用于固定片材的治具以及芯片贴合机制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于固定片材的治具以及芯片贴合机，其中，治具包括：承载座，承载座的一表面形成有定位区域，定位区域供片材放置；底座，底座与承载座背对定位区域的表面固定连接，底座面对承载座的表面凹设有与定位区域连通的抽气槽，抽气槽还与抽真空设备相连通，以使片材被吸附定位于定位区域内。相较于现有技术，本实用新型专利技术达到了提高片材的定位精度的目的。度的目的。度的目的。

【技术实现步骤摘要】
用于固定片材的治具以及芯片贴合机


[0001]本技术涉及治具的
，特别涉及一种用于固定片材的治具以及芯片贴合机。

技术介绍

[0002]常见的片材包括喷孔片、芯片等，通常使用芯片贴合机将两个片材贴合在一起，以实现固定，芯片贴合机上通常安装有两个治具，治具对片材进行固定，治具通常包括承载座和抽真空设备，该承载座的表面设有与抽真空设备连通的通气通道，抽真空设备可将通气通道内的空气抽吸。
[0003]贴合过程中，首先，将两个片材对应放置于两个治具的承载座上；接着，通过抽真空设备对片材和通气通道所形成的盲腔进行抽气，使所形成的盲腔内外形成气压差，片材受到压强的作用，从而将两个片材对应压紧在两个承载座上；然后，启动芯片贴合机，执行芯片贴合机中预先设定的贴合程序，将两个片材贴合在一起。
[0004]上述的现有技术中所存在的缺陷是：片材直接通过真空吸附固定于承载座上，使得片材的定位精度较低，故亟需改进。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种用于固定片材的治具，旨在达到提高片材的定位精度的目的。
[0006]为实现上述目的，本技术提出一种用于固定片材的治具，应用于芯片贴合机，所述治具包括：
[0007]承载座，所述承载座的一表面形成有定位区域，所述定位区域供片材放置；
[0008]底座，所述底座与所述承载座背对所述定位区域的表面固定连接，所述底座面对所述承载座的表面设有与所述定位区域连通的抽气槽，所述抽气槽还与抽真空设备相连通，以使片材被吸附定位于所述定位区域内。
[0009]可选地，所述承载座的表面设有与所述抽气槽连通的定位槽，所述定位槽形成所述定位区域；
[0010]所述承载座的表面还形成有让位区域，所述让位区域与所述定位槽连通。
[0011]可选地，所述定位槽的槽底设有与所述抽气槽连通的多个通气通道，多个所述通气通道沿横向均匀间隔排布。
[0012]可选地，所述抽气槽的槽壁设有与抽真空设备相连通的抽气通道。
[0013]可选地，若干所述定位槽形成沿横向依次间隔排布的若干定位槽组，所述定位槽组包括沿纵向依次间隔排布的若干定位槽；
[0014]所述承载座的表面还设有沿横向依次间隔排布的若干让位通道，所述让位通道沿纵向延伸设置，所述让位通道的数量与定位槽组的数量相同且一一对应设置，所述让位通道与对应的所述定位槽组中若干所述定位槽在横向上的同一侧连通设置，所述让位通道形
成所述让位区域。
[0015]可选地，所述定位槽的槽底全部贯穿设置，所述底座面对所述承载座的表面上正对所述定位槽的位置形成为承载区；所述承载区包括两部分，一部分用于对放置于所述定位槽内的片材进行限位，另一部分凹设形成所述抽气槽的一部分；
[0016]所述抽气槽的槽底上正对所述定位槽的位置设有与抽真空设备相连通的多个抽气通道，多个所述抽气通道沿纵向均匀间隔排布。
[0017]可选地，所述定位槽呈相对设置的两槽壁的中部及两端均设有让位凹部，所述让位凹部贯穿所述承载座背对所述底座的表面，所述让位凹部形成所述让位区域。
[0018]可选地，所述定位区域的加工精度为
±
0.02mm。
[0019]可选地，所述承载座采用304不锈钢材料制成和/或所述底座采用304不锈钢材料制成。
[0020]本技术还提出一种芯片贴合机，包括机台、抽真空设备以及如上所述的用于固定片材的治具。
[0021]本技术技术方案中，承载座上的定位区域与抽真空设备连通，以使得放置于定位区域内的片材可以通过真空吸附固定在定位区域内，同时定位区域与片材配合，对片材实现精准定位。与现有技术相比，本技术中，达到了提高片材的定位精度的目的。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0023]图1是本技术治具的一实施例的结构示意图；
[0024]图2是图1中承载座和底座分解后的结构示意图；
[0025]图3是图1中A处的放大结构示意图；
[0026]图4是本技术治具的另一实施例的结构示意图；
[0027]图5是图4中B处的放大结构示意图；
[0028]图6是图4中承载座和底座分解后的结构示意图；
[0029]图7是芯片贴合机的结构示意图。
[0030]附图标号说明：
[0031]标号名称标号名称1000治具200底座100承载座210抽气槽110定位槽211抽气凹槽120通气通道211
’
抽气支槽130让位通道212连接凹槽130
’
让位凹部220抽气通道140横向凹槽2000芯片贴合机
ꢀꢀ
2100机台
[0032]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0035]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0036]请参阅图1和图2，为方便描述，定义如图1所示的横向和纵向，本技术提出一种用于固定片材的治具1000，应用于芯片贴合机2000(图7中)，治具1000包括承载座100和底座200。
[0037]承载座100的形状有很多，其可以是圆台状、圆柱状、方体状等等。较佳地，承载座100呈方体状设置，如此方便承载座100的加工。承载座100的一表面形成有定位区域，定位区域供片材放置，定位区域为与片材相卡接适配的结构。
[0038]承载座100设有定位区域的表面的形状与片材的形状相适配，在片材呈方体状时，承载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于固定片材的治具，应用于芯片贴合机，其特征在于，所述治具包括：承载座，所述承载座的一表面形成有定位区域，所述定位区域供片材放置；底座，所述底座与所述承载座背对所述定位区域的表面固定连接，所述底座面对所述承载座的表面设有与所述定位区域连通的抽气槽，所述抽气槽还与抽真空设备相连通，以使片材被吸附定位于所述定位区域内。2.如权利要求1所述的用于固定片材的治具，其特征在于，所述承载座的表面设有与所述抽气槽连通的定位槽，所述定位槽形成所述定位区域；所述承载座的表面还形成有让位区域，所述让位区域与所述定位槽连通。3.如权利要求2所述的用于固定片材的治具，其特征在于，所述定位槽的槽底设有与所述抽气槽连通的多个通气通道，多个所述通气通道沿横向均匀间隔排布。4.如权利要求3所述的用于固定片材的治具，其特征在于，所述抽气槽的槽壁设有与抽真空设备相连通的抽气通道。5.如权利要求3所述的用于固定片材的治具，其特征在于，若干所述定位槽形成沿横向依次间隔排布的若干定位槽组，所述定位槽组包括沿纵向依次间隔排布的若干定位槽；所述承载座的表面还设有沿横向依次间隔排布的若干让位通道，所述让位通道沿纵向延伸设置，所述让位通道的数量与定位槽组的数量相同且...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丹，饶小军，李洋，
申请(专利权)人：珠海奔彩打印科技有限公司，
类型：新型
国别省市：