晶粒热压机制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶粒热压机，该晶粒热压机包括：机体；承载装置，其安装于机体上，承载装置用于供晶粒放置；抽吸装置，其用于吸附晶粒，以使晶粒被限位于承载装置上；热压装置，其活动安装于机体上，热压装置可与晶粒接触以对晶粒热压；控制模组，其与热压装置和/或抽吸装置电连接，以控制热压装置和/或抽吸装置工作。本方案中的抽吸装置用于吸附晶粒，使晶粒与承载装置之间形成负压，从而使晶粒被限位于承载装置上，如此可避免晶粒在被热压装置热压的过程中发生错位。的过程中发生错位。的过程中发生错位。

【技术实现步骤摘要】
晶粒热压机


[0001]本技术涉及热压
，特别涉及一种晶粒热压机。

技术介绍

[0002]晶粒在与特殊的膜精密贴合后，需要采用晶粒热压机对覆膜后的晶粒进行热压，以使晶粒与膜之间的贴合更加牢固。
[0003]晶粒在被晶粒热压机热压之前需要进行定位，以避免其在热压过程中发生错位，进而影响热压效果。然而，传统的晶粒热压机体型大、运动机构复杂，且传统的晶粒热压机通常采用热熔胶或者其他粘合物将晶粒粘合在承载装置上，或者通过夹持装置对晶粒进行夹持固定，而对晶粒进行加热的装置大都设置在承载装置，这些固定晶粒以及加热晶粒的结构或者方法不仅在操作过程中费时费力，还容易对晶粒造成损伤。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种晶粒热压机，以解决晶粒热压机对晶粒热压效果不佳的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的晶粒热压机包括：
[0006]机体；
[0007]承载装置，其安装于所述机体上，所述承载装置用于供晶粒放置；
[0008]抽吸装置，其用于吸附晶粒，以使所述晶粒被限位于所述承载装置上；
[0009]热压装置，其活动安装于所述机体上，所述热压装置可与所述晶粒接触以对所述晶粒热压；
[0010]控制模组，其与所述热压装置和/或所述抽吸装置电连接，以控制所述热压装置和/或所述抽吸装置工作。
[0011]在本技术一实施例中，所述承载装置的表面凹设有定位所述晶粒的定位槽，所述抽吸装置与所述定位槽连通，以抽吸所述晶粒与所述定位槽的槽底之间的空气。
[0012]在本技术一实施例中，所述承载装置包括支撑座和载盘；其中，
[0013]所述支撑座安装于所述机体，所述支撑座设置有与所述抽吸装置连通的抽气通道；
[0014]所述载盘与所述支撑座连接，所述载盘背对所述支撑座的表面凹设有所述定位槽，所述定位槽的槽底贯穿设有与所述抽气通道连通的通孔。
[0015]在本技术一实施例中，所述支撑座的表面凸设有环绕所述载盘的环形凸起。
[0016]在本技术一实施例中，所述环形凸起部分贯穿设置形成让位缺口。
[0017]在本技术一实施例中，所述支撑座包括支撑段与隔热段，所述支撑段的一端与所述机体固定连接，所述支撑段的另一相对端与所述隔热段连接，所述隔热段用于供所述载盘安装；
[0018]所述抽气通道包括设于所述隔热段的第一段以及设于所述支撑段的第二段，所述
第二段与所述第一段连通设置，所述第二段还与所述抽吸装置连通设置。
[0019]在本技术一实施例中，所述热压装置包括热压模块与驱动件，所述驱动件安装于所述机体，所述热压模块与所述驱动件连接，所述热压模块在所述驱动件的带动下朝靠近或者远离所述承载装置的方向移动。
[0020]在本技术一实施例中，所述热压模块包括依次连接的连接块、隔热板、导热块和硅胶垫，所述导热块还连接有加热件，所述连接块背对所述隔热板的一侧与所述驱动件连接。
[0021]在本技术一实施例中，所述机体包括基座和支撑架，所述基座供所述承载装置安装，所述支撑架包括与所述基座连接的连接板以及与所述连接板连接的支撑板，所述驱动件安装于所述支撑板上，所述驱动件为气动件。
