本发明专利技术涉及基板搬入搬出装置、基板搬运方法及其装置，可将基板搬入搬出到基板箱的任意架上。在搬出在构成基板箱（１Ｃ）的箱主体（１）上被收纳于将以赋予张力的状态安装的多个金属丝（４）作为架板形成的各架（１Ｒ）上的基板（１Ｇ）时，使构成一对基板升降单元（１Ｕ１）的各基板升降臂（１４）进入收纳有所述基板（Ｇ）的架（１Ｒ）的正下方的架（１Ｒ’）上，并使安装于所述各基板升降臂（１４）上面的空气浮起单元（２１）工作而喷出压力空气，从而将该基板（１Ｇ）在使其浮起的状态下引出。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于搬入搬出在基板箱的规定架上收纳的基板的装置。 另外，本专利技术涉及在依次经过多个工序在基板上形成半导体元件的半导体制造装置中，为进行各工序的处理而沿按工序顺序配置的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的方法以及装置。本申请对2003年11月6日申请的日本国专利申请第2003 - 376429号、2003年11月12日申请的日本国专利申请第2003-382207号、以及2004年2月10日申请的日本国专利申请第2004- 033041号主张优先权，在此引用这些申请的内容。
技术介绍
在用于多段收纳液晶显示装置等所使用的基板(玻璃基板)的基板箱 中存有各种基板(例如参照专利文献1)。这种基板平面看为长方形的薄板 状，其大小为500mmx 600mm，伴随近年来4支术的发展，也有2000mm x 1800mm的基板。并且，作为用于将所述基板搬入搬出基板箱的技术公开有 各种技术(例如参照专利文献2)。如图11所示，在现有的基板箱1C，的内侧面部，用于支承基板1G两端 部的支承部件51在高度方向上以规定间隔突出，跨越多段地形成用于支承 所述基板1G的架1R。被收纳于基板箱1C，的各基板1G只有它们的两端部 由对应的支承部件51支承。在该情况下，各基板1G的中央部出现挠曲， 因此在搬入搬出时会有与正下方的基板1G干扰的可能。此外，为了搬入搬 出各基板1G,必须使基板引出装置1B (参照图5)的基板引出臂52也能 够进入。为防止这些不良情况，必须增大各架1R的高度(架、间距1H)。其结果，使一个基板箱1C'的基板1G的收纳片数减少。为防止上述的不良情况，公知的有如图12所示，沿基板箱1C的左右 方向引挂金属丝53而由此形成各架1R的技术。在该基板箱1C的情况下， 仅由贯通其底面部进行升降的带辊框架54提升基板1G，并在这种状态下 搬入搬出该基板1G。但是，在搬出基板1G时，必须从收纳于最下段的架 1R上的基板1G开始依次搬出上段的基板1G。此外，在收纳基板1G时， 需要从最上段的架1R开始依次收纳到下段的架1R内。因此，搬出收纳于 任意段的架1R上的基板1G或者将基板1G收纳到任意段的架1R上是困难 的。此外，在这样的基板上形成的半导体元件，在以连续的不同的多个工 序为一个工序组的情况下，经由同一或近似的多个工序组成为多层而形成 在基板上。例如，在图26所示的基板W中，在利用清洗装置A对基板W表面进 行清洗后，利用CVD装置B在其表面形成氧化膜151。然后，利用光装置 (7才卜装置)C在所述氧化膜151上涂敷感光剂152，并按照曝光图案进 行曝光并显影。然后，利用蚀刻装置D将曝光图案以外的部分融化，进而 除去感光剂152。由此，在基板W的表面形成第一层半导体元件。也有些 基板W,在其表面跨多层形成半导体元件，此外，各层的成形工序也有与 图26所示的不同的情况。因此，如图27所示，在形成半导体元件的各层的多个工序组中，将处 理同 一或近似的工序的多个处理装置A ~ D以并列状态配置，或者将以并列 状态配置的装置相对配置，将对各层进行同一或近似处理的被称为分段 (X一 )的处理装置组集中地配置在一处，将与各层的工序数对应的多个 分段设置在不同的场所(例如参照专利文献3)。而且，基板的搬运在将多片基板收纳于箱内的状态下进行，在全部工 序中，收纳于箱内的多片基板集中地进行同一处理(成批处理)。各分段之 间的基板组(是指收纳于箱内的多片基板)的移动利用连接各分段之间的 专用搬运车153进行。为了在基板上多层地形成半导体元件，基板组以每 层为单位在前后的工序的各分段之间要往复多次。在图27中，标号154是 用于临时放置箱的堆料装置。这样，上述的分段方式，为了将多片基板集中在每个工序中进行成批处理，从将基板投入制造生产线开始到结束全部工序的处理并变为成品 (制品)所需要的制造生产线内的包括全部等待时间的时间(制品的在制时间T12)变得相当长(参照图22)。其结果，由于在制造生产线内有许多 半成品(制造中途的未完成品)处于库存状态滞留于制造生产线内，因此 作为从订购后算起到发货主要是到可交付完成品的期间的交货周期(交货 期)变长。因此，不适于交货期短的制品的制造。此外，由于制品在制时 间T12长而导致不能作为制品计算，在制造生产线内如同库存一样滞留的 未完成品的数量(在制品库存)多，所以从经营方面考虑，使得投入资本 的周转率(回收率)变差。而且，近年来，由于基板变大而随此变得昂贵，因此上述的问题变得更明显。另外，制品在制时间及在制品库存分 别被称作TAT ( Turn Around Time )，， 、 WIP ( Work — in - process )，，，前者 的简称TAT在以下的i兑明中使用。专利文献1:(日本)特开平8 - 198405号公报专利文献2:(日本)特开平11 -227943号公报专利文献3:(日本)特开2002-26106号公报
