一种SMT印刷及贴片治具制造技术

本发明专利技术涉及电路板制造的领域，具体公开了一种SMT印刷及贴片治具，包括机架，所述机架上端固定连接有装载板，所述装载板与机架固定连接，所述装载板上设置有用于传输电路板及边框的传送带，所述装载板上端设置有用于对电路板进行定位的定位组件，所述定位组件包括定位块，所述定位块与装载板滑移连接。本申请具有可提高电路板印刷及贴片质量的效果。可提高电路板印刷及贴片质量的效果。可提高电路板印刷及贴片质量的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT印刷及贴片治具


[0001]本专利技术涉及电路板制造的
，尤其是涉及一种SMT印刷及贴片治具。

技术介绍

[0002]电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)，又被称为表面贴装或者表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文名称片状元器件)安装在印刷电路板的表面或者其他基板的表面上，在通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]目前的贴片机一般采用可调节宽度的导轨来对电路板进行印刷和贴片，首先在电路板外圈设置边框对电路板起到一定保护作用，采用导轨进行印刷或贴片时电路板与印刷机、贴片机的接触位置只有边框与导轨之间的贴合处，当电路板的尺寸较大时，电路板的中间位置容易向下凹陷，会影响电路板印刷和贴片的质量。

技术实现思路

[0004]为了提高对电路板印刷和贴片的质量，本申请提供一种SMT印刷及贴片治具。
[0005]本申请提供的一种SMT印刷及贴片治具，包括机架，所述机架上端固定连接有装载板，所述装载板与机架固定连接，所述装载板上设置有用于传输电路板及边框的传送带，所述装载板上端设置有用于对电路板进行定位的定位组件，所述定位组件包括定位块，所述定位块与装载板滑移连接。
[0006]通过采用上述技术方案，传送带为电路板提供驱动力，驱动了电路板向前的移动，同时传动带的设置，增大了电路板的支撑面积，降低了电路板中间部位发生凹陷的可能性，定位组件对电路板进行定位，可以使得对电路板的印刷及贴片更加精确。
[0007]可选的，所述定位组件设置有两组，两组所述定位组件关于传送带传动方向的中心线对称设置，所述定位组件还包括可伸缩油缸，所述可伸缩油缸固定设置在装载板上端，所述可伸缩油缸的活塞杆端头与定位块相连。
[0008]通过采用上述技术方案，两组定位组件共同对电路板进行定位，可以对电路板的定位更加精确，可伸缩油缸为定位块的滑移提供了驱动力，实现了定位块的自动滑移。
[0009]可选的，所述装载板上端设置有电机，所述电机用于驱动传送带转动，所述传送带的一端为上料端，所述传送带的另一端为出料端，所述定位块远离出料端的一侧设置有用于检测电路板到位的传感器，所述装载板上设置有控制器，所述电机、可伸缩油缸以及均与控制器电性连接，所述传感器与控制器相联动用来控制电机以及可伸缩油缸。
[0010]通过采用上述技术方案，当传感器检测到电路板以及边框到位时，与控制器之间进行信号传输，控制器控制电机停止运动，并控制可伸缩油缸启动，对电路板以及边框进行定位，提高了设备的自动化程度。
[0011]可选的，所述定位块上开设有与边框相对应的定位槽。
[0012]通过采用上述技术方案，定位槽的设置增大了定位块与边框的接触面积，使定位
块更加精确的对电路板以及边框进行定位。
[0013]可选的，所述定位槽内设置有用于固定电路板的卡接组件。
[0014]通过采用上述技术方案，卡接组件的设置进一步降低了在对电路板进行安装以及贴片的过程中，电路板发生移动的可能性。
[0015]可选的，所述卡接组件包括弹簧以及卡接块，所述定位块上开设有容纳腔，所述弹簧的一端与容纳腔的底壁相连，所述弹簧的另一端与卡接块的一端相连，所述卡接块的另一端悬空设置，所述边框上开设有与卡接块相对应的卡接口。
[0016]通过采用上述技术方案，卡接组件对边框以及电路板进行卡接固定时，边框首先与卡接块相接触，弹簧被压缩，定位块继续移动，当卡接块的位置与卡接口相对应时，卡接块在弹簧的作用下卡入卡接口内，完成对边框的卡接固定。
[0017]可选的，所述装载板上端设置有两块用于对电路板起导引作用的导引板，两块所述导引板间隔设置且与装载板垂直相连，所述传送带位于两块导引板之间，所述装载板位于定位块靠近上料端的一侧。
[0018]通过采用上述技术方案，两块导向板的设置可以使电路板的中心线始终与传动带的中心线重合，可以使定位块更加便利的对边框及电路板进行定位。
