System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 半固化片覆铜板压合条件热分析方法技术_技高网

半固化片覆铜板压合条件热分析方法技术

技术编号:40520795 阅读:8 留言:0更新日期:2024-03-01 13:38
本发明专利技术公开了一种半固化片覆铜板压合条件的热分析方法,通过测试多个不同升温速率下的半固化片粉末样品DSC曲线,采用直线拟合法处理不同升温速率下的半固化片粉末样品DSC曲线的放热峰峰值温度,排除随机误差的干扰,能获得该种半固化片在恒温状态下达到最大固化速率的准确的覆铜板压合保温温度;通过对与覆铜板实际压合叠构相同的组合叠加的多个半固化片进行DSC测试,能获得该种半固化片在覆铜板实际生产过程所需的覆铜板压合成型时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板生产制造技术,特别涉及一种半固化片覆铜板压合条件的热分析方法。


技术介绍

1、目前的覆铜板制造工艺,将半固化片及铜箔压合为覆铜板的加工成型过程主要包含抽真空、升温、加压、恒温恒压固化及冷却等多个步骤。其中,最为重要的步骤即为恒温恒压固化阶段,通过高温加热一定的时间,半固化片中的树脂成分可充分发生反应,从而得到具有稳定结构及良好性能的覆铜板。压合温度或时间选择不当,都会给生产效率及产品性能带来不利影响:压合温度过低则树脂反应速度慢,压合所需时间延长,生产效率降低;压合时间过短则可能导致树脂不能完全反应,使产品出现tg(玻璃化转变温度,是指由玻璃态转变为高弹态所对应的温度)过低,δtg过大等一系列问题;若压合温度过高则树脂易发生过固化出现老化现象,使得产品出现外观颜色加深,热稳定性降低等问题。

2、半固化片压合为覆铜板的成型过程中,恒温恒压阶段为树脂固化的主要阶段,该阶段的保温温度及时间在覆铜板压合工艺中是重要的压合条件,对于新的树脂配方制备的半固化片,其压合条件也会随之变化,即使参考已有的工艺条件也需多次尝试性实验重新确认新的压合条件,操作复杂,所需时间长,且会浪费大量的原材料。

3、采用差示扫描量热(dsc)方法可测量半固化片加热过程中放出的热量,从而表征半固化片压合为覆铜板时的反应情况。对于半固化片的dsc曲线,其根据树脂组分的不同一般具有一个或多个放热峰,放热峰起始温度即表示树脂中部分组分开始固化的温度,而放热峰峰值温度则表示固化速度最快时的温度,放热峰末尾温度即为树脂固化完全时的温度。但单个样品的dsc曲线受升温速率等较多因素的影响,实际应用需结合多组数据以提高准确度。

4、半固化片由树脂及玻璃布组成,对于同种树脂的半固化片仍存在不同的玻璃布类型,这些差异也将影响dsc的测试结果。同时,玻璃布在裁剪半固化片的过程中易留下不易除去的玻璃纤维毛边对结果进一步造成干扰,使得直接测试半固化片的dsc曲线结果准确度较低。

5、当使用新的树脂配方制备的半固化片进行压合制备覆铜板时,通常原有的压合条件也会变化需重新改进。覆铜板实际压合过程中由于所用半固化片的数量及种类存在差别,与根据dsc测试预测的结果可能存在差别,主要原因是由于热传导速率较低,更厚的半固化片所需的压合时间更长,故将由dsc测试计算得出的压合温度用于实际生产过程中时,压合时间往往需根据所用半固化片叠构重新验证,进一步增加了改进半固化片覆铜板压合条件实验的复杂性。

6、目前一般采用以具有相似性质及树脂组成的半固化片覆铜板压合条件为参考,进行多次尝试性实验的方法确定新的半固化片覆铜板压合条件,多次尝试所需实验时间较长且会造成较多原材料的浪费。


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种半固化片覆铜板压合条件热分析方法,能获得半固化片的准确覆铜板压合保温温度及压合成型时间,并且具有操作简单、实验成本低、分析快速、准确度高等优点。

2、为解决上述技术问题,本专利技术提供的半固化片覆铜板压合条件热分析方法,其包括以下步骤:

3、s1.获得半固化片粉末样品;

4、s2.将半固化片粉末样品置于样品盘内以n个不同的升温速率条件测试dsc曲线,n为大于1的整数;

5、s3.读出各dsc曲线的放热峰值温度并将其作为y值,以升温速率为x值做散点图并以直线拟合,以拟合直线在y轴上的截距作为该种半固化片的覆铜板压合保温温度;

6、s4.将与覆铜板实际压合叠构相同的m个半固化片组合叠加后置于样品盘内,m为大于1的整数,以特定升温速率升至所述半固化片的覆铜板保温压合温度后并保温一定时间测试其dsc曲线,根据该特定升温速率的dsc曲线的放热峰终止的时间确定该种半固化片的覆铜板压合成型时间。

7、较佳的,步骤s4中,该种半固化片的覆铜板压合成型时间,为该特定升温速率的dsc曲线的放热峰的开始到终止的时间。

8、较佳的,步骤s2中,在2~30℃/min升温速率范围内,取3~7个升温速率作为采样点进行dsc测试。

9、较佳的,步骤s2中,测试温度下限值为45~70℃,测试温度上限值为最快升温速率下的放热峰值温度+40℃~80℃。

10、较佳的,步骤s4中,所述特定升温速率为步骤s2中所用的最大升温速率。

11、较佳的,步骤s4中,以特定升温速率升至所述半固化片的覆铜板压合保温温度后并保温1~3h测试其dsc曲线。

12、较佳的,所述样品盘为铝盘。

13、较佳的,步骤s1中,以刀具刮取半固化片的粉末并干燥得到半固化片粉末样品。

14、较佳的,步骤s1中,将刮取的半固化片的粉末置于温度为15~60℃,相对湿度为10~50rh%的干燥器内干燥6~48h得到半固化片粉末样品。

15、本专利技术的半固化片覆铜板压合条件热分析方法,测试多个不同升温速率下的半固化片粉末样品dsc曲线,采用直线拟合法处理不同升温速率下的半固化片粉末样品dsc曲线的放热峰峰值温度,可排除随机误差的干扰,能获得该种半固化片在恒温状态下达到最大固化速率的准确的覆铜板压合保温温度;通过对与覆铜板实际压合叠构相同的组合叠加的多个半固化片进行dsc测试,可获得该种半固化片在覆铜板实际生产过程所需的覆铜板压合成型时间。该半固化片覆铜板压合条件热分析方法,能获得半固化片的准确覆铜板压合保温温度及压合成型时间,从而可避免半固化片在产线压机过程中压合导致的原材料浪费及时间消耗,并且具有操作简单、实验成本低、分析快速、准确度高等优点。

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【技术保护点】

1.一种半固化片覆铜板压合条件热分析方法,其特征在于,其包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的半固化片覆铜板压合条件热分析方法,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的半固化片覆铜板压合条件热分析方法,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的半固化片覆铜板压合条件热分析方法,其特征在于,

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【技术特征摘要】

1.一种半固化片覆铜板压合条件热分析方法,其特征在于,其包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的半固化片覆铜板压合条件热分析方法,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的半固化片覆铜板压合条件热分析方法,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的半固化片覆铜板压合条件热分析方法,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的半固化片覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨宏伟贺江奇袁强
申请(专利权)人:宁波甬强科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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