引线框架及树脂密封型半导体器件制造技术

本发明专利技术公开了一种引线框架及树脂封装型半导体器件。功率ＱＦＮ包括：信号用引线（１）、芯片垫（２）、悬吊引线（３）以及垫焊接用粘接剂（７）。这些被封装在封装树脂（６）内。信号用引线（１）的下部从封装树脂（６）露出来，起外部电极（９）的作用。芯片垫（２）的中央部分（２ａ）高出周边部分（２ｂ），便能够在芯片垫（２）的薄部分（２ｃ）形成通孔（１１）不仅能够提高半导体芯片（４）的尺寸选择性，还能提高耐湿性。因此，本发明专利技术能够提供一种采用了防止芯片垫和封装树脂剥离的机构，能够搭载各种尺寸的半导体芯片的树脂封装型半导体器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种利用封装树脂将半导体芯片和引线框架封装起来而形成的树脂封装型半导体器件。特别是，涉及一种为了散发来自功率半导体元件的热而使芯片垫的下面露出的树脂封装型半导体器件。
技术介绍
近年来，为了适应电子机器的小型化发展，要求高密度地安装搭载于电子机器上的半导体部件。伴随于此，半导体部件之一，即用封装树脂将半导体芯片和引线框架封装起来的树脂封装型半导体器件的小型化、薄型化在不断地深入。实现了小型化和薄型化的树脂封装型半导体器件之一，就是取消朝着封装体的侧面突出的外部引线，在下面一侧设置有和安装基板保持电气连接的外部电极的封装体，即所谓的QFN(Quad FlatpackNon-Leaded package)型封装体。这里，因为功率半导体元件的发热量比通常的半导体元件大，所以在在半导体芯片内设置功率半导体元件的情况下，需要边考虑散热性，边谋求封装体的小型化、薄型化。这里，到目前为止，作为功率半导体元件用QFN(以下称其为功率QFN)，采用的是不用封装树脂覆盖已搭载有半导体芯片的芯片垫的下面，而是让下面露出的下面露出型构造。下面，对现有的功率半导体元件用QFN的构造和制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，包括：框架框、芯片垫、信号用引线以及悬吊引线，所述芯片垫设置在所述框架框内、具有中央部分和将所述中央部分包围起来的周边部分，所述信号用引线布置在所述芯片垫周围、连接在所述框架框上，所述悬吊引线支承所述芯片垫，用来安装半导体芯片，其特征在于：所述中央部分的上面布置在比所述周边部分的上面高的位置上；在所述周边部分的外缘部分，设置有具有咬合部分、上部比下部朝着外侧突出的薄部分。

【技术特征摘要】
JP 2005-5-10 2005-1377071.一种引线框架，包括框架框、芯片垫、信号用引线以及悬吊引线，所述芯片垫设置在所述框架框内、具有中央部分和将所述中央部分包围起来的周边部分，所述信号用引线布置在所述芯片垫周围、连接在所述框架框上，所述悬吊引线支承所述芯片垫，用来安装半导体芯片，其特征在于所述中央部分的上面布置在比所述周边部分的上面高的位置上；在所述周边部分的外缘部分，设置有具有咬合部分、上部比下部朝着外侧突出的薄部分。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述咬合部分，是形成在所述薄部分的通孔。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述咬合部分是形成在所述薄部分的外端部的凹部。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述咬合部分，是形成在所述薄部分的上面部分或者下面部分或者上面部分和下面部分的沟。5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于在所述周边部分的除去所述薄部分的上面部分进一步形成有沟。6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述芯片垫的下部具有四角形的平面外形；所述芯片垫的上部的平面外形，或者是圆形，或者是所述芯片垫的下部和角部位置错开了的n角形，n是大于或者等于4的整数。7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于在所述悬吊引线和所述芯片垫的连接部分的上面部分形成有沟。8.一种树脂封装型半导体器件，包括芯片垫、形成有电极垫和半导体元件的半导体芯片、布置在所述芯片垫周围朝着所述芯片垫延伸的信号用引线、将所述电极垫和所述信号用引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：大森弘治，迫田英树，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]