天线、无线通信模块以及无线通信设备制造技术

提供一种新的天线、无线通信模块以及无线通信设备。天线包括树脂制的壳体、第一导体群以及供电线。壳体包括：第一面及第二面，在第一方向上对置；第三面；第四面，在与第一方向相交的第二方向上与第三面对置；以及收纳部。第三面沿着第一方向扩展，将第一面和第二面连接。收纳部被第一面、第二面、第三面以及第四面包围。第一导体群包括第一导体、第二导体、第二导体群以及第三导体。第一导体位于比第二面更靠第一面侧的位置。第二导体位于比第一面更靠第二面侧的位置。第二导体群沿着第三面扩展，将第一导体与第二导体电容性连接。第三导体沿着第四面扩展，将第一导体与第二导体电连接。供电线与第二导体群中的任一个连接。电线与第二导体群中的任一个连接。电线与第二导体群中的任一个连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线、无线通信模块以及无线通信设备


[0001]本公开涉及天线、无线通信模块以及无线通信设备。

技术介绍

[0002]从天线辐射的电磁波被金属导体反射。由金属导体反射的电磁波产生180度的相位偏移。被反射的电磁波与从天线辐射的电磁波合成。从天线辐射的电磁波有时因与具有相位偏移的电磁波的合成而振幅变小。其结果，从天线辐射的电磁波的振幅变小。通过将天线与金属导体的距离设为辐射的电磁波的波长λ的1/4，从而降低反射波的影响。
[0003]相对于此，提出了利用人工磁壁来降低反射波的影响的技术。例如在非专利文献1、2中记载了该技术。
[0004]在先技术文献
[0005]非专利文献
[0006]非专利文献1：村上等，“使用了电介质基板的人工磁导体的低姿态设计和频带特性”信学论(B)，Vol.J98
‑
B No.2，PP.172
‑
179
[0007]非专利文献2：村上等，“用于带AMC反射板的偶极子天线的反射板的最佳结构”信学论(B)，Vol.J98
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B No.11，PP.1212
‑
1220

