一种集成电路生产加工用的封装设备制造技术

一种集成电路生产加工用的封装设备，涉及集成电路封装技术领域，包括基座、支撑架、底模组件和顶模组件；支撑架设置在基座上；底模组件设置在基座上；顶模组件滑动设置在支撑架上，顶模组件位于底模组件上方；顶模组件上设置有用于浇筑的注塑组件。本实用新型专利技术能够适用于不同尺寸的集成电路封装，使用时灵活性高，实用性强，大大降低了集成电路的封装成本。大大降低了集成电路的封装成本。大大降低了集成电路的封装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路生产加工用的封装设备


[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种集成电路生产加工用的封装设备。

技术介绍

[0002]集成电路封装，也就是在芯片、基板、引脚已经焊接或粘接在一起的原始集成电路外包裹一层保护层，现有技术中80％以上使用的是塑料层封装，也有一些是金属层或陶瓷层。封装为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对芯片起到机械方面与工作环境方面的保护，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。现有技术的注塑封装一般都是在特定的模具中完成的，每一种尺寸的集成电路都需要单独的模具进行封装，但对于小批量生产或样品试制时，开模周期会显著拖慢开发进度，而且万一试制不成功或设计不合理，那么模具费用的投入也收不回来，在成本上也不经济。
[0003]现有技术中集成电路生产用的加工装置一般只能够适用于特定尺寸的集成电路，不能够适用于不同尺寸的集成电路，使用局限性大，在集成电路样品试制或者小批量生产时成本较高，不利于集成电路的封装。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种集成电路生产加工用的封装设备，能够适用于不同尺寸的集成电路封装，使用时灵活性高，实用性强，大大降低了集成电路的封装成本。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术提供了一种集成电路生产加工用的封装设备，包括基座、支撑架、底模组件和顶模组件；
[0008]支撑架设置在基座上；底模组件设置在基座上；顶模组件滑动设置在支撑架上，顶模组件位于底模组件上方；顶模组件上设置有用于浇筑的注塑组件；
[0009]底模组件包括底模放置箱、底模滑杆、底模套筒和底模弹簧；底模放置箱设置在基座上；底模滑杆设置有多个，多个底模滑杆均匀设置在底模放置箱内；底模套筒设置有多个，多个底模套筒分别滑动设置在多个底模滑杆上；底模弹簧设置有多个，多个底模弹簧分别套设在多个底模滑杆上，底模弹簧的两端分别与底模放置箱底部内壁和底模套筒底部连接；
[0010]顶模组件包括顶模放置箱、顶模滑杆、顶模套筒和顶模弹簧；顶模放置箱滑动设置在支撑架横向一侧；顶模滑杆设置有多个，多个顶模滑杆均匀设置在顶模放置箱内；顶模套筒设置有多个，多个顶模套筒分别滑动设置在多个顶模滑杆上；顶模弹簧设置有多个，多个顶模弹簧分别套设在多个顶模滑杆上，顶模弹簧的两端分别与顶模放置箱上表面内壁和顶模套筒上部连接，顶模套筒位于底模套筒上方。
[0011]优选的，注塑组件包括注塑管、注塑套筒、注塑头和复位弹簧；注塑管贯穿顶模放置箱上表面设置顶模放置箱内；注塑头设置在注塑管底部，注塑头与注塑管连通；注塑套筒滑动设置在注塑管上，注塑头位于注塑套筒内，注塑套筒底部设置有出料口；复位弹簧套设在注塑管上，复位弹簧的两端分别与顶模放置箱上表面内壁和注塑套筒上部连接。
[0012]优选的，支撑架沿横向设置有侧口；顶模放置箱横向一侧设置有连杆，连杆贯穿侧口设置在支撑架上，连杆与支撑架滑动连接。
[0013]优选的，还包括第一安装架、第二安装架、丝杆、电动机和升降块；第一安装架和第二安装架均设置在支撑架横向一侧，第一安装架位于第二安装架上方；丝杆转动设置在第一安装架和第二安装架之间；电动机设置在第一安装架或第二安装架上，电动机与丝杆驱动连接；升降块设置在连杆远离顶模放置箱的一侧，升降块与丝杆螺纹连接。
[0014]优选的，还包括底模限位块；底模限位块设置在底模滑杆位于底模套筒内的一端，底模限位块为方形块状结构或圆柱块结构。
[0015]优选的，还包括顶模限位块；顶模限位块设置在顶模滑杆位于顶模套筒内的一端，顶模限位块为方形块状结构或圆柱块结构。
[0016]优选的，底模滑杆和顶模滑杆均为方形柱状结构；底模套筒和顶模套筒均为方形柱状结构或六边形柱状结构。
