一种提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构，高速电路板的表层设有连接表贴高速连接器的引脚焊盘，引脚焊盘的一侧端部设有过孔，过孔的内孔边缘与引脚焊盘的端部边缘相切，过孔与引脚焊盘通过高速信号线连接。本实用新型专利技术通过从表贴高速连接器的引脚焊盘引出走线打孔换层，且过孔的内孔边缘与引脚焊盘的端部边缘相切，减少阻抗不连续点的数量，提高表贴高速连接器的阻抗连续性，还可以减小高速信号线的长度，有效改善高速信号完整性问题，且不会增加高速电路板的生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构


[0001]本技术涉及高速电路板设计领域，尤其涉及一种提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构。

技术介绍

[0002]在高速电路板的应用过程中，高速电路板的密度不断增加，模块越发复杂化，高速信号是否能完整的从发送端发送到接收端，成为高速电路板必须面对和考虑的一个关键环节。其中阻抗控制和信号干扰就是影响信号完整性的一个关键因素，阻抗控制的不好会导致信号反射严重，最终影响信号完整性。
[0003]现有高速电路板设计，在表贴高速连接器的引脚焊盘上引出一段长度的高速信号线后再打孔换层，这种设计方式存在一定缺陷。
[0004]首先，表贴高速连接器的引脚焊盘的位置本身就是一个阻抗不连续点，虽然现有PCB设计会采用隔层参考方式进行优化，但引脚焊盘仍是一个阻抗不连续点，再经过表层走线到达过孔，而过孔的位置又是一个阻抗不连续的点，就表层扇出的这一段走线就出现两个阻抗不连续点。
[0005]其次，当使用高速板材进行电路板设计时，在高速电路板的表层引出了高速信号线，就会降低高速板材的优势，因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构，其特征在于，高速电路板的表层设有连接表贴高速连接器的引脚焊盘，所述引脚焊盘的一侧端部设有过孔，所述过孔的内孔边缘与所述引脚焊盘的端部边缘相切，所述过孔与所述引脚焊盘通过高速信号线连接。2.根据权利要求1所述的提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构，其特征在于，所述高速信号线的宽度等于所述引脚焊盘的宽度。3.根据权利要求1所述的提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构，其特征在于，所述高速信号线的端部边界超出过孔焊盘的外侧边缘。4.根据权利要求1所述的提高表贴高速连接器的阻抗连续性的PCB结构，其特征在于，所述过孔的内径为8mil。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈海域，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：