天线装置制造方法及图纸

本公开提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
天线装置
[0001]本申请要求于2020年7月8日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0084286号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容出于所有目的通过引用包含于此。


[0002]以下描述涉及一种天线装置。

技术介绍

[0003]通常，天线装置包括天线和将信号传送到天线的电子元件。
[0004]通常，天线和将信号传送到天线的电子元件形成在不同的层上，然后通过诸如焊球的电连接构件彼此连接。
[0005]如上所述，当天线和电子元件通过电连接构件彼此连接时，由于电连接构件的位置对准误差，天线和电子元件可能无法正确连接，从而劣化天线的特性，或者通过电连接构件产生天线损耗。另外，当天线、电连接构件和电子元件具有天线、电连接构件和电子元件堆叠的结构时，可能增加天线装置的体积。

技术实现思路

[0006]提供本
技术实现思路
以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并且在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0007]本专利技术提供一种能够连接天线和电子元件而不使用另外的电连接构件并能够减小天线装置的体积的天线装置。
[0008]在一个总的方面，一种天线装置包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。
[0009]所述第二绝缘层可具有与所述天线叠置的第二接触孔，并且所述天线和所述电子元件可通过所述第一接触孔、所述第二接触孔和所述连接线彼此连接。
[0010]所述连接线可设置为与所述第二绝缘层的最靠近所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第二表面的所述第三表面接触。
[0011]所述天线可以是介质谐振器天线。
[0012]所述连接线可在所述第一方向上与所述天线叠置以与所述天线耦合，从而向所述天线馈电。
[0013]所述天线装置还可包括连接层，所述连接层设置在所述连接线和所述天线之间并且具有狭槽，并且所述连接层的所述狭槽可以在所述第一方向上与所述天线叠置。
[0014]所述天线和所述电子元件可由侧壁分开，并且所述侧壁可包括所述第一绝缘层的一部分。
[0015]所述第一绝缘层可包含第一子层、第二子层和设置在所述第一子层与所述第二子层之间的中间层。
[0016]所述第一绝缘层的所述腔可包括第一腔和与所述第一腔分开的第二腔，所述第一腔可形成在所述第一子层、所述中间层和所述第二子层中，所述第二腔可形成在所述第一子层中，所述天线可设置在所述第一腔中，并且所述电子元件可设置在所述第二腔中。
[0017]所述第一绝缘层的所述表面中的面向所述第一方向的第四表面可与所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第二表面共面。
[0018]在另一总的方面，一种天线装置包括：第一绝缘层；天线，设置在所述第一绝缘层的第一腔内；电子元件，设置在所述第一绝缘层的第二腔中；连接线，被构造为使所述天线和所述电子元件电连接；以及第二绝缘层，设置在所述天线、所述电子元件和所述连接线之间，并且具有与所述天线叠置的第一接触孔和与所述电子元件叠置的第二接触孔，其中，所述天线通过所述第一接触孔、所述连接线和所述第二接触孔连接到所述电子元件。
[0019]所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层的上表面和下表面，并填充所述第一腔和所述第二腔，所述连接线可设置为与所述第二绝缘层的最靠近所述天线且面向第一方向的表面和所述电子元件的面向所述第一方向的表面接触。
[0020]在另一总的方面，一种天线装置包括：天线，设置在绝缘层的第一腔中；电子元件，设置在所述绝缘层的第二腔中，使得所述电子元件的第一表面与所述天线的第一表面共面；以及连接线，设置为与所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第一表面相对，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。
[0021]所述天线装置可包括设置为与所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第一表面相对的连接器，并且所述连接线可设置在所述连接器的绝缘层内。
[0022]天线和电子元件可在不使用另外的连接构件的情况下彼此连接，并且可减小天线装置的体积。
[0023]通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
[0024]图1概念性地示出了根据示例的天线装置的平面布局。
[0025]图2概念性地示出了根据另一示例的天线装置的平面布局。
[0026]图3概念性地示出了根据另一示例的天线装置的平面布局。
[0027]图4概念性地示出了根据示例的天线的结构的示例。
[0028]图5概念性地示出了根据另一示例的天线的结构的示例。
[0029]图6示出了根据示例的天线装置的截面图。
[0030]图7示出了根据示例的天线装置的截面图。
[0031]图8A、图8B、图8C、图8D、图8E、图8F和图8G是示出图7中所示的天线装置的制造方法的截面图。
[0032]图9示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
[0033]图10示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
[0034]图11示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
[0035]图12示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
[0036]图13示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
[0037]图14示出了根据另一示例的天线装置的截面图。
[0038]图15示出了包括根据示例的天线装置的电子设备的示意图。
[0039]在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚示出部分结构以及便于说明，可夸大附图中的部分区域的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
[0040]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改和等同方案将是显而易见的。例如，这里描述的操作顺序仅仅是示例，并且不限于这里阐述的示例，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
[0041]这里描述的特征可以以不同的形式实现，并且将不被解释为局限于这里描述的示例。更确切的说，提供这里描述的示例仅仅是为了示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线装置，包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号，其中，所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。2.如权利要求1所述的天线装置，其中，所述第二绝缘层包括与所述天线叠置的第二接触孔，并且所述天线和所述电子元件被构造为通过所述第一接触孔、所述第二接触孔和所述连接线彼此连接。3.如权利要求2所述的天线装置，其中，所述连接线设置为接触所述第二绝缘层的最靠近所述天线的所述第一表面和所述电子元件的所述第二表面的所述第三表面。4.如权利要求1所述的天线装置，其中，所述天线是介质谐振器天线。5.如权利要求1所述的天线装置，其中，所述连接线在所述第一方向上与所述天线叠置以与所述天线耦合，从而向所述天线馈电。6.如权利要求5所述的天线装置，所述天线装置还包括：连接层，设置在所述连接线和所述天线之间，并且包括狭槽，其中，所述连接层的所述狭槽在所述第一方向上与所述天线叠置。7.如权利要求1所述的天线装置，其中，所述天线和所述电子元件由侧壁分开，并且所述侧壁包括所述第一绝缘层的一部分。8.如权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一绝缘层包括第一子层、第二子层和设置在所述第一子层与所述第二子层之间的中间层。9.如权利要求8所述的天线装置，其中，所述第一绝缘层的所述腔包括第一腔和与所述第一腔分开的第二腔，所述第一腔形成在所述第一子层、所述中间层和所述第二子层中，并且所述第二腔形成在所述第一子层中，并且所述天线设置在所述第一腔中，并且所述电子元件设置在所述第二腔中。10.如权利要求1所述的天线装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩明愚，许荣植，金世锺，金元基，李杬澈，柳正基，朴振嫙，崔守基，宋镐宅，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：