一种引线框架的移动载体和利用该移动载体的方法技术

本发明专利技术提供了一种移动载体和利用该移动载体移动引线框架的方法，其中，引线框架包括框架主体和用于容纳芯片的芯片衬垫，该移动载体包括：基体，支撑引线框架；凹槽，一体地形成在一部分基体中，用于容纳引线框架的芯片衬垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种引线框架的载体和利用该移动载体移动引线框架的方 法，更具体地讲，本专利技术涉及一种在电子元器件的封装过程中利用的集成电 路(IC)引线框架的移动载体和利用该移动载体将引线框架移入或移出框架 盒的方法。
技术介绍
由于在对半导体集成芯片的封装过程中大多利用到引线框架，引线框架 在封装过程内充当引线的金属薄板,它起到和外部导线连接的桥梁作用。使用引线框架的IC的封装有许多工序，其中，最关键的几个主要工艺步骤包括例 如芯片贴装、引线键合以及塑封工艺。具体来讲，将制造好的IC芯片通过粘片机粘合在引线框架的芯片村垫上，然后利用引线键合机通过细金属线进行 芯片与引线框架的键合，再将这些引线框架送至塑料模封机进行塑封。在整 个工艺的传送过程中通常都是由框架盒来承载引线框架，并由机器自动完成 引线框架从框架盒的移出及移入工作。然而，为了进行检查或实验，不可避 免地，实际生产中经常需要人工从框架盒中移出或移入引线框架，并手工夹的变形，并且使^t合金属线产生下垂等不良现象，从而降低了成品率。同时，随着电子产品尤其是便携式消费产品(例如移动电路、个人数字 助理等)向着轻薄的方向发展，对电子器件的封装越来越注重于小型化和低成本。IC引线框架厚度也随之趋于越来越薄，键合金属线更细、跨距更长。 此外，为了适应超细间距和高I/O的要求，框架的内引线间距也越来越小。人工拿取引线框架过程中引起的键合线下垂，金属框架变形等问题变得愈发 突出。
技术实现思路
本专利技术提供了 一种移动载体和利用该移动载体移动引线框架的方法，避免了在将引线框架移入或移出框架盒的过程中与引线框架直接发生接触，从 而防止了引线框架由于应力作用而发生变形，由此保证了生产过程中的成品率。本专利技术的附加方面和/或优点将在随后的描述中提出并部分地将从描述 中清楚，或者可通过本专利技术的实践而获知。本专利技术的实施例公开了一种用于引线框架的移动载体，其中，引线框架包括框架主体和用于容纳芯片的芯片衬垫，该移动载体包括基体，支撑引 线框架；凹槽， 一体地形成在一部分基体中，用于容纳引线框架的芯片衬垫。 凹槽的高度可以比所述芯片衬垫的高度高。该移动载体还可包括固定件，该固定件是可旋转的，用于固定所述引线 框架。该移动载体还可包括多个空槽，其中，空槽形成在凹槽的下方，并与凹 槽连通，以暴露至少一部分芯片衬垫。所述空槽的宽度可小于所述凹槽的宽度。所述基体可包括容纳部分和夹持部分，其中，容纳部分用于容纳引线框 架，夹持部分便于被人工地或手工地夹持。该移动载体还可包括形成在夹持部分的固定件，固定件是可旋转的，用 于固定所述引线框架。基体可具有T形的形状。基体可以由强度高的金属材料一体地形成。基体的厚度可以远大于所述引线框架的厚度。本专利技术的实施例还提供一种利用移动载体来将引线框架移入并移出框架 盒的方法，该包括在进行芯片贴装或引线键合工艺之前将移动载体插入到 框架盒中；在完成芯片贴装或引线键合工艺之后，将引线框架插入到框架盒 的对应地设置有移动载体的容纳槽中，以将引线框架固定在移动载体上；夹 持住移动载体，以将承载有引线框架的移动载体从框架盒中抽出，以对引线 框架进行操作；在完成对引线框架进行操作之后，将承载有引线框架的移动 载体重新直接插入到框架盒中，并抽出移动载体而仅将引线框架留在框架盒 中。在完成芯片贴装或引线键合工艺之后将引线框架插入到框架盒的对应地 设置有移动载体的容纳槽中的步骤可包括在完成芯片贴装或引线键合工艺之后，利用机械装置自动地引线框架插入到框架盒的对应地设置有移动载体 的容纳槽中。在完成所述对引线框架进行操作之后，将所述承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中的步骤可包括在完成所述对引线框架进行操作之后，人工地夹持所述移动载体，以将所述承载有引线框架的移动载体重新 直接插入到框架盒中。本专利技术的另 一实施例提供了 一种将引线框架移入并移出框架盒的方法，包括在进行芯片贴装或引线键合工艺之后，将引线框架固定到移动载体上； 直接夹持住承载有引线框架的移动载体，并将其直接插入到框架盒中；夹持 住移动载体，以将承载有引线框架的移动载体从框架盒中抽出，以用于对引 线框架进行操作；在完成对引线框架的操作之后，将承载有引线框架的移动 载体重新直接插入到框架盒中，并抽出移动载体而仅将引线框架留在框架盒 中。在进行芯片贴装或引线键合工艺之后，将所述引线框架固定到所述移动 载体上的步骤可包括在进行芯片贴装或引线键合工艺之后，通过机械装置 将所述引线框架固定到所述移动载体上。直接夹持住承载有引线框架的移动载体，并将其直接插入到框架盒中的 步骤可包括通过人工地直接夹持住承载有引线框架的移动载体，并将其直 接插入到框架盒中。将所述承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中的步骤可包 括通过人工地将所述承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中。