用于定位和保持切开的衬底块上的薄衬底的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于定位和保持硅晶片块（１３）线状锯开之后的硅晶片（１４）的装置（１０）。所述装置包括：容纳晶片块（１３）的盒子（１７）；两个压紧板条（２０），其朝向晶片块（１３）的侧面设有隔离和保持距离的元件（３２、３３、３４、３６），它们嵌入晶片（１４）之间的窄切割缝隙（１５）内。以这种方式，晶片在分开支承体玻璃板（１１）后仍固定在其位置上，从而特别地保持与之后分开的支承体玻璃板（１１）的先前连接部位（２５）区域内的缝隙（１５）并简化后面的分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于定位和保持衬底块切开后的薄衬底的装置和 方法，优选为一种用于定位和保持硅晶片块线状锯开后的硅晶片的装置和方法，所述装置和方法分别如权利要求1和权利要求17前序部分所 述。
技术介绍
特别是对于光生伏打电池来说，需要利用线状锯从硅块中切割出厚 度不足0.3 mm非常薄的晶片。为此将硅块首先与支承体玻璃板粘接， 该玻璃板再与机座板条连接。大量线状锯同时穿过晶片块并一直切割到 支承体玻璃板的玻璃。由此各个晶片仅还固定悬挂在与晶片厚度相应的 粘接层上。在该位置保留切割缝隙。因为对进一步的处理来说，需要始 终保持晶片潮湿，所以这些晶片在其远离支承体玻璃板的区域上通过液 体成束粘接在一起。为了进行其他加工过程，需要将晶片与粘接层分开 并分离。大规模生产要求这一过程自动化进行。每次自动化生产的目均 是保持顺序和位置。根据从DE 199 04 834Al公开的一种装置，切开的晶片块不以悬挂 的方式，而是以水平放置的方式设置在升降机的一个悬臂上并且保持浸 入在液体内。在这种情况下，各个晶片的自由端从其水平位置环绕与支 承体玻璃板的粘接连接翻转，从而它们在那里附着在处于其下面的晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于定位和保持衬底块切开后的薄衬底的装置（１０），优选地用于定位和保持硅晶片块（１３）线状锯开后的硅晶片（１４）的装置（１０），其特征在于，容纳所述晶片块（１３）的盒子（１７）设有两个或者多个压紧板条（２０），所述压紧板条朝向所述晶片块（１３）的侧面设有隔离和保持距离的元件（３２、３３、３４、３６），所述元件嵌入晶片（１４）之间的窄切割缝隙（１５）内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2005-6-13 10 2005 028 112.51.一种用于定位和保持衬底块切开后的薄衬底的装置(10)，优选地用于定位和保持硅晶片块(13)线状锯开后的硅晶片(14)的装置(10)，其特征在于，容纳所述晶片块(13)的盒子(17)设有两个或者多个压紧板条(20)，所述压紧板条朝向所述晶片块(13)的侧面设有隔离和保持距离的元件(32、33、34、36)，所述元件嵌入晶片(14)之间的窄切割缝隙(15)内。2. 如权利要求1所述的装置，其特征在于，相对的侧面压紧板条 (20)的隔离和保持距离的元件(32、 33、 34、 36)在所述盒子(17)的上部区域内嵌入所述切开的晶片块(13)的晶片(14)侧缘(28)之 间的切割缝隙(15)的区域内，其中所述切开的晶片块以悬挂在支承体 玻璃板(11)上的方式沉入盒子(17)内并朝向盒子底部。3. 如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述侧面压紧板条(20) 的隔离和保持距离的元件(32、 33、 34、 36)能水平地移入或者转动到 切割缝隙(15)内。4. 如前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述盒子 (17)的底面设有用于远离支承体玻璃板(11)的晶片端缘(26)的支承横梁(19 )。5. 如前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述盒子 (17)具有用于晶片侧缘(28)的侧面导向横梁(18)。6. 如前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于， 一个或者 多个并排的上部压紧板条(20，)的隔离和保持距离的元件能够远离盒 子底部设置并嵌入与支承体玻璃板(11)分开的切开的晶片块(13 )的 晶片(14)上缘(29)之间的切割缝隙(15)的区域内。7. 如权利要求6所述的装置，其特征在于，与所述支承体玻璃板 (11)分开的所述晶片块(13)的晶片(14)上缘(29)能够由一个或者多个上部导向横梁(58)覆盖。8. 如权利要求6和7所述的装置，其特征在于，上部压紧板条(20') 和上部导向横梁(18，)在去除支承体玻璃板(11)后能向晶片块(13) 的晶片(14)上缘移动。9. 如权利要求2至8中任一项所述的装置，其特征在于，为了侧面 打开盒子(...

【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫真蒂舍尔，迪尔克哈伯曼，
申请(专利权)人：施密德技术系统有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]