低翘曲度PCB过渡结构制造技术

本发明专利技术公开了一种低翘曲度PCB过渡结构，包括第一PCB板、金属结构件和第二PCB板，金属结构件内设有射频绝缘子，第一PCB板和第二PCB板上均设有沉头孔，金属结构件上设有盲孔，上层螺钉通过第一PCB板上的沉头孔和金属结构件上的盲孔将第一PCB板固定在金属结构件上表面，下层螺钉通过第二PCB板上的沉头孔和金属结构件上的盲孔将第二PCB板固定在金属结构件下表面，第一PCB板和第二PCB板通过射频绝缘子连接；本发明专利技术将外部PCB板通过沉头过孔工艺，由螺钉固定在高平坦度金属结构件上，降低PCB翘曲度，提高PCB表面平坦度，实现其与玻璃基板优良贴合。良贴合。良贴合。

【技术实现步骤摘要】
低翘曲度PCB过渡结构


[0001]本专利技术涉及射频信号传输
，具体涉及一种低翘曲度PCB过渡结构。

技术介绍

[0002]移相器是T/R组件的核心器件，移相器的性能、功耗、尺寸等对相控阵天线的系统指标起着决定性的影响。传统的移相器芯片设计复杂、生产成本高、封装结构大、产品一致性差。以液晶移相器为代表的新型超材料移相器具有低成本、小功耗、量产一致性好等特点，逐渐成为技术热点。
[0003]为实现液晶移相器的快速相应，通常需要低液晶盒厚结构，因此需要高平坦度液晶密封材料。通常，玻璃因具有低损耗正切角、高表面平坦度的特点，被选用为液晶材料的封装材料。一方面液晶作为液体材料需要完全密封，另一方面玻璃内制作金属化过孔技术尚不成熟。液晶移相器通常位于密封液晶的上下玻璃基板内，移相器信号的输入及输出成为液晶移相器在T/R组件中使用的痛点。将T/R组件至总端口的功分网络完全放在液晶盒内，势必增加功分网络的传输损耗；将功分网络放置在玻璃表面又存在表面波损耗大、有源放大器无法贴装在玻璃表面等缺陷；将功分网络放置于外部PCB然后与玻璃外表面贴合的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低翘曲度PCB过渡结构，其特征在于，包括第一PCB板、金属结构件和第二PCB板，所述金属结构件内设有射频绝缘子，所述第一PCB板和所述第二PCB板上均设有沉头孔，所述金属结构件上设有盲孔，上层螺钉通过所述第一PCB板上的沉头孔和所述金属结构件上的盲孔将所述第一PCB板固定在所述金属结构件上表面，下层螺钉通过所述第二PCB板上的沉头孔和所述金属结构件上的盲孔将所述第二PCB板固定在所述金属结构件下表面，所述第一PCB板和所述第二PCB板通过所述射频绝缘子连接。2.根据权利要求1所述的低翘曲度PCB过渡结构，其特征在于，所述第一PCB板和所述第二PCB板上均设有导电过孔。3.根据权利要求2所述的低翘曲度PCB过渡结构，其特征在于，所述第一PCB板上设有耦合线，所述耦合线的一端与所述第一PCB板上的导电过孔连接，另一端用来将器件信号耦合至所述低翘曲度PCB过渡结构内。4.根据权利要求2所述的低翘曲度PCB过渡结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：修威，田海燕，杨光，李亮，吴迪，韩运皓，
申请(专利权)人：北京华镁钛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：