插入冗余通孔的方法技术

本申请提供了一种芯片的版图中插入冗余通孔的方法，所述方法包括：提供待加工芯片的计算机模拟版图，版图具有多个通孔；在版图中的多个通孔周围插入多个冗余通孔；对插入多个所述冗余通孔后的版图进行检查，区分为合格冗余通孔和缺陷冗余通孔；对缺陷冗余通孔中的至少一部分缺陷冗余通孔进行修正；以及基于修正后的版图形成芯片的最终模拟版图。根据本申请实施方式的芯片的版图中插入冗余通孔的方法，通过对插入的部分缺陷冗余通孔进行修正，可在芯片版图上在不违反涉及规则和电连接的情况下，提高插入的冗余通孔的数量，进一步降低了通孔失效对芯片良率的影响。通孔失效对芯片良率的影响。通孔失效对芯片良率的影响。

【技术实现步骤摘要】
插入冗余通孔的方法


[0001]本申请涉及半导体设计及制造领域，更具体地，涉及一种集成电路插入冗余通孔的方法。

技术介绍

[0002]目前随着半导体技术的发展，集成电路的特征尺寸越来越小，芯片上晶体管的数目逐步增加，并且芯片上元器件的互联也不存在于单一的某一层上，因此需要设计集成电路来实现所有元器件互联。
[0003]在集成电路设计过程中，各个层之间互连线连接主要通过通孔，用于连接两层相邻的金属层，它是电路版图层两两之间的连通介质，在集成电路芯片设计中扮演着重要的角色。由于制造的过程中引入的工艺缺陷、电迁移和热应力等因素的影响，通孔会出现完全失效和部分失效的情况，这将影响电路延时，带来电路可靠性问题，还有可能会导致芯片设计功能完全失效。为了提高集成电路的可靠性，主要解决方法是在没有违反设计规则的情况下，在通孔旁边插入一些冗余通孔，当其中一个通孔不能正常工作时，另一个通孔便可发挥作用以保证版图层间准确相连。冗余通孔为相邻金属层提供了重新连接的机会，降低由于通孔失效对芯片良率的影响。如何在有限是空间内插入更多的通孔，减小通孔失效对芯片良率的影响是需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种可至少部分解决现有技术中存在的上述问题的芯片的版图中插入冗余通孔的方法。
[0005]根据本申请的一个方面，提供一种芯片的版图中插入冗余通孔的方法，所述方法可包括：提供待加工芯片的计算机模拟版图，所述版图具有多个通孔；在所述版图中的多个通孔周围插入多个冗余通孔；对插入多个所述冗余通孔后的版图进行检查，区分为合格冗余通孔和缺陷冗余通孔；对所述缺陷冗余通孔中的至少一部分缺陷冗余通孔进行修正；以及基于修正后的版图形成所述芯片的最终模拟版图。
[0006]在本申请一个实施方式中，基于修正后的版图形成所述芯片的最终模拟版图还可包括：将修正后的所述缺陷冗余通孔插入所述版图并对所述版图进行检查；以及响应于所述版图通过检查，形成所述芯片的最终模拟版图。
[0007]在本申请一个实施方式中，在所述版图中的多个通孔周围插入多个冗余通孔的步骤可包括：在所述通孔周围确认可插入冗余通孔的位置，并在所述位置插入冗余通孔，其中所述冗余通孔与所述通孔之间间隔预设距离。
[0008]在本申请一个实施方式中，对插入的多个所述冗余通孔进行检查，所述检查可包括DRC检查、LVS检查以及ANT检查的至少之一。
[0009]在本申请一个实施方式中，在区分为合格冗余通孔和缺陷冗余通孔的步骤之后，所述方法还可包括：删除不可修正的缺陷冗余通孔。
[0010]在本申请一个实施方式中，对所述缺陷冗余通孔中的至少一部分缺陷冗余通孔进行修正可包括：在所述冗余通孔两端添加金属层。
[0011]本申请另一方面提供了一种制造版图的方法，所述方法可包括：利用上述方法中任一项所述的方法形成待加工芯片的模拟版图；以及根据所述模拟版图的布局加工出所述芯片的实际物理版图。
[0012]本申请又一方面提供了一种在芯片的版图中插入冗余通孔的仿真系统，所述仿真系统可包括：版图提供模块，被配置为提供待加工芯片的计算机模拟版图，所述版图具有多个通孔；冗余通孔插入模块，被配置为在所述版图中的多个通孔周围插入多个冗余通孔；检测模块，被配置为对插入多个所述冗余通孔后的版图进行检查，区分为合格冗余通孔和缺陷冗余通孔；修正模块，被配置为对所述缺陷冗余通孔中的至少一部分缺陷冗余通孔进行修正；以及模拟版图生成模块，被配置为基于修正后的版图形成所述芯片的最终模拟版图。
[0013]在本申请一个实施方式中，所述模拟版图生成模块可被进一步配置为：将修正后的所述缺陷冗余通孔插入所述版图并对所述版图进行检查；以及响应于所述版图通过检查形成所述芯片的最终模拟版图。
[0014]在本申请一个实施方式中，冗余通孔插入模块进一步可配置为：在所述通孔周围确认可插入冗余通孔的位置，并在所述位置插入冗余通孔，所述通孔与所述冗余通孔之间间隔预设距离。
[0015]在本申请一个实施方式中，所述检测模块进一步可配置为：对插入的多个所述冗余通孔进行检查，所述检查包括DRC检查、LVS检查以及ANT检查的至少之一。
[0016]在本申请一个实施方式中，所述修正模块进一步可配置为：删除不可修正的缺陷冗余通孔。
