在芯片接触表面和天线接触表面之间建立电连接和机械连接的方法及应答器技术

本发明专利技术涉及在ＲＦＩＤ的芯片（１０；２１，２４；４２；４７）的芯片接触表面（１１，１２；２２，２３；２５，２６；４３；４７ａ）与设置在带状基材（３６，４５）上的接触表面（１９，２０；３０，３１；３４，３５）之间建立电连接和机械连接的方法，其中芯片接触表面（１１，１２；２２，２３；２５，２６；４３；４７ａ）上有若干线状的钩和／或线状的孔眼在压力（５２，５３，）的作用下勾接在一起，相关的接触面（１１，１２；２２，２３；２５，２６；４３；４８）在其表面有若干线状的孔眼和／或线状的钩（１６）。还示出了应答器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及如权利要求1前序部分所述的在无线射频识别(RFID)芯片 的芯片接触表面与设置在带状基材上的接触表面之间建立电连接和机械连接 的方法，还涉及如权利要求10前序部分所述的应答器(transponder),所述异 频雷达收发机包括至少一个RFID芯片和设置在带状基材上的至少一个RFID 天线。
技术介绍
半导体芯片，也称为裸片，例如RFID芯片，通常连接到电子线路上，如 RFID天线，该天线例如通过粘附、焊接和/或凸块结合的方式连续地安置在通 常是柔性的带状基材上，来得到例如用于生产小标签(lable)的功能应答器。 这类连接生产耗时，常常需要将可连续移动的带状基材停下来。不仅如此，例 如，为了应用例如粘接剂和焊材并接下来使它们固化，需要沿着基材带设置额 外的设备，如热固化站，此设备的成本昂贵，需要在整个系统中占用大量的空 间。图la和图lb展示了与传统的粘结结合的连接模式相结合的倒装芯片 (flip-chip)法。在倒装芯片法中，RFID芯片的封装及其芯片接触表面到天线 2的接触面的连接分成几个处理步骤，其中天线2成排设置在带状基材1上。 图la显示了侧视图，其中左侧的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在ＲＦＩＤ芯片（１０；２１；２４；４２、４７）的芯片接触表面（１１，１２；２２，２３；２５，２６；４３；４７ａ）与设置在带状基材（３６，４５）上的接触表面（１９，２０；３０，３１；３４，３５）之间建立电连接和机械连接的方法，其特征在于，所述芯片接触表面（１１，１２；２２，２３；２５，２６；４３；４７ａ）在其表面有若干线状的孔眼和／或线状的钩（１３）勾接在一起，在压力（５２，５３）的作用下，相关的接触表面（１１，１２；２２，２３；２５，２６；４３；４８）在其表面有若干线状的钩和／或线状的孔眼（１６）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2005-3-9 10 2005 011 186.6;DE 2005-4-13 10 20051、一种在RFID芯片(10；21；24；42、47)的芯片接触表面(11，12；22，23；25，26；43；47a)与设置在带状基材(36，45)上的接触表面(19，20；30，31；34，35)之间建立电连接和机械连接的方法，其特征在于，所述芯片接触表面(11，12；22，23；25，26；43；47a)在其表面有若干线状的孔眼和/或线状的钩(13)勾接在一起，在压力(52，53)的作用下，相关的接触表面(11，12；22，23；25，26；43；48)在其表面有若干线状的钩和/或线状的孔眼(16)。2、 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在勾接步骤之前，RFID天 线(15， 18; 28， 29; 32， 33; 37)和接触面(11， 12; 22， 23; 25， 26; 43; 47a)应用到带状基材(36， 45)上。3、 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，线状钩(16)和线状 孔眼(13)的材料是导电线(14)。4、 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，线状钩(16)和线状 孔眼(13)的材料是带有导电涂层的绝缘线(14)。5、 根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，在勾接步骤之前，线 (14)用印刷的方法涂覆到芯片接触面(11， 12; 22， 23; 25， 26; 43; 47a)和接触面(19， 20; 30， 31; 34， 35)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：沃尔克布罗德，
申请(专利权)人：米尔鲍尔股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]