板，包括母板1、a子板1a和b子板2b，a子板1a顶面开设有通孔，a子板1a包括铜层L1101a、铜层L2103a、铜层L3105a、铜层L4107a、铜层L5109a和铜层L6111a，铜层L1101a和铜层L2103a的板材为FR4，铜层L1101a和铜层L2103a材料为环氧树脂压铸成型，铜层L3105a、铜层L4107a和铜层L5109a、铜层L6111a相互压合成型，铜层L1101a和铜层L2103a的厚度为1盎司，铜层L3105a、铜层L5109a和铜层L4107a铜的厚度均为2盎司，铜层L6111a铜的厚度为1盎司，铜层L1101a和铜层L2103a之间粘合有绝缘层L1102a，铜层L2103a和铜层L3105a之间粘黏有两组半固化板L1104a，铜层L3105a和铜层L4107a之间粘合固定有绝缘层L2106a，铜层L4107a和铜层L5109a之间站粘合有两组半固化板L2108a，铜层L5109a和铜层L6111a之间粘合固定有绝缘层L3110a，铜层L6111a底部设有两组版固化板L3，b子板2b底面开设有通孔。
[0025]b子板2b包括铜层L7201b、铜层L8203b、铜层L9205b、和铜层L10207ba子板1a利用4
张1080半固化板铆合定位，通过真空机完成加压，次外层机械钻孔、次外层沉铜、次外层板面电镀、树脂塞孔及磨板、次外层干膜、次外层曝光、显影及蚀刻、次外层AOI、棕化后完成制作，在铜层L1101a
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铜层L6111a层、铜层L7201b
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铜层L10207b层分别通过机械钻埋孔，埋孔孔径25μm，埋孔钻孔后通过次外层沉铜、次外层电镀、树脂塞孔及磨板、次外层线路制作，从而实现高密度导通功能，铜层L1101a
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铜层L6111a层和铜层L7201b
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铜层L10207b层开设的通孔为盲孔，a子板1a和b子板2b通过机械钻埋孔、次外层沉铜、次外层板面电镀后完成铜厚2盎司，即铜层L1101a、铜层L6111a、铜层L7201b、铜层L10207b本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非对称结构的盲埋孔板，包括母板(1)、a子板(1a)和b子板(2b)，其特征在于：所述a子板(1a)顶面开设有通孔，所述a子板(1a)包括铜层L1(101a)、铜层L2(103a)、铜层L3(105a)、铜层L4(107a)、铜层L5(109a)和铜层L6(111a)，所述铜层L1(101a)和铜层L2(103a)之间粘合有绝缘层L1(102a)，所述铜层L2(103a)和铜层L3(105a)之间粘黏有两组半固化板L1(104a)，所述铜层L3(105a)和铜层L4(107a)之间粘合固定有绝缘层L2(106a)，所述铜层L4(107a)和铜层L5(109a)之间站粘合有两组半固化板L2(108a)，所述铜层L5(109a)和铜层L6(111a)之间粘合固定有绝缘层L3(110a)，所述铜层L6(111a)底部设有两组板固化板L3(112a)；所述b子板(2b)底面开设有通孔，所述b子板(2b)包括铜层L7(201b)、铜层L8(203b)、铜层L9(205b)、和铜层L10(207b)，所述铜层L7(201b)和铜层L8(203b)之间粘合有绝缘层L4(202b)，所述铜层L8(203b)和铜层L9(205b)之间粘黏有两组半固化板L4(204b)，所述铜层L9(205b)和铜层L1(101a)之间粘合有绝缘层L5(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏静，乔鹏程，柯勇，
申请(专利权)人：通元科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：