芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法技术

本发明专利技术公开一种芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法，该芯片贴合机包括机架、至少一承载装置、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头、CCD对位装置以及控制器；承载装置包括两旋转承载台，两旋转承载台均转动安装于机架上并与抽真空设备连通，第一驱动装置安装于机架上，第二驱动装置安装于第一驱动装置上，第二驱动装置与两真空热压头连接，CCD对位装置安装于机架，控制器与两旋转承载台、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头以及CCD对位装置电连接。两真空热压头通过CCD对位装置与对应的旋转承载台上的芯片和喷孔片对位，进而完成芯片贴合。本发明专利技术技术方案具有贴合效率高、贴合精准等优点。贴合精准等优点。贴合精准等优点。

【技术实现步骤摘要】
芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法


[0001]本专利技术涉及贴膜
，特别涉及一种芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法。

技术介绍

[0002]喷孔片是一种聚酰亚胺材料的膜，其与芯片的贴合需要一个较高的贴合精度，因此在自动化贴膜过程中通常采取一次吸取一片喷孔片与芯片贴合。
[0003]现有的芯片贴合机的抓取装置抓取一片喷孔片后移动到对应的芯片上方，并被控制微调使得喷孔片与芯片进行对位，然后下压完成芯片的贴膜。这种芯片贴合机以及基于这种芯片贴合机的贴膜方法具有效率低下的问题，若一次采用抓取多个喷孔片又无法保证贴膜精准度，因此在保证精准度的前提下提高贴膜效率是如今亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种芯片贴合机，旨在解决贴膜效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的芯片贴合机包括机架、至少一承载装置、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头、CCD对位装置以及控制器；其中，
[0006]所述承载装置包括两旋转承载台，两所述旋转承载台均转动安装于所述机架，两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴合机，其特征在于，所述芯片贴合机包括机架、至少一承载装置、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头、CCD对位装置以及控制器；其中，所述承载装置包括两旋转承载台，两所述旋转承载台均转动安装于所述机架，两所述旋转承载台均与抽真空设备连通，两所述旋转承载台中的一个用于真空吸附芯片，两所述旋转承载台中的另一个用于真空吸附喷孔片；所述第一驱动装置安装于所述机架，所述第二驱动装置安装于所述第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述第二驱动装置朝靠近或者远离两所述旋转承载台的方向运动；所述第二驱动装置与两所述真空热压头连接，以驱动两所述真空热压头交换位置，所述第二驱动装置还用于调节两所述真空热压头之间的相对距离；两所述真空热压头受所述第一驱动装置以及所述第二驱动装置的作用而吸取所述喷孔片以及将吸取的所述喷孔片热压于对应的所述芯片上；所述CCD对位装置安装于所述机架，所述CCD对位装置用于对两所述真空热压头进行定位；所述控制器与两所述旋转承载台、所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、两所述真空热压头以及所述CCD对位装置电连接。2.如权利要求1所述的芯片贴合机，其特征在于，所述旋转承载台包括承载板、传动轴以及电机，所述承载板的板面与所述传动轴连接，所述传动轴活动安装于所述机架，所述电机与所述控制器电连接，所述电机的输出轴与所述传动轴传动连接，以使所述传动轴带动所述承载板以所述传动轴与所述承载板的连接点为圆心转动。3.如权利要求1所述的芯片贴合机，其特征在于，所述第二驱动装置包括驱动电机、旋转竖杆、连接横杆，所述驱动电机安装于所述第一驱动装置上，所述驱动电机还与所述控制器电连接，所述旋转竖杆的一端与所述驱动电机的输出轴传动连接，所述旋转竖杆的另一端与所述连接横杆的中点连接，所述连接横杆的两端与对应的所述真空热压头连接。4.如权利要求3所述的芯片贴合机，其特征在于，所述连接横杆包括用于连接两所述真空热压头的两活动杆、分别套设于两所述活动杆外的连接管，所述第二驱动装置还包括气泵，所述气泵与所述连接管连通，以控制两所述活动杆之间的相对距离。5.如权利要求4所述的芯片贴合机，其特征在于，所述连接管设置有沿其轴向延伸的导向槽，两所述活动杆均设置有沿其轴向延伸的导向条，所述导向条与所述导向槽滑动配合。6.如权利要求1所述的芯片贴合机，其特征在于，所述芯片贴合机还包括与控制器电连接的传送带，所述传送带安装于所述机架，所述承载装置的数量为至少两个，至少两所述承载装置均安装于所述传送带，所述传送带用于驱动至少两所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丹，饶小军，李洋，
申请(专利权)人：珠海奔彩打印科技有限公司，
类型：发明
国别省市：