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述的不良情况而提出的，其课题在于能够在基板箱 的任意的架上搬入搬出基板。此外，本专利技术的课题在于，在半导体制造装置中，缩短基板的制品在 制时间(TAT)。为解决所述课题，本专利技术的特征在子，由如下部分构成基板箱，其 在箱主体的内部形成有多段支承基板的多个架，所述箱主体的特定侧面形 成基板的搬入搬出开口 ，并且所述架由以规定间隔贯通箱主体的多个支承 材构成；以及基板升降单元，其使具有基板升降装置的基板升降板从所述 基板箱的侧面分别进出所述基板箱内，并在所述基板升降板进入到基板箱 内的状态下，将正上方的基板从所述支承材上稍微举起，其中，所述基板 箱和所述基板升降单元相对地进行升降。为了能够取出目标基板，在使基板箱和基板升降单元相对地进行升降 后，使基板升降单元的基板升降板从基板箱的侧面分別进入基板箱内。在 该状态下，当使各基板升降单元的基板升降装置工作时，使正上方的基板相对于支承材被稍微举起(上升)。在上述状态下，利用适当的引出装置将 基板从基板箱向外部引出。在向基板箱搬入基板时，只要进行与上迷相反的操作即可。即，在搬 入基板时，在插入基板箱内的基板升降板上具有的基板升降装置工作的状 态下进行。由于在该基板箱上具有贯通基板收纳容器的支承材，故基板的 挠曲小，并在可减小基板相互的间隔而增加收纳片数的基础上，由于可使 基板箱和基板升降单元相对地升降，以能够进行支承于特定的架上的目标 基板的搬出、或向目标架的基板的搬入，因此，可进行相对任意架的基板 的搬入、搬出。此外，本专利技术以所述专利技术为前提，其特征在于，使具有所述基板升降 装置的各基板升降板从与所述搬入搬出开口相邻的两个相对侧面分别进出 所述基板箱内。在本专利技术中，由于具有一对基板升降单元，故可缩短具有 升降装置的单臂状的基板升降板的长度，由于可减小其挠曲，因此可减小 基板箱的架间距而增加总架数，从而增加基板的收纳片数。此外，本专利技术以所述专利技术为前提，其特征在于，所述基板升降装置由 形成有无数空气喷出口的基板升降板、以及用于使压力空气从各空气喷出 口喷出的压力空气源构成，其使基板相对于支承材浮起。在本专利技术中，由 于可非接触地相对于支承材搬入搬出基板，故不会有损伤基板的忧虑。此外，本专利技术以所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板搬运方法，是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元件的半导体制造装置中，为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的方法，其特征在于，所述基板在被暂时放置到配置于所述各处理装置之间的 第一临时放置台上后，利用与各处理装置对应地配置的基板交接装置取出，并每一片地向后工序的处理装置搬运。
【技术特征摘要】
JP 2003-11-6 376429/03;JP 2003-11-12 382207/03;JP 1、一种基板搬运方法，是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元件的半导体制造装置中，为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的方法，其特征在于，所述基板在被暂时放置到配置于所述各处理装置之间的第一临时放置台上后，利用与各处理装置对应地配置的基板交接装置取出，并每一片地向后工序的处理装置搬运。2、 一种基板搬运方法，是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元 件的半导体制造装置中，为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置 的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的方法，其特征在于，所述基板的搬运路径具有为了对于所述基板依次进行各工序的处理， 而经由配置于所述各处理装置之间的第一临时放置台向后工序侧依次搬运 的正规搬运路；以及为了对处理中途的基板进行附属处理，而在所述第一临时放置台、或 与所述第 一临时放置台不同的第二临时放置台与附属处理装置之间往复搬 运基板的支路搬运路。3、 一种基板搬运方法，是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元 件的半导体制造装置中，为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置 的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的方法，其特征在于，利用配置于各处理装置和传送装置之间的基板交接装置，将由所述传 送装置每一片地搬运的基板交接给各处理装置，并利用所述基板交接装置 将由各处理装置处理的基板交接给传送装置而向后工序的处理装置搬运。4、 一种基板搬运装置，是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元 件的半导体制造装置中，为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置 的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的装置，其特征在于，具有为了暂时放置搬运中的基板而配置于担当前后工序的各处理装置之间 的多个第一临时放置台；以及在将从前工序侧的第一临时放置台取出的基板用该处理装置处理后， 用于将基板搬运到与所述第 一 临时放置台相邻的后工序侧的其它第 一 临...
【专利技术属性】
技术研发人员：北泽保良，
申请(专利权)人：神钢电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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