[0019]可选的，所述导引板靠近传送带的侧壁上转动连接有转动辊。
[0020]通过采用上述技术方案，在电路板上料的过程中，转动辊与边框之间为线接触，降低了对边框的摩擦力，使边框及电路板的上料更加顺畅。
[0021]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0022]1．传送带为电路板提供驱动力，驱动了电路板向前的移动，同时传动带的设置，增大了电路板的支撑面积，降低了电路板中间部位发生凹陷的可能性，定位组件对电路板进行定位，可以使得对电路板的印刷及贴片更加精确；
[0023]2. 卡接组件的设置进一步降低了在对电路板进行安装以及贴片的过程中，电路板发生移动的可能性；
[0024]3. 两块导向板的设置可以使电路板的中心线始终与传动带的中心线重合，可以使定位块更加便利的对边框及电路板进行定位。
附图说明
[0025]图1是用于体现本实施例整体结构的示意图。
[0026]图2是用于体现传送组件以及定位组件结构的示意图。
[0027]图3是用于体现卡接组件结构的爆炸示意图。
[0028]图4是用于体现卡接组件建结构另一视角的爆炸示意图。
[0029]图5是用于体现导引组件结构的示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]1、机架；2、装载板；3、传送组件；31、安装板；32、传送带；33、电机；4、传感器；41、发射部；42、接收部；5、传感器支架；6、定位组件；61、可伸缩油缸；62、油缸支架；63、定位块；631、定位槽；632、容纳腔；633、第一倒角；7、卡接组件；71、弹簧；72、卡接块；721、第二倒角；8、导引组件；81、导引板；82、转动辊；9、电路板；10、边框；101、卡接口；11、控制器。
具体实施方式
[0032]以下结合附图1
‑
5对本申请作进一步详细说明。
[0033]本申请实施例公开一种SMT印刷及贴片治具。
[0034]参照图1，一种SMT印刷及贴片治具包括机架1，机架1上端设置有装载板2，装载板2与机架1固定连接，装载板2上端设置有用于传送边框10以及电路板9的传送组件3，传送组件3包括传送带32，传送带32的一端为上料端，传送带32的另一端为上料端，装载板2上端还设置有用于检测电路板9到位的传感器4、用于对电路板9进行定位的定位组件6以及对电路板9起导向作用的导引组件8，定位组件6位于传感器4靠近上料端的一侧，导引组件8位于定位组件6靠近上料端的一侧。
[0035]参照图1，生产人员将边框10以及电路板9通过导引组件8放置到传送带32上，边框10以及电路板9在传送带32的支撑下向前传送，传感器4检测到边框10以及电路板9到位时，定位组件6对边框10以及电路板9进行定位，进行对电路板9的贴片及印刷。
[0036]参照图2，传送组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT印刷及贴片治具，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上端固定连接有装载板(2)，所述装载板(2)与机架(1)固定连接，所述装载板(2)上设置有用于传输电路板(9)及边框(10)的传送带(32)，所述装载板(2)上端设置有用于对电路板(9)进行定位的定位组件(6)，所述定位组件(6)包括定位块(63)，所述定位块(63)与装载板(2)滑移连接。2.根据权利要求1所述的一种SMT印刷及贴片治具，其特征在于：所述定位组件(6)设置有两组，两组所述定位组件(6)关于传送带(32)传动方向的中心线对称设置，所述定位组件(6)还包括可伸缩油缸(61)，所述可伸缩油缸(61)固定设置在装载板(2)上端，所述可伸缩油缸(61)的活塞杆端头与定位块(63)相连。3.根据权利要求2所述的一种SMT印刷及贴片治具，其特征在于：所述装载板(2)上端设置有电机(33)，所述电机(33)用于驱动传送带(32)转动，所述传送带(32)的一端为上料端，所述传送带(32)的另一端为出料端，所述定位块(63)远离出料端的一侧设置有用于检测电路板(9)到位的传感器(4)，所述装载板(2)上设置有控制器(11)，所述电机(33)、可伸缩油缸(61)以及均与控制器(11)电性连接，所述传感器(4)与控制器(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王石燕，
申请(专利权)人：无锡伟鸿基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：