本发明专利技术涉及一种多线切割装置，包括至少两个相对设置的切割导轮，缠绕于至少两个所述切割导轮的多条切割线，还包括静电产生结构，所述静电产生结构包括用于与多条所述切割线接触的接触部，以在切割过程中，与多条所述切割线之间摩擦产生静电。本发明专利技术还涉及一种多线切割方法。割方法。割方法。
【技术实现步骤摘要】
多线切割装置和多线切割方法
[0001]本专利技术涉及多线切割
，尤其涉及一种多线切割装置和多线切割方法。
技术介绍
[0002]硅片加工技术主要有多线砂浆切割和内圆切割两种。多线切割相对于内圆切割来说，切割效率高，切割质量好，出片率高，因此应用比较广泛。多线切割是目前一种先进的切片加工技术，其原理是切割线通过一组槽轮形成具有不同间距的钢丝网，利用切割线的高速往复运动把磨料带入待切割材料加工区域进行研磨，而待切割工件通过工作台的升降实现垂直方向的进给，以此将工件同时切割成若干个所需尺寸形状的薄片。
[0003]在多线切割过程中，加工台缓慢下降，单晶硅棒与线接触进行切割，线以很高的速度进行往复运动对硅棒进行切割。目前，多线切割机一般使用的是单个放线轴，一开始放线轴上会缠绕400
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1000公里的钢线，收线轴上无钢线，其具体的往复切割过程为，放线轴开始放线，收线轴收线，线的速度逐渐增加并达到设定切割速度后前进一段距离，然后开始减速至0；接着收线轴开始放线，放线轴开始收线，线的速度逐渐增加并达到设定切割速度后前进一段距离，然后减速至0；重复上述两个过程，直至晶棒切割结束，其中放线轴的前进距离要大于收线轴的前进距离，因此放线轴上的钢线逐渐减少，收线轴上的钢线逐渐增加，直至放线轴上的钢线使用完毕。
[0004]而钢线切割效率受到钢线的张力以及所使用砂浆的影响。一般的切割过程中，钢线张力保持恒定，所以直接决定硅片品质的是砂浆进入硅棒的多少，即钢线携带砂浆的能力。钢线的砂浆携带能力直接影响硅片的品质，而目前钢线携带砂浆主要依靠的是砂浆的黏度，但是砂浆黏度较高，会造成切割过程中温度较高，温度较高会造成硅片的品质恶化，因此砂浆黏度以及砂浆温度是需要进行取舍的。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种多线切割装置和多线切割方法，解决如何在多线切割过程中提高砂浆携带能力的问题。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：一种多线切割装置，包括至少两个相对设置的切割导轮，缠绕于至少两个所述切割导轮的多条切割线，还包括静电产生结构，所述静电产生结构包括用于与多条所述切割线接触的接触部，以在切割过程中，与多条所述切割线之间摩擦产生静电。
[0007]可选的，所述切割导轮上沿其径向方向设置有多个线槽，所述静电产生结构包括条形主体，所述条形主体的一侧凸出设置有与多个所述线槽一一对应的多个所述接触部，所述接触部悬置于相应的所述线槽的一侧，并与缠绕于相应的所述线槽内的切割线接触。
[0008]可选的，还包括砂浆提供结构，至少一个所述切割导轮包括相对设置的第一导轮和第二导轮，所述静电产生结构和所述砂浆提供结构位于所述第一导轮的同侧，且从所述第一导轮到所述第二导轮的方向上，所述砂浆提供结构位于所述静电产生结构远离所述第
二导轮的一侧。
[0009]可选的，还包括砂浆提供结构，至少一个所述切割导轮包括相对设置的第一导轮和第二导轮，在所述第一导轮的一侧和所述第二导轮的一侧均设置有所述砂浆提供结构和所述静电产生结构，且从所述第一导轮到所述第二导轮的方向上，两个所述砂浆提供结构位于两个所述静电产生结构之间。
[0010]可选的，所述接触部用于与所述切割线接触的接触面为球面。
[0011]可选的，所述接触部的材料为高分子聚合物聚二甲基硅氧烷和碳化硅的混合物。
[0012]可选的，所述高分子聚合物聚二甲基硅氧烷和所述碳化硅的比例为 20:1～5:1.
