用于蒸发行星盘的承片环结构制造技术

本发明专利技术涉及一种用于蒸发行星盘的承片环结构，包括圆片板，所述圆片板中部开设有用于承载产品片的承载孔，所述承载孔内壁下端设置有用于支撑产品片的承片支点、定位平边支撑部，承片支点设在定位平边支撑部旁侧且至少设置两个，圆片板外周均布的设置若干安装孔，本承片环结构设计合理，通过承片支点对产品片进行点接触支撑，减小了产品片边缘与承片环的接触面积，增加蒸镀面积，产品边缘有效管芯增加，通过定位平边支撑部支撑产品片的定位平边，避免产品片边缘因散热问题导致色差和定位平边悬空导致的平边色差，提升产品良率。提升产品良率。提升产品良率。

【技术实现步骤摘要】
用于蒸发行星盘的承片环结构


[0001]本专利技术涉及一种用于蒸发行星盘的承片环结构。

技术介绍

[0002]蒸发行星盘为蒸发台蒸镀作业承载产品片必须工夹器具；传统蒸发行星盘的承片环为槽式一体圈状体。由于蒸发过程中，产品片需要完全放入承片环承片槽背，产品片边缘5mm区与承片环完全接触，蒸镀时该接触区域被遮挡，导致该区域管芯为失效管芯。同时，由于行星盘承片环为圆环形且产品片存在定为平边，当产品片放置在衬片环内时，产品片定位平边区不接触衬片环，该区域悬空，当蒸镀时，金属会沿悬空位置漂至产品定位平边区域的正面，导致产品片正面平边区域存在色差，影响产品正面表观质量，该区域测试时会点废。
[0003]传统的承片环加工方式为直接在行星盘上固定位置机械铣槽，与行星盘为一体式。随着生产使用，行星盘需要按一定周期进行保养处理，日积月累，行星盘出现形变，导致承片环水平度发生变换；因承片环水平度变化，导致产品片与承片环接触时，无法完全贴合；在整个蒸镀过程中，因贴合度不同，产品片边缘散热存在差异，导致蒸镀后，产品片边缘色差；该区域色差影响产品表观质量，严重需要点废处理。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对以上不足之处，提供了一种用于蒸发行星盘的承片环结构。
[0005]本专利技术解决技术问题所采用的方案是，一种用于蒸发行星盘的承片环结构，包括圆片板，所述圆片板中部开设有用于承载产品片的承载孔，所述承载孔内壁下端设置有用于支撑产品片的承片支点、定位平边支撑部，承片支点设在定位平边支撑部旁侧且至少设置两个，圆片板外周均布的设置若干安装孔。
[0006]进一步的，所述承载孔内壁下端于定位平边支撑部对侧设置有对位承片支点，定位平边支撑部两侧设置有若干个侧位承片支点。
[0007]进一步的，所述承载孔的内壁包括圆弧面、竖直面，圆弧面两端连接竖直面的两端。
[0008]进一步的，所述圆弧面与竖直面的连接处设有防卡片让位口。
[0009]进一步的，所述定位平边支撑部设置在竖直面下端，承片支点设置在圆弧面下端。
[0010]进一步的，所述圆弧面两端与圆片板的圆心的两条连线之间的夹角为锐角。
[0011]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：结构简单，设计合理，通过承片支点对产品片进行点接触支撑，减小了产品片边缘与承片环的接触面积，增加蒸镀面积，产品边缘有效管芯增加，通过定位平边支撑部支撑产品片的定位平边，避免产品片边缘因散热问题导致色差和定位平边悬空导致的平边色差，提升产品良率。
附图说明
[0012]下面结合附图对本专利技术专利进一步说明。
[0013]图1是本承片环的结构示意图。
[0014]图中：1
‑
圆片板；2
‑
承载孔盘；3
‑
承片支点；4
‑
定位平边支撑部；5
‑
安装孔；6
‑
圆弧面；7
‑
竖直面；8
‑
防卡片让位口。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。
[0016]如图1所示，一种用于蒸发行星盘的承片环结构，包括圆片板1，所述圆片板中部开设有用于承载产品片的承载孔2，所述承载孔内壁下端设置有用于支撑产品片的承片支点3、定位平边支撑部4，承片支点设在定位平边支撑部旁侧且至少设置两个，圆片板外周均布的设置若干安装孔5，通过承片支点对产品片进行点接触支撑，减小了产品片边缘与承片环的接触面积，产品边缘有效管芯增加，通过定位平边支撑部支撑产品片的定位平边，消除产品片悬空区，有效阻挡蒸镀时金属的漂移。
[0017]在本实施例中，所述承载孔内壁下端于定位平边支撑部对侧设置有对位承片支点，定位平边支撑部两侧设置有若干个侧位承片支点。
[0018]在本实施例中，所述承载孔的内壁包括圆弧面6、竖直面7，圆弧面两端连接竖直面的两端。
[0019]在本实施例中，为防止产品片平边角与承片环平边角接触，出现“卡片”问题，所述圆弧面与竖直面的连接处设有弧形的防卡片让位口8。
[0020]在本实施例中，所述定位平边支撑部设置在竖直面下端，承片支点设置在圆弧面下端。
[0021]在本实施例中，所述圆弧面两端与圆片板的圆心的两条连线之间的夹角为锐角。
[0022]本专利如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
[0023]在本专利的描述中，需要理解的是，术语
“ꢀ
纵向”、
“ꢀ
横向”、
“ꢀ
上”、
“ꢀ
下”、
“ꢀ
前”、
“ꢀ
后”、
“ꢀ
左”、
“ꢀ
右”、
“ꢀ
竖直”、
“ꢀ
水平”、
“ꢀ
顶”、
“ꢀ
底”、
“ꢀ
内”、
“ꢀ
外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0024]上列较佳实施例，对本专利技术的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于蒸发行星盘的承片环结构，其特征在于：包括圆片板，所述圆片板中部开设有用于承载产品片的承载孔，所述承载孔内壁下端设置有用于支撑产品片的承片支点、定位平边支撑部，承片支点设在定位平边支撑部旁侧且至少设置两个，圆片板外周均布的设置若干安装孔。2.根据权利要求1所述的用于蒸发行星盘的承片环结构，其特征在于：所述承载孔内壁下端于定位平边支撑部对侧设置有对位承片支点，定位平边支撑部两侧设置有若干个侧位承片支点。3.根据权利要求2所述的用于蒸发行星盘的承...

【专利技术属性】
技术研发人员：李景仑，洪石生，姜云峰，
申请(专利权)人：厦门吉顺芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：