一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法制造方法及图纸

技术编号:31927996 阅读:22 留言:0更新日期:2022-01-15 13:14
本发明专利技术公开了一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法,LCP柔性基板曲面成形装置包括:成形底座,成形底座上端面开设有安装槽;正反丝杠,正反丝杠转动安装于安装槽内;角度滑块,角度滑块设有两个,一个角度滑块的一侧与正向螺纹段通过第一传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接,另一个角度滑块的一侧与反向螺纹段通过第二传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接;平移滑块,每个角度滑块上均滑动设有一个平移滑块。本发明专利技术中的LCP柔性基板曲面成形装置,结构简单可靠,使用方便,不仅能够实现LCP基板的曲面成形,而且对LCP基板曲面成形进行了参数量化,提高了批量生产的一致性。量生产的一致性。量生产的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法


[0001]本专利技术涉及电子封装
,具体地,涉及一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术向小型化及高密度化发展,特别是移动通信装配及宇航装配,对射频系统的封装要求也越来越高,要求小的装配体积、曲面外形、低成本、高集成度等。由于装备不断在向无人化及小型化发展,压缩载荷空间,以便缩小装配体积提高机动性,基板曲面共形成为了发展趋势。
[0003]液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)由于具有突出的介电性能、良好的尺寸稳定性、优良的低吸湿性、电绝缘性以及气密性,特别适用于高频印制电路板。同时LCP还具有外形可塑性,通过温度固化可以共形形成曲面,对装配空间及空间外形有很低的要求,特别适用于需要高密度装配环境的装备领域。结合应用环境共形主要分为圆柱体以及圆锥面体,常规基板板材及工艺主要为平面方式,无法实现曲面共形及成形。采用LCP基材和成形方法,可以实现电路基板共形成塑性的圆柱面或圆锥面。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷,本专利技术的目的是提供一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法。
[0005]本专利技术第一方面提供了一种LCP柔性基板曲面成形装置,包括:
[0006]成形底座,所述成形底座上端面开设有安装槽;
[0007]正反丝杠,所述正反丝杠转动安装于所述安装槽内,且所述正反丝杠至少一端贯穿所述安装槽侧壁并延伸至所述成形底座外,所述正反丝杠具有旋向相反的正向螺纹段和反向螺纹段;
[0008]角度滑块,所述角度滑块设有两个,一个所述角度滑块的一侧与所述正向螺纹段通过第一传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接,另一个所述角度滑块的一侧与所述反向螺纹段通过第二传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接;
[0009]平移滑块,每个所述角度滑块上均滑动设有一个所述平移滑块,两个所述平移滑块之间相向运动或者相背运动,两个所述平移滑块上相对的一侧均设有卡位槽;
[0010]导向板,所述导向板具有弯曲面,所述导向板的弯曲面的弯曲方向与LCP基板待成形曲面的弯曲方向相同,所述导向板相对的两侧分别卡设于两个所述平移滑块上的卡位槽内。
[0011]在本专利技术的一实施方式中,所述LCP柔性基板曲面成形装置还包括的第一联动机构和第二联动机构;
[0012]所述第一联动机构包括第一联动固定部和第一传动部,所述第一传动部上设有与
所述正向螺纹段相适配的所述第一传动螺纹,所述第一联动固定部一端与所述第一传动部连接、相对的另一端与一个所述角度滑块连接;
[0013]所述第二联动机构包括第二联动固定部和第二传动部,所述第二传动部上设与所述反向螺纹段相适配的所述第二传动螺纹,所述第二联动固定部一端连接于所述第二传动部上、相对的另一端与另一个所述角度滑块连接;
[0014]在本专利技术的一实施方式中,所述安装槽内从下至上依次分为安装区、轨迹导向区,所述正反丝杠转动安装于所述安装区内。
[0015]在本专利技术的一实施方式中,所述成形底座上分别设有第一转轴、第二转轴,一个所述角度滑块的另一端通过所述第一转轴与所述成形底座上端面转动连接,另一个所述角度滑块的另一端通过所述第二转轴与所述成形底座上端面转动连接。
[0016]在本专利技术的一实施方式中,所述角度滑块上端面上设有滑动槽,所述平移滑块滑动设于所述滑动槽内,所述平移滑块上设有一导向通槽,所述导向通槽的长度方向与所述平移滑块的滑动方向相同,所述角度滑块上设有与所述导向通槽位置相对应的定位螺孔,定位螺钉的螺杆穿过所述导向通槽后螺固于所述定位螺孔中。
[0017]在本专利技术的一实施方式中,所述正反丝杠上还设有位于所述正向螺纹段和所述反向螺纹段之间的限位槽,两个所述角度滑块对称设于所述限位槽两侧。
