编织式电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种编织式电路板，包含：载体，所述载体为绝缘材料，呈片状，具有第一面和第二面；导线，导线布置于第一面；绝缘线，绝缘线从第二面穿透载体，在第一面处绝缘线穿过导线后弯折再穿透载体到达第二面，使得导线位于绝缘线和载体之间。本发明专利技术还提供了一种编织式电路板的制造方法，包含：在片状的、绝缘材料的载体的第一面和第二面，采用绝缘线和导线进行缝纫；在载体的第一面布置导线；绝缘线从第二面穿透载体到第一面再越过导线形成交叉状将导线压向载体，绝缘线再退回到第二面，绝缘线移动一段距离后，重复此步骤；用以形成具有导线的载体层。据此，按电路图进行编织，而不需要蚀刻，从而节省了导体成本，省去了蚀刻工艺。省去了蚀刻工艺。省去了蚀刻工艺。

【技术实现步骤摘要】
编织式电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，特别涉及一种编织式电路板。
[0002]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种编织式电路板的制造方法。

技术介绍

[0003]现有技术的覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL，简称“覆铜板”）技术，是通过成片的半固化片（prepreg，PP）跟成片的导体（如铜箔），在不同的层数下叠合后，在真空压合机里进行压合形成基板，再进一步按印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）电路形状进行蚀刻，最后得到所需电路板图形。在形成印刷电路板电路的过程中，大部分导体成分都被蚀刻而损失掉，同时在覆铜板压合后进行的裁切过程，也会对铜箔造成损失，造成极大的浪费。

