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本发明公开了一种新型线路板热传导优化结构，涉及线路板技术领域，其技术方案是：包括散热铝板架，所述散热铝板架顶部固定连接导热台，所述导热台顶部固定连接线路板基架，所述线路板基架表面均匀开设矩形通孔，所述矩形通孔内壁固定安装散热铝板架，所述散热...
该专利属于深圳市凌航达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市凌航达电子有限公司授权不得商用。

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