[0017]本申请又一方面提供了一种存储有计算机程序的可读存储介质，所述计算机指令用于使所述计算机执行上述任一项所述的方法。
[0018]本申请再一方面提供了一种电子设备，可包括：存储器，用于存储计算机可执行的代码；以及处理器，用于执行所述计算机可执行的代码以实现上述任一项所述的方法。
[0019]根据本申请实施方式的芯片的版图中插入冗余通孔的方法，通过在版图中通孔的周围插入冗余通孔，当版图中通孔由于一些原因失效时，周围的冗余通孔可代替通孔对相邻的金属层进行电连接，在一定程度上提高了芯片版图的良率，降低了由于通孔失效对芯片良率的影响。本申请还通过对插入的部分缺陷冗余通孔进行修正，可在芯片版图上在不违反涉及规则和电连接的情况下，提高插入的冗余通孔的数量，进一步降低了通孔失效对芯片良率的影响。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显。其中：
[0021]图1为根据本申请实施方式的芯片的版图中插入冗余通孔的方法流程图；
[0022]图2为根据本申请实施方式的芯片的版图中插入冗余通孔后的示意图；
[0023]图3为根据本申请实施方式的芯片的版图中插入冗余通孔的仿真系统示意图；以及
[0024]图4为根据本申请实施方式的电子设备的示意框图。
具体实施方式
[0025]为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
[0026]在附图中，为了便于说明，已稍微调整了元素的大小、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。如在本文中使用的，用语“大致”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。另外，在本申请中，各步骤处理描述的先后顺序并不必然表示这些处理在实际操作中出现的顺序，除非有明确其它限定或者能够从上下文推导出的除外。
[0027]还应理解的是，诸如“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”等表述在本说明书中是开放性而非封闭性的表述，其表示存在所陈述的特征、元件和/或部件，但不排除一个或多个其它特征、元件、部件和/或它们的组合的存在。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，其修饰整列特征，而非仅仅修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的版图中插入冗余通孔的方法，其特征在于，所述方法包括：提供待加工芯片的计算机模拟版图，所述版图具有多个通孔；在所述版图中的多个通孔周围插入多个冗余通孔；对插入多个所述冗余通孔后的版图进行检查，区分为合格冗余通孔和缺陷冗余通孔；对所述缺陷冗余通孔中的至少一部分缺陷冗余通孔进行修正；以及基于修正后的版图形成所述芯片的最终模拟版图。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于修正后的版图形成所述芯片的最终模拟版图还包括：将修正后的所述缺陷冗余通孔插入所述版图并对所述版图进行检查；以及响应于所述版图通过检查，形成所述芯片的最终模拟版图。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述版图中的多个通孔周围插入多个冗余通孔的步骤包括：在所述通孔周围确认可插入冗余通孔的位置，并在所述位置插入冗余通孔，其中所述冗余通孔与所述通孔之间间隔预设距离。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对插入的多个所述冗余通孔进行检查，所述检查包括DRC检查、LVS检查以及ANT检查的至少之一。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的方法，其特征在于，在区分为合格冗余通孔和缺陷冗余通孔的步骤之后，所述方法还包括：删除不可修正的缺陷冗余通孔。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述缺陷冗余通孔中的至少一部分缺陷冗余通孔进行修正包括：在所述冗余通孔两端添加金属层。7.一种制造版图的方法，其特征在于，所述方法包括：利用如权利要求1
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6中任一项所述的方法形成待加工芯片的模拟版图；以及根据所述模拟版图的布局加工出所述芯片的实际物理版图。8.一种在芯片的版图中插入冗余通孔的仿真系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晶晶，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：