[0022]在本技术一实施例中，所述支撑板贯穿设有导向孔；所述热压装置还包括导向杆，所述导向杆的一端与所述热压模块固定连接，所述导向杆的另一端与所述导向孔配合。
[0023]本技术技术方案中在热压装置对承载装置上的晶粒进行热压前，抽吸装置抽吸晶粒与承载装置之间的空气，使晶粒与承载装置之间形成负压，进而使晶粒限位于承载装置上，如此设置可避免晶粒被热压装置热压时发生错位；热压装置升温并对承载装置上的晶粒进行热压时，晶粒只在被热压装置压覆时受热，从而避免晶粒在未被压覆时因持续受到高温的影响而受损；当热压完成时，抽吸装置停止工作，则晶粒与承载装置之间的负压消失，即可取下晶粒，这种对晶粒的固定与限位的方式对晶粒具有足够的限位作用，且操作过程方便快捷。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本技术中晶粒热压机一实施例的结构示意图；
[0026]图2为本技术中承载装置一实施例的结构示意图；
[0027]图3为本技术中气缸一实施例的结构示意图；
[0028]图4为本技术中机体一实施例的结构示意图；
[0029]图5为本技术中热压模块与导向杆一实施例的结构示意图。
[0030]附图标号说明：
[0031][0032][0033]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求
的保护范围之内。
[0037]本技术提出一种晶粒热压机，请参照图1与图2，该晶粒热压机100包括机体10、控制模组20、热压装置30、承载装置40以及抽吸装置(未图示)。
[0038]该机体10为用于装载晶粒热压机100中各类构件的装置，其可以是台状结构、架状结构或者台状与架状结合的结构，在此不做具体的限定。该机体10可以是固定不动的，该机体10也可以是装载有滚轮而可移动的，在此不做具体的限定。
[0039]该承载装置40安装在机体10上，承载装置40可供晶粒放置，该承载装置40供晶粒放置的表面可以是平整的表面，也可以设有一个或者多个凹槽的表面，还可以是其他可供晶粒放置的盛放结构等等。该承载装置40可以是一体成型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶粒热压机，其特征在于，包括：机体；承载装置，其安装于所述机体上，所述承载装置用于供晶粒放置；抽吸装置，其用于吸附所述晶粒，以使所述晶粒被限位于所述承载装置上；热压装置，其活动安装于所述机体上，所述热压装置可与所述晶粒接触以对所述晶粒热压；控制模组，其与所述热压装置和/或所述抽吸装置电连接，以控制所述热压装置和/或所述抽吸装置工作。2.如权利要求1所述的晶粒热压机，其特征在于，所述承载装置的表面凹设有定位所述晶粒的定位槽，所述抽吸装置与所述定位槽连通，以抽吸所述晶粒与所述定位槽的槽底之间的空气。3.如权利要求2所述的晶粒热压机，其特征在于，所述承载装置包括支撑座和载盘；其中，所述支撑座安装于所述机体，所述支撑座设置有与所述抽吸装置连通的抽气通道；所述载盘与所述支撑座连接，所述载盘背对所述支撑座的表面凹设有所述定位槽，所述定位槽的槽底贯穿设有与所述抽气通道连通的通孔。4.如权利要求3所述的晶粒热压机，其特征在于，所述支撑座的表面凸设有环绕所述载盘的环形凸起。5.如权利要求4所述的晶粒热压机，其特征在于，所述环形凸起部分贯穿设置形成让位缺口。6.如权利要求3所述的晶粒热压机，其特征在于，所述支撑座包括支撑段与隔热段，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丹，饶小军，杨高平，
申请(专利权)人：珠海奔彩打印科技有限公司，
类型：新型
国别省市：