树脂多层基板制造技术

树脂多层基板(101)具备：层叠体(30)，层叠包含第1树脂层(11、12、13)以及第2树脂层(21、22、23)的多个树脂层而成；过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)，形成于第1树脂层；和接合部(61、62、71、72)，至少一部分形成于第2树脂层，并且与过孔导体接合。接合部(61、62、71、72)比过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)脆。第2树脂层的线膨胀系数比过孔导体的线膨胀系数以及接合部的线膨胀系数大且比第1树脂层的线膨胀系数小。小。小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板


[0001]本技术涉及层叠包含不同种类的树脂层的多个树脂层而成的树脂多层基板。

技术介绍

[0002]以往，已知如下的树脂多层基板，即，具备：层叠体，层叠包含由不同材料构成的树脂层的多个树脂层而成；和过孔导体，形成于层叠体。
[0003]例如，在专利文献1中公开了如下的树脂多层基板，即，在对由异种材料构成的第1树脂层以及第2树脂层进行了层叠的结构中，形成于第1 树脂层的过孔导体(镀覆过孔)经由配设于第2树脂层的接合部(导电性膏)而与其他导体接合。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2001
‑
160686号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的课题
[0008]不过，在层叠由异种材料构成的多个树脂层来形成多层基板的情况下，对接合部使用低熔点材料，使得在对多个树脂层进行加热压制来形成层叠体时能够以低温状态将树脂层彼此粘接，但这样的低熔点材料比过孔导体脆的材料多。因此，在与接合部相接的第2树脂层的线膨胀系数大的情况下，在对多层基板进行了加热时(例如，回流焊工序、伴有加热的弯曲加工等)，由于第2树脂层的膨胀会对接合部施加应力，有可能导致接合部破损。
[0009]本技术的目的在于，提供一种如下的树脂多层基板，即，在具备将由异种材料构成的多个树脂层层叠而形成的层叠体、和形成于层叠体的过孔导体以及接合部的结构中，抑制了在进行了加热时的应力所引起的接合部的破损。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本技术的树脂多层基板的特征在于，具备：
[0012]层叠体，层叠包含第1树脂层以及第2树脂层的多个树脂层而成；
[0013]过孔导体，形成于所述第1树脂层；
[0014]接合部，至少一部分形成于所述第2树脂层，并且与所述过孔导体接合；和
[0015]导体，形成于所述层叠体，经由所述接合部而与所述过孔导体连接，
[0016]所述接合部比所述过孔导体脆，
[0017]所述第2树脂层的线膨胀系数比所述过孔导体的线膨胀系数以及所述接合部的线膨胀系数大且比所述第1树脂层的线膨胀系数小。
[0018]根据该结构，由于比较脆的接合部的至少一部分与线膨胀系数比第1 树脂层小的第2树脂层相接，因此较之于接合部仅与第1树脂层相接的情况，在对树脂多层基板进行了加热时，能够减少施加于接合部的应力。因此，能够抑制在树脂多层基板的加热时的接合部的破损。
[0019]本技术中的树脂多层基板的制造方法的特征在于，具备：
[0020]粘合工序，在第1树脂层粘附线膨胀系数比所述第1树脂层小的第2 树脂层；
[0021]过孔导体形成工序，在所述粘合工序之后，设置将相粘合的所述第1 树脂层以及所述第2树脂层贯通的贯通孔，在所述贯通孔之中至少所述第 1树脂层侧填充金属材料来形成过孔导体；
[0022]接合部形成工序，在所述过孔导体形成工序之后，将比所述过孔导体脆的接合部配设在所述贯通孔之中至少所述第2树脂层侧，使得与所述过孔导体相接；和
[0023]层叠体形成工序，在所述接合部形成工序之后，通过将包含相粘合的所述第1树脂层以及所述第2树脂层的多个树脂层层叠，使得形成于其他树脂层的导体和所述接合部抵接，并进行加热压制从而形成层叠体，并且，经由所述接合部将所述过孔导体和所述导体接合。
[0024]根据该制造方法，能够容易地制造如下的树脂多层基板，即，在进行了加热时抑制了多个树脂层的热膨胀所引起的接合部的破损。
[0025]技术效果
[0026]根据本技术，能够实现如下的树脂多层基板，即，在具备将由异种材料构成的多个树脂层层叠而形成的层叠体、和形成于层叠体的过孔导体以及接合部的结构中，抑制了在进行了加热时的应力所引起的接合部的破损。
附图说明