[0018]本专利技术第二方面提供了一种LCP柔性基板曲面成形方法,包括以下步骤:
[0019]S1、根据曲面设计要求,调节两个角度滑块之间的角度以及两个平移滑块之间的距离;
[0020]S2、LCP基板的两侧分别卡设于两个平移滑块上的卡位槽内,将导向板放置于LCP基板下方,且导向板相对的两侧也分别卡设于两个平移滑块上的卡位槽内;
[0021]S3、将LCP基板曲面成形装置整体放置于烘箱内,保温固化成形,降温,LCP基板曲面成形完成。
[0022]在本专利技术的一实施方式中,步骤S1中,通过转动正反丝杠调节两个所述角度滑块之间的角度,通过将平移滑块在角度滑块上滑动调节两个平移滑块之间的距离。
[0023]在本专利技术的一实施方式中,步骤S2中,所述导向板展平后的外形尺寸与LCP基板展平后的形状尺寸一致,所述导向板的弯曲面的弦长小于曲面设计要求中的曲面的弦长。
[0024]在本专利技术的一实施方式中,步骤S3中,烘箱温度为18~220℃,保温固化成形1~3h。
[0025]与现有技术相比,本专利技术的实施例具有如下的有益效果:
[0026]1、本专利技术实施例提供的LCP柔性基板曲面成形装置,结构简单可靠,使用方便,通过对两个角度滑块之间的角度及两个平移滑块之间的距离进行调整,然后通过导向板与LCP板中之间的共形,实现LCP基板的曲面成形。
[0027]2、本专利技术实施例提供的LCP柔性基板曲面成形装置,LCP基板的共形范围覆盖了圆柱面或圆锥面,即,覆盖了大部分共形曲面,提高了LCP柔性基板曲面成形装置的适用范围。
[0028]3、本专利技术实施例提供的LCP柔性基板曲面成形装置,通过角度滑块和平移滑块,实现曲面尺寸及角度的控制,对LCP基板曲面成形进行了参数量化,提高了批量生产的一致性。
[0029]4、本专利技术实施例提供的LCP柔性基板曲面成形方法,方法简单、便捷,不仅能够实
现了LCP基板的曲面成形,而且通过对共形角度和尺寸的控制(即两个角度滑块之间角度的调节、两个平移滑块之间的距离的调节),提高了批量生产的一致性。
[0030]5、通过本专利技术实施例提供的LCP柔性基板曲面成形装置及方法所得完成成形的LCP基板进行贴装应用时,由于其形成有向内的包裹应力,贴装时只需在中轴线施加应力便即可实现最佳的共形贴装。
附图说明
[0031]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0032]图1为本专利技术实施例提供的LCP柔性基板曲面成形装置的结构示意图;
[0033]图2为本专利技术实施例提供的第一联动机构的结构示意图;
[0034]图3为本专利技术实施例提供的第二联动机构的结构示意图;
[0035]图4为本专利技术实施例提供LCP柔性基板曲面成形方法的流程图;
[0036]图5为采用本专利技术中LCP柔性基板曲面成形装置分别进行圆柱面或圆锥面共形成形的流程图。
[0037]各标记与部件名称对应关系如下:
[0038]成本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LCP柔性基板曲面成形装置,其特征在于,包括:成形底座,所述成形底座上端面开设有安装槽;正反丝杠,所述正反丝杠转动安装于所述安装槽内,且所述正反丝杠至少一端贯穿所述安装槽侧壁并延伸至所述成形底座外,所述正反丝杠具有旋向相反的正向螺纹段和反向螺纹段;角度滑块,所述角度滑块设有两个,一个所述角度滑块的一侧与所述正向螺纹段通过第一传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接,另一个所述角度滑块的一侧与所述反向螺纹段通过第二传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接;平移滑块,每个所述角度滑块上均滑动设有一个所述平移滑块,两个所述平移滑块之间相向运动或者相背运动,两个所述平移滑块上相对的一侧均设有卡位槽;导向板,所述导向板具有弯曲面,所述导向板的弯曲面的弯曲方向与LCP基板待成形曲面的弯曲方向相同,所述导向板相对的两侧分别卡设于两个所述平移滑块上的卡位槽内。2.根据权利要求1所述的LCP柔性基板曲面成形装置,其特征在于,所述LCP柔性基板曲面成形装置还包括的第一联动机构和第二联动机构;所述第一联动机构包括第一联动固定部和第一传动部,所述第一传动部上设有与所述正向螺纹段相适配的所述第一传动螺纹,所述第一联动固定部一端与所述第一传动部连接、相对的另一端与一个所述角度滑块连接;所述第二联动机构包括第二联动固定部和第二传动部,所述第二传动部上设与所述反向螺纹段相适配的所述第二传动螺纹,所述第二联动固定部一端连接于所述第二传动部上、相对的另一端与另一个所述角度滑块连接。3.根据权利要求2所述的LCP柔性基板曲面成形装置,其特征在于,所述安装槽内从下至上依次分为安装区、轨迹导向区,所述正反丝杠转动安装于所述安装区内。4.根据权利要求1所述的LCP柔性基板曲面成形装置,其特征在于,所述成形底座上分别设有第一转轴、第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:周义罗燕符容丁蕾王立春王博巍刘玉林陈晓玉
申请(专利权)人:上海航天电子通讯设备研究所
类型:发明
国别省市:

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