【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶体硅太阳电池
,具体的说,是一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的新方法。
技术介绍
目前,晶体硅太阳电池工业化生产通行的工艺路线是采用(1)硅片清洗、(2)清除硅片损伤层及制备绒面、(3)热扩散制备PN结、(4)清除硅片周边PN结、(5)清除硅片光照面的氧化层、(6)制备减反射膜、(7)丝网印刷背电极银浆,背电场铝浆及正面电极银浆、(8)铝背场烧结及银电极合金、(9)测试检验。在热扩散制备PN结实际工作中,一般采用高温热扩散,但是高温会导致晶体硅热损伤,高温硅片出炉离开石英管时巨大温差会导致热应力弯曲或碎裂,高温硅片出炉遇到空气中杂质会影响PN结质量,这一切都会影响晶体硅太阳电池的电流、电压、功率及光电转换效率。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的新方法,该方法能降低晶体硅热损伤,减小热应力弯曲或碎裂,减少空气中杂质对PN结的影响,提高晶体硅太阳电池的电流、电压、功率及光电转换效率,降低生产成本。本专利技术是这样实现的,在常规晶体硅太阳电池生产工艺(1)硅片清洗、(2)清除硅片损伤层及制备绒面、(3)热扩散制备P ...
【技术保护点】
一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的方法,扩散工艺参数包括扩散温度、扩散时间及气体流量等,其特征在于,所述的热扩散制备PN结,包括以下工艺步骤:a、设置热扩散工艺参数制备PN结;b、对石英管中硅片降温,使硅片温度比扩散温度低200℃~300℃,降温时间为(10~60)分钟;c、从石英管中取出硅片。
【技术特征摘要】
1.一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的方法,扩散工艺参数包括扩散温度、扩散时间及气体流量等,其特征在于,所述的热扩散制备PN结,包括以下工艺步骤a、设置热扩散工艺参数制备PN结;b、对石英管中硅片降温,使硅片温度比扩散温度低200℃~300℃,降温时间为(10~60)分钟;c、从石英管中取出...
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