一种新型线路板热传导优化结构制造技术

本发明专利技术公开了一种新型线路板热传导优化结构，涉及线路板技术领域，其技术方案是：包括散热铝板架，所述散热铝板架顶部固定连接导热台，所述导热台顶部固定连接线路板基架，所述线路板基架表面均匀开设矩形通孔，所述矩形通孔内壁固定安装散热铝板架，所述散热铝板架包括T形架、散热硅脂板、散热板和翅片，所述散热铝板架位于线路板基架底部，所述散热铝板架与路板基架底部空腔内均匀填充散热硅脂，本发明专利技术通过设置散热铝板架，通过契合槽增大散热硅脂板与T形架顶部的接触面积，提高了散热的效率，同时散热硅脂板具有一定的隔热性能，能够阻隔下方的热量穿过线路板基架进入到线路板底部，提高了线路板底部的隔热和散热性能。提高了线路板底部的隔热和散热性能。提高了线路板底部的隔热和散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型线路板热传导优化结构


[0001]本专利技术涉及线路板
，具体涉及一种新型线路板热传导优化结构。

技术介绍

[0002]线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平，随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，线路板的使用过程中容易产出大量的热量，如果不能及时散热容易导致线路板表面温度过高，从而影响线路板的正常工作。
[0003]现有技术存在以下不足：现有的线路板散热效率一般，在线路板连续高频率工作时，容易产生大量的热量，需要借助外部冷却结构进行散热，提高了能量的消耗，同时在冷却装置工作时会产生更多的热量无法及时散出，不方便使用。
[0004]因此，专利技术一种新型线路板热传导优化结构很有必要。r/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于：包括散热铝板架(100)，所述散热铝板架(100)顶部固定连接导热台(200)，所述导热台(200)顶部固定连接线路板基架(300)，所述线路板基架(300)表面均匀开设矩形通孔(320)，所述矩形通孔(320)内壁固定安装散热铝板架(400)，所述散热铝板架(400)包括T形架(410)、散热硅脂板(430)、散热板(440)和翅片(450)，所述散热铝板架(400)位于线路板基架(300)底部，所述散热铝板架(400)与路板基架(300)底部空腔内均匀填充散热硅脂，所述线路板基架(300)顶部固定安装线路板(500)，所述线路板(500)包括铜箔片(510)和陶瓷片(520)，所述散热铝板架(100)底部固定连接底散热架(600)。2.根据权利要求1所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述散热铝板架(100)左右两侧顶部对称安装两组棱条(110)，所述棱条(110)设置为长方形状，所述散热铝板架(100)顶部均匀分布拱形桥(120)，所述拱形桥(120)位于两组所述棱条(110)之间。3.根据权利要求2所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述拱形桥(120)顶部中心位置均开设矩形槽一(130)，所述散热铝板架(100)底部内壁均匀开设T形槽(140)，所述T形槽(140)底部贯穿散热铝板架(100)，所述T形槽(140)位于矩形槽一(130)正下方。4.根据权利要求1所述的一种新型线路板热传导优化结构，其特征在于，所述导热台(200)底部开设弓形孔(210)，所述弓形孔(210)顶部中心位置固定安装矩形定位块(211)，所述定位块(211)配合插接矩形槽一(130)，所述弓形孔(210)内壁配合插接拱形桥(120)外壁。5.根据权利要求4所述的一种新型线路板热传导优化...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春文，骆芬，叶惠萍，李亚梅，刘新忠，
申请(专利权)人：深圳市凌航达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：