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本发明公开一种芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法，该芯片贴合机包括机架、至少一承载装置、第一驱动装置、第二驱动装置、两真空热压头、CCD对位装置以及控制器；承载装置包括两旋转承载台，两旋转承载台均转动安装于机架上并与抽真空设备连通，第一驱动装...
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