附图说明通过下面结合附图的对实施例的描述，本专利技术的以上和/或其它方面和优点将变得清楚且更容易理解，在附图中图1是示出传统的人工地将引线框架移出框架盒的示意图；图2是示出沿着图1中的线I-I'截取的框架盒的侧视图；图3是示出图2中示出的框架盒的插槽(用圆圈标示出的部分)的放大视图；图4是示出根据本专利技术实施例的移动载体的平面图；图5是示出沿着图4中的线n-n'截取的移动载体的剖视图；图6是参照图3示出的示例性示出移动载体的厚度与插槽的厚度的关系 的视图；图7是根据本专利技术实施例的移动载体承载引线框架移出框架盒的示意图。应该注意的是，这些图意在示出在特定示例性实施例中采用的方法、结 构的通常的特性，并意在补充下面提供的描述。然而，这些附图不是按比例 绘制的，不会精确地反映任何给定实施例的精确结构或性能特性，而只是示 意性的。在不同的附图中使用相似或相同的标号意在表示相似或相同元件或 特征的存在。具体实施方式下文中，参照附图来更充分地描述本专利技术，在附图中示出了本专利技术的实 施例。然而，本专利技术可以以许多不同的方式来实施，而不应该被理解为限于 这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得该公开将是彻底和完全的， 并向本领域的技术人员充分地描述本专利技术。在附图中，为了清晰起见，可夸 大层和区域的尺寸和相对尺寸。为了描述方便，在这里可以使用空间相关术语比如、在…下方、下面 的、在...以上、上面的等来描述在附图中示出的一个元件或特征与其 它元件或特征的关系。应该理解的是，空间相关术语意在包括除了附图中描 述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果将附图中的装 置翻转，则被描述为在其它元件或特征下方或下面的元件将随后被 定位为在其它元件或特;f正上方。因此，术语在...下方可以包括在… 上方和在…下方两个方位。也可将装置另外定位(旋转90度或其它方 位)，并相应解释这里使用的空间相对描述符。除非另外限定，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语) 的含义与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同。还应该理解的是，在通用字典里限定的术语应该被理解为其含义与相关领域的内容中它 们的含义一致，.除非在这里被特定地限定，否则不应该被理想化的或过度正 式地理解。图1是示出传统的引线框架被移入/移出框架盒的示意图；图2是示出沿 着图1中从线A-A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于引线框架的移动载体，其中，引线框架包括框架主体和用于容纳芯片的芯片衬垫，所述移动载体包括：基体，支撑引线框架；凹槽，一体地形成在一部分基体中，用于容纳引线框架的芯片衬垫。

【技术特征摘要】
1. 一种用于引线框架的移动载体，其中，引线框架包括框架主体和用于容纳芯片的芯片衬垫，所述移动载体包括基体，支撑引线框架；凹槽，一体地形成在一部分基体中，用于容纳引线框架的芯片衬垫。2、 如权利要求1所述的移动载体，所述凹槽的高度比所述芯片衬垫的高度高。3、 如权利要求1所述的移动载体，还包括固定件，所述固定件是可旋转 的，用于固定所述引线框架。4、 如权利要求1所述的移动载体，还包括多个空槽，所述空槽形成在所 述凹槽的下方，并与所述凹槽连通，以暴露至少一部分芯片衬垫。5、 如权利要求4所述的移动载体，其中，所述空槽的宽度小于所述凹槽 的宽度。6、 如权利要求1所述的移动载体，其中，所述基体包括容纳部分和夹持 部分，其中，所述容纳部分用于容纳所述引线框架，所述夹持部分便于被人 工地或手工地夹持。7、 如权利要求6所述的移动载体，还包括形成在夹持部分的固定件，所 述固定件是可旋转的，用于固定所述引线框架。8、 如权利要求6所述的移动载体，其中，所述基体具有T形的形状。9、 如权利要求8所述的移动载体，其中，所述基体由强度高的金属材料 一体地形成。10、 如权利要求1所述的移动载体，其中，所述基体的厚度远大于所述 引线框架的厚度。11、 一种利用权利要求1至10中的任意一个的移动载体来将引线框架移 入并移出框架盒的方法，包括在进行芯片贴装或引线键合工艺之前将移动载体插入到框架盒中； 在完成芯片贴装或引线键合工艺之后，将引线框架插入到框架盒的对应地设置有移动载体的容纳槽中，以将引线框架固定在移动载体上；夹持住移动载体，以将承载有引线框架的移动载体从框架盒中抽出，以对引线框架进行操作；在完成所述对引线框架进行操作之后，将所述承载有引线框架的移动载 体重新直接插入到框架盒中，并抽出移动载体而仅将引线框架留在框架盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘一波，陈强，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，三星半导体中国研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]