技术实现思路

[0004]本专利技术需要解决的技术问题是：如何在制造电路板的过程中减少导体的浪费。
[0005]为了解决以上技术问题，本专利技术提供一种编织式电路板，其目的在于，在制造电路板的过程中减少导体的浪费，其提供的电路板的结构能够避免导体的浪费（如铜、金等）。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种编织式电路板，包含：载体，所述载体为绝缘材料，呈片状，具有第一面和第二面；导线，导线布置于第一面；绝缘线，绝缘线从第二面穿透载体，在第一面处绝缘线穿过导线后弯折再穿透载体到达第二面，使得导线位于绝缘线和载体之间。
[0007]优选地，所述载体为电子玻璃纤维布或半固化片，所述半固化片包含电子玻璃纤维布涂布胶液烘干形成。
[0008]优选地，所述绝缘线为电子玻璃纤维缝纫线；所述导线为金属缝纫线，材质为铜、银、镍、或金中选择一种或多种或者从铜、银、镍、或金的合金中选择一种或多种。
[0009]优选地，缝纫有导线、绝缘线的载体定义为具有导线的载体层，在具有导线的载体层的第一面和第二面处，涂布绝缘的胶液烘干加热压合固化、或者覆盖半固化片进行加热压合固化。
[0010]优选地，缝纫有导线、绝缘线的载体定义为具有导线的载体层，具有导线的载体层数量为至少二层，将至少二层的具有导线的载体层叠合，在相邻的两层的具有导线的载体层之间和叠合后的所有具有导线的载体层的最外侧的第一面和第二面处，涂布绝缘的胶液烘干加热压合固化、或者覆盖半固化片进行加热压合固化。
[0011]为了解决以上技术问题，本专利技术提供一种编织式电路板的制造方法，其目的在于，将上述结构的电路板制造出来。
[0012]为了达到上述目的，本专利技术还提供了一种编织式电路板的制造方法，包含：
在片状的、绝缘材料的载体的第一面和第二面，采用绝缘线和导线进行缝纫，在载体的第一面布置导线，绝缘线从第二面穿透载体到第一面再越过导线形成交叉状将导线压向载体，绝缘线再退回到第二面，绝缘线移动一段距离后，重复此步骤，用以形成具有导线的载体层。
[0013]优选地，采用电脑控制的缝纫机进行缝纫，在电脑中输入电路图的图案；采用电子玻璃纤维布或半固化片作为载体，其中半固化片包含电子玻璃纤维布涂布胶液烘干形成；采用电子玻璃纤维缝纫线作为绝缘线，设置在缝纫机的上部针处；采用铜、银、镍、或金中选择一种或多种或者从铜、银、镍、或金的合金中选择一种或多种形成的金属缝纫线作为导线，设置在缝纫机的下部梭处；缝纫机根据电路图的图案，带动载体运动，上部针带动绝缘线，上部针从第二面穿透载体到第一面、并能够退回到第二面，下部梭输出导线至上部针退回时形成线圈中，形成导线被绝缘线缝合在载体上，最终形成电路图的导线图案；将该层载体的各个导线分别按照各自的电路图中导线走向缝纫好，形成了该层的具有导线的载体层。
[0014]优选地，电子玻璃纤维布采用电子玻璃纤维作为经线和纬线纺织而成。
[0015]优选地，在具有导线的载体层的两侧涂布绝缘的胶液在热压机中烘干加热压合固化、或者覆盖半固化片在热压机中进行加热压合固化。
[0016]优选地，将至少二层的具有导线的载体层叠合，在相邻的两层具有导线的载体层之间、叠合后的所有具有导线的载体层的最外两侧都涂布绝缘的胶液在热压机中烘干加热压合固化、或者覆盖半固化片在热压机中进行加热压合固化。
[0017]与现有技术相比，本专利技术提供了一种编织式电路板，包含：载体，所述载体为绝缘材料，呈片状，具有第一面和第二面；导线，导线布置于第一面；绝缘线，绝缘线从第二面穿透载体，在第一面处绝缘线穿过导线后弯折再穿透载体到达第二面，使得导线位于绝缘线和载体之间。本专利技术还提供了一种编织式电路板的制造方法，包含：在片状的、绝缘材料的载体的第一面和第二面，采用绝缘线和导线进行缝纫；在载体的第一面布置导线；绝缘线从第二面穿透载体到第一面再越过导线形成交叉状将导线压向载体，绝缘线再退回到第二面，绝缘线移动一段距离后，重复此步骤；用以形成具有导线的载体层。据此，本专利技术能够达到的技术效果在于，按电路图进行编织，而不需要蚀刻，从而节省了导体成本，省去了蚀刻工艺。
附图说明
[0018]图1示出了本专利技术提供的编织式电路板的具有导线的载体层的结构示意图。
[0019]图2示出了本专利技术提供的编织式电路板的第一实施例的结构示意图。
[0020]图3示出了本专利技术提供的编织式电路板的第二实施例的结构示意图。
[0021]附图标记说明：1
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载体11
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第一面
12
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第二面2
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导线3
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绝缘线4
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具有导线的载体层41
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第一面42
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第二面411
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最外侧的第一面42n
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最外侧的第二面5a
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胶液5b
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半固化片。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。
[0023]参阅图1所示，本专利技术提供的编织式电路板，包含：载体1，载体1为绝缘材料，呈片状，具有第一面11和第二面12。导线2，导线2布置于第一面11。绝缘线3，绝缘线3从第二面12穿透载体1，在第一面11处绝缘线3穿过导线2后弯折再穿透载体1到达第二面12，使得导线2位于绝缘线3和载体1之间。如图1所示，为了展示导线2、和载体1、绝缘线3之间的位置关系，进行了分解展示，实际中，绝缘线3如图1所示的基础上再稍微收紧，能够将导线2固定在载体1的第一面11处。
[0024]载体1为电子玻璃纤维布。
[0025]或者，载体1为半固化片，半固化片包含电子玻璃纤维布涂布胶液烘干形成。
[0026]绝缘线3为电子玻璃纤维缝纫线。
[0027]导线2为金属缝纫线，材质为铜、银、镍、或金中选择一种或多种或者从铜、银、镍、或金的合金中选择一种或多种。
[0028]参阅图2所示，缝纫有导线2、绝缘线3的载体1定义为具有导线的载体层4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种编织式电路板，其特征在于，包含：载体，所述载体为绝缘材料，呈片状，具有第一面和第二面；导线，导线布置于第一面；绝缘线，绝缘线从第二面穿透载体，在第一面处绝缘线穿过导线后弯折再穿透载体到达第二面，使得导线位于绝缘线和载体之间。2.根据权利要求1所述的编织式电路板，其特征在于，所述载体为电子玻璃纤维布或半固化片，所述半固化片包含电子玻璃纤维布涂布胶液烘干形成。3.根据权利要求1所述的编织式电路板，其特征在于，所述绝缘线为电子玻璃纤维缝纫线；所述导线为金属缝纫线，材质为铜、银、镍、或金中选择一种或多种或者从铜、银、镍、或金的合金中选择一种或多种。4.根据权利要求1所述的编织式电路板，其特征在于，缝纫有导线、绝缘线的载体定义为具有导线的载体层，在具有导线的载体层的第一面和第二面处，涂布绝缘的胶液烘干加热压合固化、或者覆盖半固化片进行加热压合固化。5.根据权利要求1所述的编织式电路板，其特征在于，缝纫有导线、绝缘线的载体定义为具有导线的载体层，具有导线的载体层数量为至少二层，将至少二层的具有导线的载体层叠合，在相邻的两层的具有导线的载体层之间和叠合后的所有具有导线的载体层的最外侧的第一面和第二面处，涂布绝缘的胶液烘干加热压合固化、或者覆盖半固化片进行加热压合固化。6.一种编织式电路板的制造方法，其特征在于，包含：在片状的、绝缘材料的载体的第一面和第二面，采用绝缘线和导线进行缝纫；在载体的第一面布置导线；绝缘线从第二面穿透载体到第一面再越过导线形成交叉状将导线压向载体，绝缘线再退回到第二面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张高，乐廷睿，贺江奇，袁强，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：