【技术实现步骤摘要】
螺旋感应器本申请要求享有2006年12月29日提出的申请号为No.10-2006-0137301的韩国专利申请的优先权，在此结合其全部内容作为参考。
技术介绍
本专利技术涉及一种半导体器件，更具体地说，本专利技术涉及一种用于半导体器 件的螺旋感应器。
技术实现思路
为了在半导体的衬底中产生感应系数，半导体器件包括一般由将金属线形 成为螺旋状态形成的感应器。例如，在如图1所示的结构中，通过将一系列直 线形成为螺旋结构，在半导体衬底100中将金属线102形成胃感应器。但是，在将一系列直线形成螺旋结构的过程中存在的一个困难因素是在金 属线的边缘处会出现极化现象，将导致感应器内阻抗的增加和金属线之间的高 寄生电容的产生。特别地，在金属导线直接形成在半导体衬底上的结构中，会 在衬底上形成涡流电流，该涡流电流阻止了例如晶体管的任何己在半导体衬底 上形成的电路的运作。从而， 一个困难因素在于，由于现有工艺的感应器所产 生的涡流电流或位移电流所引起的损耗，在半导体衬底上生产出高质量的感应 器非常困难。
技术实现思路
本专利技术为解决上述现有技术中的问题而提出。本专利技术的目的是提供一种能 够降...
【技术保护点】
一种螺旋感应器，包括：由堆叠在半导体衬底上的多层形成的电介质层；以及设置在所述电介质层中的多条弯曲金属线，该多条金属线被串连连接以形成环形螺旋型。
【技术特征摘要】
KR 2006-12-29 10-2006-01373011.一种螺旋感应器，包括由堆叠在半导体衬底上的多层形成的电介质层；以及设置在所述电介质层中的多条弯曲金属线，该多条金属线被串连连接以形成环形螺旋型。2. 根据权利要求1所述的螺旋感应器，其特征在于，所述环形螺旋型的 金属线具有从所述环形螺旋型的外部部分的所述金属线中的第一宽度至所述 环形螺旋型的中心部分上的所述金属线中的第二宽度逐渐变窄的宽度。3. 根据权利要求1所述的螺旋感应器，其特征在于，设置在所述环形螺 旋型的所述中心部分的所述金属线具有第一高度，而设置在所述环形螺旋型的 所述外部部分的金属线具有第二高度。4. 根据权利要求3所述的螺旋感应器，其特征在于，设置在所述螺旋的 所述中心部分的所述金属线的所述第一高度高于设置在所述螺旋型的所述外 部部分的金属线的所述第二高度，以便所述金属线形成圆锥形的螺旋。5. 根据权利要求3所述的螺旋感应器，其特征在于，设置在所述环形的 所述中心部分的所述金属线的所述第一高度低于设置在所述螺旋型的所述外 部部分的金属线的所述第二高度，以便所述金属线形成倒圆锥形的螺旋。6. 根据权利要求1所述的螺旋感应器，其特征在于，所述金属线的厚度 从所述环形螺旋型的所述外部部分的所述金属线中的第一厚度逐渐增加至所 述环形螺旋型的所述中心部分的金属线中的第二厚度。7. 根据权利要求1所述的螺旋感应器，其特征在于，所述金属线的厚度 从所述环形螺旋型的所述外部部分的所述金属线中的第一厚度逐渐减少至所 述环形螺旋型的所述中心部分的金属线中的第二厚度。8. 根据权利要求1所述的螺旋感应器，其特征在于，还进一步包括第一 连接终端，其与设置在所述环形螺旋型的中心部分的所述金属线的一端相连 接；以及第二连接终端，其与设置在所述环形螺旋型的外部部分的所述金属线 的另一端相连接。9. 根据权利要求8所述的螺旋感应器，其特征在于，还进一步包括设置 在与所述第一连接终端相连接的所述环形螺旋型的所述中心部分的所述金属线和所述环形螺旋型的另一金属线之间的至少-一电介质层。10. 根据权利要求8所述的螺旋感应器，其特征在于，在从所述半导体衬 底的顶部观看时，所述多条金属线在所述多条金属线与所述第一连接终端相交 叠的区域处相互连接。11. 根据权利要求1所述的螺旋感应器，其特征在于，在所述多条金属线 之间形成间隙，其中所述多条金属线之间的所述距离恒定。12. 根据权利要求1所述的螺旋感应器，其特征在于，还进一步包括设置 在所述多条金属线的所述底部金属线与所述半导体衬底之间的电介质层。1...
【专利技术属性】
技术研发人员：金性洙，
申请(专利权)人：东部高科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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