一种新型晶圆搬运用机械手制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型晶圆搬运用机械手，包括：固定支架；升降机构，所述升降机构固定安装在固定支架上；旋转机构，所述旋转机构与升降机构传动连接，并由升降机构驱动旋转机构做垂直升降运动；机械臂机构，所述机械臂机构与旋转机构传动连接，并由旋转机构驱动机械臂机构以连接处为支点做水平旋转活动；末端执行器，所述末端执行器固定安装在机械臂机构上远离旋转机构的一端；所述升降机构包括直线模组、升降电机和升降平台，所述直线模组固定安装在固定支架上，所述升降平台与直线模组活动连接，并由升降电机驱动其做垂直升降运动，所述旋转机构固定安装在升降平台上。本实用新型专利技术具有结构紧凑、加工精度高、加工效率高的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种新型晶圆搬运用机械手


[0001]本技术涉及机械手
，具体为一种新型晶圆搬运用机械手。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，是最常用的半导体材料，按其直径分为6英寸、8英寸等规格，晶圆规格越大，同一晶圆上可生产的IC就越多，但对晶圆生产技术的要求也就越高。在生产晶圆的过程当中，将晶圆从一个工作平台转移至另一个工作平台，多采用人工手持晶圆进行搬运，效率低，稳定性差，极易因工作人员的操作不当使晶圆划破或断裂，影响晶圆品质，严重时导致晶圆报废。
[0003]但是，现有机械手往往结构复杂，并且运转不灵活，不能同时满足水平和竖直方向的移动，而且驱动部分到手臂的执行部分连接过于冗长，降低了机械手的灵活性和工作效率，也影响晶圆本身的加工精度。同时，传统机械手单对单工作，每个机械手对应一个工位，每个机械手动作需要时间基本一致，想提升效率需要加工位，占用大量空间。因此有必要针对以上问题进行改良。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型晶圆搬运用机械手，其特征在于，包括：固定支架(1)；升降机构(2)，所述升降机构(2)固定安装在固定支架(1)上；旋转机构(3)，所述旋转机构(3)与升降机构(2)传动连接，并由升降机构(2)驱动旋转机构(3)做垂直升降运动；机械臂机构(4)，所述机械臂机构(4)与旋转机构(3)传动连接，并由旋转机构(3)驱动机械臂机构(4)以连接处为支点做水平旋转活动；末端执行器(5)，所述末端执行器(5)固定安装在机械臂机构(4)上远离旋转机构(3)的一端；所述升降机构(2)包括直线模组(21)、升降电机(22)和升降平台(23)，所述直线模组(21)固定安装在固定支架(1)上，所述升降平台(23)与直线模组(21)活动连接，并由升降电机(22)驱动其做垂直升降运动，所述旋转机构(3)固定安装在升降平台(23)上。2.根据权利要求1所述的一种新型晶圆搬运用机械手，其特征在于：所述机械臂机构(4)为两组，所述两组机械臂机构(4)均与旋转机构(3)传动连接，且两组机械臂机构(4)远离旋转机构(3)的一端均设置有末端执行器(5)，所述两组末端执行器(5)上下设置。3.根据权利要求1至2任一项所述的一种新型晶圆搬运用机械手，其特征在于：旋转机构(3)包括旋转平台(31)、旋转电机(32)和机械臂驱动组件(33)，所述旋转平台(31)固定安装在升降平台(23)上，所述旋转电机(32)与旋转平台(31)传动连接，并驱动旋转平台(31)以连接处为支点做旋转活动，所述机械臂驱动组件(33)固定安装在旋转平台(31)内，且机械臂驱动组件(33)与机械臂机构(4)传动连接，并驱动机械臂机构(4)以连接处为支点做旋转活动。4.根据权利要求3所述的一种新型晶圆搬运用机械手，其特征在于：所述机械臂驱动组件(33)包括机械臂驱动电机(331)、机械臂驱动同步带(332)和机械臂驱动同步轮(333)，所述机械臂驱动电机(331)固定安装在旋转平台(31)内，且机械臂驱动电机(331)通过机械臂驱动同步带(332)与机械臂驱动同步轮(333)传动连接，所述机械臂驱动同步轮(333)与机械臂机...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，
申请(专利权)人：韦森特东莞科技技术有限公司，
类型：新型
国别省市：