存储器装置制造方法及图纸

实施方式将部件高效地安装于存储器装置的基板的安装面。实施方式的存储器装置具备：基板；半导体装置，配置于基板的第一面，包含存储装置；第一部件，具有位于第一面的上方的中间部；以及第二部件，在第一面的上方以与第一面分离的状态连接于第一部件。连接于第一部件的第二部件经由基板的布线以及第一部件而与配置于第一面的半导体装置电连接。配置于第一面的半导体装置电连接。配置于第一面的半导体装置电连接。

【技术实现步骤摘要】
存储器装置
[0001]相关申请
[0002]本申请享受以日本专利申请2020－106719号(申请日：2020年6月22日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的所有内容。


[0003]本专利技术的实施方式涉及具有存储装置的存储器装置。

技术介绍

[0004]作为具有存储装置的存储器装置，使用了在基板安装有半导体存储器的固态硬盘(Solid State Drive，SSD)等。安装于基板的控制器、半导体存储器等中产生的热量例如使用导热管而被散热。

技术实现思路

[0005]本专利技术的实施方式将部件高效地安装于存储器装置的基板的安装面。
[0006]实施方式的存储器装置具备：基板；半导体装置，配置于基板的第一面，包含存储装置；具有位于第一面的上方的部分的第一部件；以及第二部件，在第一面的上方以与第一面分离的状态连接于第一部件。连接于第一部件的第二部件经由基板的布线以及第一部件而与配置于第一面的半导体装置电连接。
附图说明
[0007]图1是表示第一实施方式的存储器装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器装置，具备：基板，配置有布线；多个半导体装置，配置于所述基板的第一面，包含存储装置；第一部件，具有连接于所述第一面的基端部、以及与所述基端部连结并且与所述第一面分离地位于所述第一面的上方的中间部；以及第二部件，在所述第一面的上方以与所述第一面分离的状态连接于所述第一部件，经由所述第一部件以及所述布线而与所述半导体装置电连接。2.根据权利要求1所述的存储器装置，在从所述第一面的面法线方向观察的俯视时，所述第二部件的至少一部分与所述半导体装置重叠。3.根据权利要求1所述的存储器装置，所述第一部件，是在所述中间部与所述半导体装置热连接、并将所述半导体装置中产生的热量向所述半导体装置的外部散热的导热管。4.根据权利要求3所述的存储器装置，所述导热管具有相互电绝缘的第一导电部与第二导电部从所述基端部到所述中间部并行的构成。5.根据权利要求4所述的存储器装置，所述第二部件是具有连...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野幸二，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：