[0013]可选的，还包括晶棒固定结构，以及用于控制所述晶棒固定结构移动的控制结构，用于控制所述晶棒固定结构以预设速度带动晶棒向靠近所述切割线的方向运动。
[0014]本专利技术实施例还提供一种多线切割方法，采用上述的多线切割装置对晶棒进行切割，具体包括：
[0015]移动晶棒使得晶棒与切割线接触；
[0016]使得静电产生结构上的接触部与对应的切割线接触；
[0017]对切割线喷洒砂浆，并控制至少一个切割导轮带动切割线以预设速度往复运动，以对晶棒进行切割。
[0018]本专利技术的有益效果是：通过静电产生结构的设置，提高砂浆携带能力，提高钢线切割效率。
附图说明
[0019]图1表示相关技术中多线切割装置结构示意图；
[0020]图2表示本专利技术实施例中多线切割装置的部分结构示意图一；
[0021]图3表示本专利技术实施例中多线切割装置的部分结构示意图二；
[0022]图4表示图3的局部放大示意图；
[0023]图5表示用于制作静电产生结构的模具示意图一；
[0024]图6表示用于制作静电产生结构的模具示意图二。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]而钢线切割效率受到钢线的张力以及所使用砂浆的影响。一般的切割过程中，钢线张力保持恒定，所以直接决定硅片品质的是砂浆进入硅棒的多少，即钢线携带砂浆的能
力。钢线的砂浆携带能力直接影响硅片的品质，而目前钢线携带砂浆主要依靠的是砂浆的黏度，但是砂浆黏度较高，会造成切割过程中温度较高，温度较高会造成硅片的品质恶化，因此砂浆黏度以及砂浆温度是需要进行取舍的。
[0028]参考图1
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图6，针对上述问题，本实施例提供一种多线切割装置，包括至少两个相对设置的切割导轮400，缠绕于至少两个所述切割导轮400的多条切割线500，还包括静电产生结构200，所述静电产生结构200包括用于与多条所述切割线500接触的接触部202，以在切割过程中，与多条所述切割线500 之间摩擦产生静电。
[0029]静电产生结构200的设置，在切割过程中，与高速运转的切割线500产生摩擦，产生静电以吸附喷洒到切割线500上的砂浆，从而提高切割线500携带砂浆的能力，相比于传统技术，无需提高砂浆粘度(砂浆密度低则砂浆粘度低，砂浆密度高则砂浆粘度高)，则避免了由于砂浆粘度高造成的切割过程中温度高，以致于造成硅片品质恶化的问题，并且以常规的砂浆密度(常规的砂浆密度范围为1.30
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1.80，其中砂浆密度为装满砂浆的砂浆罐中，砂浆质量与砂本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多线切割装置，包括至少两个相对设置的切割导轮，缠绕于至少两个所述切割导轮的多条切割线，其特征在于，还包括静电产生结构，所述静电产生结构包括用于与多条所述切割线接触的接触部，以在切割过程中，与多条所述切割线之间摩擦产生静电。2.根据权利要求1所述的多线切割装置，其特征在于，所述切割导轮上沿其径向方向设置有多个线槽，所述静电产生结构包括条形主体，所述条形主体的一侧凸出设置有与多个所述线槽一一对应的多个所述接触部，所述接触部悬置于相应的所述线槽的一侧，并与缠绕于相应的所述线槽内的切割线接触。3.根据权利要求2所述的多线切割装置，其特征在于，还包括砂浆提供结构，至少一个所述切割导轮包括相对设置的第一导轮和第二导轮，所述静电产生结构和所述砂浆提供结构位于所述第一导轮的同侧，且从所述第一导轮到所述第二导轮的方向上，所述砂浆提供结构位于所述静电产生结构远离所述第二导轮的一侧。4.根据权利要求2所述的多线切割装置，其特征在于，还包括砂浆提供结构，至少一个所述切割导轮包括相对设置的第一导轮和第二导轮，在所述第一导轮的一侧和所述第二导轮的一侧均设...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭宇轩，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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