极片活性物质的清除设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种极片活性物质的清除设备，包括激光清除装置、物理清除装置以及控制器，激光清除装置用于通过激光清除极片的活性物质，物理清除装置用于通过物理清除法清除极片的活性物质，控制器与所述激光清除装置、所述物理清除装置通信连接，控制器用于控制激光清除装置通过至少两次激光对极片在预清除区域的活性物质作薄至预定厚度形成预留层，控制器用于控制物理清除装置清除预留层。通过至少两次激光对极片在预清除区域的活性物质作薄至预定厚度形成预留层，能有效减小光压，减小集流体损伤，提升清除精度和形成预留层的精度。再通过物理清除法清除预留层以露出极片在预清除区域的集流体，进一步减小集流体损伤，提高了产品良率。提高了产品良率。提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
极片活性物质的清除设备


[0001]本技术涉及电池领域，具体涉及一种极片活性物质的清除设备。

技术介绍

[0002]在制备锂离子电池时，其制造工艺一般流程为：活性物质、粘结剂和导电剂等混合制备成活性物质浆料，然后将该浆料涂敷在铜材质或铝材质的集流体上，涂敷在集流体两面的活性物质浆料干燥之后，通过辊压压实活性物质层。极耳作为电芯的正负极引出件，需要和集流体接触，因此需要在极片上连接极耳的位置将活性物质层去除形成凹槽，然后将集流体露出来，便于极耳的设置以及和集流体接触。该凹槽用于容纳极耳，极耳是从电芯中将正负极引出来的金属导电体，对于焊接极耳来说，用于容纳极耳的凹槽是必不可少的。
[0003]目前，开设凹槽的方法主要包括发泡胶清除和激光清除。
[0004]发泡胶清除的方案为：在集流体涂覆活性物质之前，在极片预焊接极耳的位置设置发泡胶，然后通过在集流体及发泡胶上涂覆活性物质，通过将发泡胶及其上的活性物质去除，则在预焊接极耳的位置处形成凹槽。然而该方法需要用到发泡胶，发泡胶作为耗材，成本较高；另外，采用发泡胶形成的凹槽的公差也比较大。
[0005]激光清除的方案为：集流体涂覆活性物质形成极片后，通过激光照射在极片预焊接极耳的位置，去除该位置的活性物质形成凹槽。然而该激光清除活性物质的同时难免对集流体造成损伤，使得集流体氧化变脆。