[0027]图1是第1实施方式涉及的树脂多层基板101的外观立体图。
[0028]图2是树脂多层基板101的分解俯视图。
[0029]图3(A)是图1中的A
‑
A剖视图，图3(B)是图1中的B
‑
B剖视图。
[0030]图4(A)是示出过孔导体和接合部的界面附近处的Z轴方向上的碳含有率的图，图4(B)是示出过孔导体和接合部的界面附近处的Z轴方向上的每单位平截面积的空隙率的图。
[0031]图5是示出第1实施方式涉及的电子设备301的主要部分的主视图。
[0032]图6是依次示出树脂多层基板101的弯曲加工的主视图。
[0033]图7是依次示出了在加热压制前的第1树脂层11以及第2树脂层21 形成过孔导体V11以及接合部71P的工序的剖视图。
[0034]图8是依次示出树脂多层基板101的制造工序的剖视图。
[0035]图9是第2实施方式涉及的树脂多层基板102的外观立体图。
[0036]图10是图9中的C
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C剖视图。
[0037]图11是依次示出了在加热压制前的第1树脂层11以及第2树脂层 21形成过孔导体V11A以及接合部71P的工序的剖视图。
[0038]图12是依次示出树脂多层基板102的制造工序的剖视图。
[0039]图13是第3实施方式涉及的树脂多层基板103的剖视图。
具体实施方式
[0040]以下，参照图列举几个具体的例子，来示出用于实施本技术的多个方式。在各图中对同一部位标注了同一符号。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了方便起见而将
实施方式分开示出，但能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅针对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
[0041]《第1实施方式》
[0042]图1是第1实施方式涉及的树脂多层基板101的外观立体图。图2 是树脂多层基板101的分解俯视图。图3(A)是图1中的A
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A剖视图，图3(B)是图1中的B
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B剖视图。
[0043]如后面详述的那样，树脂多层基板101例如是将多个电路基板彼此连接的电缆。树脂多层基板101具有第1连接部CN1、第2连接部CN2以及线路部SL。在第1连接部CN1，在图1所示的下表面(第1主面VS1) 露出了安装电极P1以及接地电极PG1，在第2连接部CN2，在图1所示的上表面(第2主面VS2)露出了安装电极P2以及接地电极PG2。如后面详述的那样，在线路部SL，构成有将第1连接部CN1和第2连接部 CN2之间相连的带状线构造的传输线路。
[0044]树脂多层基板101具备层叠体30、信号导体41、安装电极P1、P2、接地电极PG1、PG2、接地导体51、52、53、过孔导体V1、V2、V3、 V11、V本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：层叠体，层叠包含第1树脂层以及第2树脂层的多个树脂层而成；过孔导体，形成于所述第1树脂层；接合部，至少一部分形成于所述第2树脂层，并且与所述过孔导体接合；和导体，形成于所述层叠体，经由所述接合部而与所述过孔导体连接，所述接合部比所述过孔导体脆，所述第2树脂层的线膨胀系数比所述过孔导体的线膨胀系数以及所述接合部的线膨胀系数大且比所述第1树脂层的线膨胀系数小。2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，所述接合部的维氏硬度比所述过孔导体的维氏硬度低。3.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，还具备：平面导体，形成于所述层叠体，所述过孔导体是具有面积小的一个面和面积大的另一个面的截锥体形，所述过孔导体的所述一个面与所述平面导体连接，所述另一个面与所述接合部接合，所述平面导体是与所述过孔导体相同的材料。4.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其特征在于，所述过孔导体的数量以及所...

【专利技术属性】
技术研发人员：上坪祐介，胜部毅，高田亮介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：