一种多个PCB板层叠装配定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多个PCB板层叠装配定位装置，包括底板，底板上设置有至少两个定位柱以与多个PCB板上的定位孔配合使得多个PCB板穿过定位柱层叠定位，还包括顶板和连接板，连接板的一端与底板固定连接，另一端与顶板转动连接以使顶板朝向或背离底板转动，顶板上设置有与多个PCB板固定紧固件位置一一对应的导向孔，且导向孔处朝向底板设置有导向筒，导向筒的高度与连接板的高度相适应以使顶板带动导向筒接触位于底板上的PCB板。本实用新型专利技术通过在底板上设置与PCB板的定位孔相配合的定位柱，使得多个PCB板层叠定位，从而避免偏移误差导致后续不能装配，并且通过设置在顶板上的导向筒为固定紧固件导向，防止固定紧固件时紧固件扭偏损伤PCB板。紧固件扭偏损伤PCB板。紧固件扭偏损伤PCB板。

【技术实现步骤摘要】
一种多个PCB板层叠装配定位装置


[0001]本技术涉及工装装置
，尤其涉及一种多个PCB板层叠装配定位装置。

技术介绍

[0002]目前的电子设备中通常都会安装主板PCB板和电源PCB板，电源PCB板通过排针与主板PCB板连接，具体地，在主板PCB板上装配支撑柱后，将电源PCB板通过排针与主板PCB板连接，最后用紧固件将电源PCB板与主板PCB板一起固定，装配后的模块装入壳体中。因电源PCB板与主板PCB板连接时没有定位造成在装入壳体后电源端子与壳体上的开口偏位，安装出现问题。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

技术实现思路

[0003]本技术旨在提供一种多个PCB板层叠装配定位装置，以克服现有技术中存在的不足。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种多个PCB板层叠装配定位装置，包括底板，所述底板上设置有至少两个定位柱以与多个所述PCB板上的定位孔配合使得多个所述PCB板穿过所述定位柱层叠定位，还包括顶板和连接板，所述连接板的一端与所述底板固定连接，另一端与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多个PCB板层叠装配定位装置，其特征在于，包括底板，所述底板上设置有至少两个定位柱以与多个所述PCB板上的定位孔配合使得多个所述PCB板穿过所述定位柱层叠定位，还包括顶板和连接板，所述连接板的一端与所述底板固定连接，另一端与所述顶板转动连接以使所述顶板朝向或背离所述底板转动，所述顶板上设置有与多个所述PCB板固定紧固件位置一一对应的导向孔，且所述导向孔处朝向所述底板设置有导向筒，所述导向筒的高度与所述连接板的高度相适应以使所述顶板带动所述导向筒接触位于所述底板上的PCB板。2.根据权利要求1所述的多个PCB板层叠装配定位装置，其特征在于，所述导向筒的内径与所述紧固件的直径相等以使所述紧固件穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仁淦，崔长将，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：