技术实现思路

[0006]本技术旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种减小集流体受到损伤的极片活性物质的清除设备。
[0007]本技术提出一种极片活性物质的清除设备，包括：
[0008]激光清除装置，用于通过激光清除极片的活性物质；
[0009]物理清除装置，用于通过物理清除法清除所述极片的活性物质；
[0010]控制器，与所述激光清除装置、所述物理清除装置通信连接；
[0011]所述控制器用于控制所述激光清除装置通过至少两次激光对所述极片在预清除区域的活性物质作薄至预定厚度形成预留层，所述控制器用于控制所述物理清除装置清除所述预留层。
[0012]在一实施例中，所述清除设备包括厚度检测装置，所述厚度检测装置与所述控制器通信连接，所述厚度检测装置用于检测所述极片在所述预清除区域的活性物质厚度；
[0013]所述控制器用于根据所述活性物质厚度、所述预定厚度及预定规则确定清除厚度值，所述激光清除装置根据所述清除厚度值通过至少两次激光将所述活性物质厚度减薄至所述预定厚度。
[0014]在一实施例中，所述厚度检测装置为灰度传感器。
[0015]在一实施例中，所述控制器发送清除信号，所述清除信号包括所述清除厚度值，所
述激光清除装置用于在接收所述清除信号时，根据所述清除厚度值减薄所述活性物质厚度。
[0016]在一实施例中，所述控制器发送清除信号，所述清除信号包括所述清除厚度值，所述激光清除装置用于在接收所述清除信号时，至少两次根据所述清除厚度值将所述活性物质厚度减薄至所述预定厚度。
[0017]在一实施例中，所述激光清除装置包括激光发射器和激光调节器，所述激光发射器用于朝向所述预清除区域的活性物质发射激光，所述激光调节器根据所述清除厚度值调节所述激光的功率。
[0018]在一实施例中，所述激光清除装置包括激光发射器和激光调节器，所述激光发射用于朝向所述预清除区域的活性物质发射激光，所述激光调节器用于根据所述清除厚度值调节所述激光发射器与所述极片之间的距离。
[0019]在一实施例中，所述激光清除装置包括风刀组件，所述风刀组件用于吹除所述预清除区域的浮尘。
[0020]在一实施例中，所述激光清除组件包括吸尘组件，所述吸尘组件包括负压生成器和吸尘管道，所述吸尘管道设有位于所述激光发射器与所述极片之间吸风口，所述负压生成器生成负压以吸除所述激光发射器与所述极片之间的飞尘。
[0021]在一实施例中，包括多个传动辊，所述多个传动辊用于带动所述极片，使得所述极片上的所述预清除区域由所述激光清除装置移动至所述物理清除装置。
[0022]在一实施例中，所述多个传动辊中包括第一支撑辊和第二支撑辊，所述第一支撑辊和所述第二支撑辊用于支撑所述极片以供所述激光清除装置清除所述极片在所述预清除区域的活性物质，当所述预清除区域位于所述激光清除装置，所述预清除区域位于所述第一支撑辊和所述第二支撑辊之间，所述预清除区域所在平面垂直于垂直于水平方向。
[0023]在一实施例中，所述清除设备包括可产生负压的真空吸板，所述真空吸板对应所述激光清除装置设置，当所述预清除区域位于所述激光清除装置时，所述真空吸板通过负压作用固定所述极片。
[0024]在一实施例中，所述物理清除装置包括驱动组件和毛刷组件，所述驱动组件用于驱动所述毛刷组件在靠近所述极片的第一位置和远离所述极片的第二位置之间移动，当所述极片的所述预清除区域移动至所述物理清除装置，所述毛刷组件在所述第一位置刷除所述预留层以使所述极片在所述预清除区域露出集流体。
[0025]在一实施例中，所述物理清除装置还包括粘粉组件，当所述极片经过所述粘粉组件，所述粘粉组件粘除所述集流体表面的粉尘。
[0026]综上所述，本技术提供一种极片活性物质的清除设备，包括激光清除装置、物理清除装置以及控制器，激光清除装置用于通过激光清除极片的活性物质，物理清除装置用于通过物理清除法清除极片的活性物质，控制器与所述激光清除装置、所述物理清除装置通信连接，控制器用于控制激光清除装置通过至少两次激光对极片在预清除区域的活性物质作薄至预定厚度形成预留层，控制器用于控制物理清除装置清除预留层。通过至少两次激光对极片在预清除区域的活性物质作薄至预定厚度形成预留层，能有效减小光压，减小集流体损伤，提升清除精度和形成预留层的精度。再通过物理清除法清除预留层以露出极片在预清除区域的集流体，进一步减小集流体损伤，提高了产品良率。
附图说明
[0027]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0028]图1为本技术的极片活性物质的清除装置清除前的极片示意图；
[0029]图2为本技术的极片活性物质的清除装置在一种实施方式中的激光清除装置的结构示意图；
[0030]图3为本技术的极片活性物质的清除装置在一种实施方式中的物理清除装置的结构示意图；
[0031]图4为图1的实施方式中，第一次激光照射后的极片示意图；
[0032]图5为图1的实施方式中，第二次激光照射后的极片示意图；
[0033]图6为图1的实施方式中，通过物理清除法清除预留层后的极片示意图。
[0034]附图标记：
[0035]T1
‑
预定厚度；
[0036]T2
‑
预清除区域的活性物质厚度、T21第一活性物质厚度、T22
‑
第二活性物质厚度；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种极片活性物质的清除设备，其特征在于，包括：激光清除装置，用于通过激光清除极片的活性物质；物理清除装置，用于通过物理清除法清除所述极片的活性物质；控制器，与所述激光清除装置、所述物理清除装置通信连接；所述控制器用于控制所述激光清除装置通过至少两次激光对所述极片在预清除区域的活性物质作薄至预定厚度形成预留层，所述控制器用于控制所述物理清除装置清除所述预留层。2.如权利要求1所述的清除设备，其特征在于，所述清除设备包括厚度检测装置，所述厚度检测装置与所述控制器通信连接，所述厚度检测装置用于检测所述极片在所述预清除区域的活性物质厚度；所述控制器用于根据所述活性物质厚度、所述预定厚度及预定规则确定清除厚度值，所述激光清除装置根据所述清除厚度值通过至少两次激光将所述活性物质厚度减薄至所述预定厚度。3.如权利要求2所述的清除设备，其特征在于，所述厚度检测装置为灰度传感器。4.如权利要求2所述的清除设备，其特征在于，所述控制器发送清除信号，所述清除信号包括所述清除厚度值，所述激光清除装置用于在接收所述清除信号时，根据所述清除厚度值减薄所述活性物质厚度。5.如权利要求2所述的清除设备，其特征在于，所述控制器发送清除信号，所述清除信号包括所述清除厚度值，所述激光清除装置用于在接收所述清除信号时，至少两次根据所述清除厚度值将所述活性物质厚度减薄至所述预定厚度。6.如权利要求2所述的清除设备，其特征在于，所述激光清除装置包括激光发射器和激光调节器，所述激光发射器用于朝向所述预清除区域的活性物质发射激光，所述激光调节器根据所述清除厚度值调节所述激光的功率。7.如权利要求2所述的清除设备，其特征在于，所述激光清除装置包括激光发射器和激光调节器，所述激光发射用于朝向所述预清除区域的活性物质发射激光，所述激光调节器用于根据所述清除厚度值调节所述激光发射器与...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜新军，张剑，张小勇，陈雄木，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：