[0017]与现有技术相比，本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0018]本技术使用时能够适用于不同尺寸的集成电路封装，使用局限性小，集成电路封装成本低，使用时省时省力，经济效益高，且起模落模方便。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一种集成电路生产加工用的封装设备的结构示意图。
[0020]图2为本技术提出的一种集成电路生产加工用的封装设备的局部剖视图。
[0021]附图标记：1、基座；2、支撑架；201、侧口；3、底模放置箱；4、底模滑杆；5、底模套筒；6、底模弹簧；7、底模限位块；8、顶模放置箱；9、顶模滑杆；10、顶模套筒；11、顶模弹簧；12、顶模限位块；13、注塑管；14、注塑套筒；1401、出料口；15、注塑头；16、复位弹簧；17、第一安装架；18、第二安装架；19、丝杆；20、电动机；21、升降块；22、连杆。
具体实施方式
[0022]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0023]如图1
‑
2所示，本技术提出的一种集成电路生产加工用的封装设备，包括基座1、支撑架2、底模组件和顶模组件；
[0024]支撑架2设置在基座1上；底模组件设置在基座1上；顶模组件滑动设置在支撑架2上，顶模组件位于底模组件上方；顶模组件上设置有用于浇筑的注塑组件；
[0025]底模组件包括底模放置箱3、底模滑杆4、底模套筒5和底模弹簧6；底模放置箱3设置在基座1上；底模滑杆4设置有多个，多个底模滑杆4均匀设置在底模放置箱3内；底模套筒
5设置有多个，多个底模套筒5分别滑动设置在多个底模滑杆4上；底模弹簧6设置有多个，多个底模弹簧6分别套设在多个底模滑杆4上，底模弹簧6的两端分别与底模放置箱3底部内壁和底模套筒5底部连接；
[0026]顶模组件包括顶模放置箱8、顶模滑杆9、顶模套筒10和顶模弹簧11；顶模放置箱8滑动设置在支撑架2横向一侧；顶模滑杆9设置有多个，多个顶模滑杆9均匀设置在顶模放置箱8内；顶模套筒10设置有多个，多个顶模套筒10分别滑动设置在多个顶模滑杆9上；顶模弹簧11设置有多个，多个顶模弹簧11分别套设在多个顶模滑杆9上，顶模弹簧11的两端分别与顶模放置箱8上表面内壁和顶模套筒10上部连接，顶模套筒10位于底模套筒5上方。
[0027]在一个可选的实施例中，注塑组件包括注塑管13、注塑套筒14、注塑头15和复位弹簧16；注塑管13贯穿顶模放置箱8上表面设置顶模放置箱8内；注塑头15设置在注塑管13底部，注塑头15与注塑管13连通；注塑套筒14滑动设置在注塑管13上，注塑头15位于注塑套筒14内，注塑套筒14底部设置有出料口1401；复位弹簧16套设在注塑管13上，复位弹簧16的两端分别与顶模放置箱8上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，包括基座(1)、支撑架(2)、底模组件和顶模组件；支撑架(2)设置在基座(1)上；底模组件设置在基座(1)上；顶模组件滑动设置在支撑架(2)上，顶模组件位于底模组件上方；顶模组件上设置有用于浇筑的注塑组件；底模组件包括底模放置箱(3)、底模滑杆(4)、底模套筒(5)和底模弹簧(6)；底模放置箱(3)设置在基座(1)上；底模滑杆(4)设置有多个，多个底模滑杆(4)均匀设置在底模放置箱(3)内；底模套筒(5)设置有多个，多个底模套筒(5)分别滑动设置在多个底模滑杆(4)上；底模弹簧(6)设置有多个，多个底模弹簧(6)分别套设在多个底模滑杆(4)上，底模弹簧(6)的两端分别与底模放置箱(3)底部内壁和底模套筒(5)底部连接；顶模组件包括顶模放置箱(8)、顶模滑杆(9)、顶模套筒(10)和顶模弹簧(11)；顶模放置箱(8)滑动设置在支撑架(2)横向一侧；顶模滑杆(9)设置有多个，多个顶模滑杆(9)均匀设置在顶模放置箱(8)内；顶模套筒(10)设置有多个，多个顶模套筒(10)分别滑动设置在多个顶模滑杆(9)上；顶模弹簧(11)设置有多个，多个顶模弹簧(11)分别套设在多个顶模滑杆(9)上，顶模弹簧(11)的两端分别与顶模放置箱(8)上表面内壁和顶模套筒(10)上部连接，顶模套筒(10)位于底模套筒(5)上方。2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于，注塑组件包括注塑管(13)、注塑套筒(14)、注塑头(15)和复位弹簧(16)；注塑管(13)贯穿顶模放置箱(8)上表面设置顶模放置箱(8)内；注塑头(15)设置在注塑管(13)底部，注塑头(15)与注塑管(13)连通；注塑套筒(14)滑动设置在注塑管(13)上，注塑头(15)位于注塑套筒(14)内，注塑套筒(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓明，
申请(专利权)人：芯源泰北京科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：