技术实现思路

[0008]‑
专利技术要解决的课题
‑
[0009]然而，非专利文献1、2所记载的技术需要排列多个谐振器的构造体。
[0010]本公开的目的在于提供一种新的天线、无线通信模块以及无线通信设备。
[0011]‑
用于解决课题的手段
‑/>[0012]本公开的一个实施方式所涉及的天线包括树脂制的壳体、第一导体群以及供电线，
[0013]所述壳体包括：
[0014]第一面及第二面，在第一方向上对置；
[0015]第三面，沿着所述第一方向扩展，将所述第一面和所述第二面连接；
[0016]第四面，在与所述第一方向相交的第二方向上与所述第三面对置；以及
[0017]收纳部，被所述第一面、所述第二面、所述第三面及所述第四面包围，
[0018]所述第一导体群包括：
[0019]第一导体，位于比所述第二面更靠所述第一面侧的位置；
[0020]第二导体，位于比所述第一面更靠所述第二面侧的位置；
[0021]第二导体群，沿着所述第三面扩展，将所述第一导体与所述第二导体电容性连接；以及
[0022]第三导体，沿着所述第四面扩展，将所述第一导体与所述第二导体电连接，
[0023]所述供电线与所述第二导体群中的任一个连接。
[0024]本公开的一个实施方式所涉及的天线包括：
[0025]包括收纳部的树脂制的壳体；以及
[0026]第一导体群，包括在第一方向上相互分离的第一端部及第二端部，包围所述壳体的表面，
[0027]所述第一导体群包括：
[0028]第一内导体及第二内导体，相互电容性连接，且各自的至少一部分在所述收纳部露出；
[0029]第一导体套组，将所述第一导体群的所述第一端部的附近区域和所述第一内导体电连接；以及
[0030]第二导体套组，将所述第一导体群的所述第二端部的附近区域和所述第二内导体电连接。
[0031]本公开的一个实施方式所涉及的无线通信模块包括：
[0032]上述的天线；以及
[0033]RF(Radio Frequency，射频)模块，位于所述壳体的收纳部的内部。
[0034]本公开的一个实施方式所涉及的无线通信设备包括：
[0035]上述的无线通信模块；以及
[0036]传感器，位于所述收纳部的内部。
[0037]‑
专利技术效果
‑
[0038]根据本公开的一个实施方式，能够提供一种新的天线、无线通信模块以及无线通信设备。
附图说明
[0039]图1是本公开的第一实施方式所涉及的无线通信设备的立体图。
[0040]图2是沿着图1所示的L
‑
L的无线通信设备的剖视图。
[0041]图3是将图1所示的壳体的一部分分解后的立体图。
[0042]图4是将图1所示的无线通信设备的一部分分解后的立体图。
[0043]图5是图1所示的无线通信设备的功能框图。
[0044]图6是本公开的第二实施方式所涉及的无线通信设备的立体图。
[0045]图7是将图6所示的无线通信设备的一部分分解后的立体图。
[0046]图8是将本公开的第三实施方式所涉及的无线通信设备的一部分分解后的立体图。
具体实施方式
[0047]在本公开中，各要件执行可执行的动作。因此，在本公开中，各要件进行的动作意味着该要件构成为可执行该动作。在本公开中，在各要件执行动作的情况下，能够适当地改称为构成为该要件能够执行该动作。在本公开中，各要件可执行的动作能够适当地改称为具备或者具有该要件的要件可执行该动作。在本公开中，在一个要件使其他要件执行动作的情况下，能够意味着该一个要件构成为能够使该其他要件执行该动作。在本公开中，在一个要件使其他要件执行动作的情况下，能够改称为该一个要件构成为控制该其他要件，以
使得该其他要件能够执行该动作。在本公开中，各要件所执行的动作中的权利要求中没有记载的动作能够理解为非必须的动作。
[0048]在本公开中，各要件成为能够功能性地进行的状态。因此，各要件的功能性地进行的状态意味着构成为各要件能够功能性地构成。在本公开中，在各要件成为功能性的状态的情况下，能够适当地改称为构成为该要件成为该功能性的状态。
[0049]在本公开中，“电介质材料”能够包括陶瓷材料以及树脂材料中的任一种作为组成。陶瓷材料包括氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体、玻璃陶瓷烧结体、使晶体成分在玻璃母材中析出的晶体化玻璃以及云母或者钛酸铝等微晶体烧结体。树脂材料包括使环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂以及液晶聚合物等的未固化物固化而成的材料。
[0050]在本公开中“导电性材料”能够包括金属材料、金属材料的合金、金属膏的固化物以及导电性高分子中的任一种作为组成。金属材料包括铜、银、钯、金、铂、铝、铬、镍、镉铅、硒、锰、锡、钒、锂、钴以及钛等。合金包括多种金属材料。金属膏剂包括将金属材料的粉末与有机溶剂以及粘合剂一起混炼而成的物质。粘合剂包括环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及聚醚酰亚胺树脂。导电性聚合物包括聚噻吩系聚合物、聚乙炔系聚合物、聚苯胺系聚合物以及聚吡咯系聚合物等。
[0051]以下，参照附图对本公开的一个实施方式进行说明。在以下的附图中，使用由X轴、Y轴以及Z轴构成的正交坐标系。以下，在不特别区分X轴的正方向和X轴的负方向的情况下，将X轴的正方向和X轴的负方向统称为“X方向”。在不特别区分Y轴的正方向和Y轴的负方向的情况下，将Y轴的正方向和Y轴的负方向统称为“Y方向”。在不特别区分Z轴的正方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线，包括树脂制的壳体、第一导体群以及供电线，所述壳体包括：第一面及第二面，在第一方向上对置；第三面，沿着所述第一方向扩展，将所述第一面和所述第二面连接；第四面，在与所述第一方向相交的第二方向上与所述第三面对置；以及收纳部，被所述第一面、所述第二面、所述第三面及所述第四面包围，所述第一导体群包括：第一导体，位于比所述第二面更靠所述第一面侧的位置；第二导体，位于比所述第一面更靠所述第二面侧的位置；第二导体群，沿着所述第三面扩展，将所述第一导体与所述第二导体电容性连接；以及第三导体，沿着所述第四面扩展，将所述第一导体与所述第二导体电连接，所述供电线与所述第二导体群中的任一个连接。2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述第二导体群包括：第一连接导体，与所述第一导体连接，沿着所述第三面扩展；第二连接导体，与所述第二导体连接，沿着所述第三面扩展，并与所述第一连接导体电容性连接；第一内导体，沿着所述第三面扩展，位于比所述第一连接导体更靠所述收纳部侧的位置；第二内导体，沿着所述第三面扩展，位于比所述第二连接导体更靠所述收纳部侧的位置；第一导体套组，将所述第一连接导体和所述第一内导体电连接；以及第二导体套组，将所述第二连接导体和所述第二内导体电连接。3.根据权利要求2所述的天线，其中，所述天线还包括连接在所述第一内导体与所述第二内导体之间的电容器。4.根据权利要求2所述的天线，其中，所述天线还包括将所述第一内导体和所述第二内导体电容性...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川博道，平松信树，米原正道，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：